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▲行政院發言人李慧芝。（圖／記者劉耿豪攝）
記者陳家祥／臺北報導
臺積電今（16日）宣佈擴大對美投資，行政院發言人李慧芝表示，這是我國企業因應全球市場需求、人工智慧（AI）高速擴張及供應鏈區域化趨勢，所進行的自主投資規劃；有鑑於AI快速成長趨勢，以及美國是全球最大市場，政府尊重企業依國際市場需求擴大投資，強化臺灣產業戰略地位。在此同時，臺積電也正在持續擴大投資臺灣，政府將全力協助臺積電在臺擴廠，並持續落實「確保三個優先、維持臺灣領先」政策方向。
李慧芝指出，過去這段期間，在政府與產業相互合作下，臺灣半導體產業的全球領先優勢持續擴大，新階段的全球佈局，象徵臺灣產業實力正在進一步向全球延伸與擴展，更有助於提升我國產業在全球AI及半導體供應鏈的戰略地位。
李慧芝說，近年來我國半導體產業的海外佈局與國內投資同步成長，帶動整體產業能力與規模的持續擴大。臺灣半導體產業總產值由2023年約新臺幣4.3兆元成長至2024年約5.3兆元，2025年達6.5兆元；依產業研究機構預估，2026年可望進一步成長至約8.4兆元，顯示全球佈局與在臺投資的戰略雙引擎，正持續壯大臺灣半導體產業。
李慧芝強調，政府支持企業依市場需求佈局全球，也將持續在「深耕臺灣、佈局全球」的戰略原則下，協助半導體產業持續擴大投資臺灣，並帶動本土供應鏈、中小企業及新創產業共同成長，持續壯大護國神山及高科技產業在地供應生態系。
李慧芝表示，臺積電已於法說會中說明，該公司在美國擴大投資同時，也正在臺灣進行13座先進製程及先進封裝廠的興建，未來也會繼續擴大投資臺灣。對此，政府肯定臺積電在擴大海外佈局之際，同步擴大在臺灣的投資，政府會全力協助半導體產業在臺灣持續擴廠，支持土地、水電、能源等基礎設施。政府正積極協助包括臺積電在內之業者在臺灣興建中的設廠計畫，同時也已積極盤點未來預備用地，可供於國內持續擴大投資。
李慧芝說，因此，加計營運中、建廠中及未來擴大的投資，臺灣仍將確保「3個優先」，包括「優先確保最大製造產能在臺灣」、「優先確保最先進技術留在臺灣」及「優先維護最完整的臺灣科技產業生態系」。
李慧芝表示，國際企業也持續加碼投資臺灣，形成臺美雙向投資、共同成長的合作模式。今年以來，輝達持續擴大在臺佈局，每年在臺支出已超過1,000億美元，深化與臺灣半導體供應鏈合作；超微半導體（AMD）也宣佈擴大在臺投資，計劃投入超過100億美元，強化與臺灣產業夥伴合作；美光則宣佈斥資約18億美元收購力積電位於苗栗銅鑼科學園區廠房，將建置先進製造設施，擴大在臺高頻寬記憶體（HBM）及先進DRAM產能，這些都展現了國際企業對臺灣產業環境及半導體供應鏈的高度信心。
李慧芝說，臺美雙方已於「臺美投資合作備忘錄（MOU）」建立雙向投資合作機制，鼓勵美國企業投資臺灣半導體、人工智慧、軍工、安控、次世代通訊等五大信賴產業，美方並將透過美國進出口銀行（EXIM Bank）及美國國際開發金融公司（DFC）等金融工具，支持美國企業投資臺灣關鍵產業，持續深化臺美高科技戰略夥伴關係，共同打造更具韌性、安全且可信賴的民主供應鏈，而這些已是現在進行式。
李慧芝表示，我方於今年1月15日簽署臺美投資MOU後即說明，有關MOU裡載明的投資合作，主要為臺灣企業自主投資2500億美元，以及臺灣政府以信用保證方式支持金融機構提供最高2500億美元之企業授信額度。美方5月28日所發布非半導體232關稅優惠待遇生效之聯邦公報，其中也載明MOU重點內容包括臺灣政府將提供信用保證，以支持金融機構提供企業上限2500億美元的授信額度；以及臺灣半導體及科技企業赴美直接投資2,500億美元，以建立及擴大美國先進半導體、能源及人工智慧的生產與創新能力。
李慧芝強調，臺美投資MOU中已載明臺灣所取得的多項優惠待遇，包括多項非半導體232關稅優惠待遇已先行生效，以及臺灣預先取得尚未推出的半導體232關稅之最惠國待遇，包含赴美投資業者享配額內免關稅、配額外最優惠稅率，以及其設廠營運所需輸美之原物料、設備、零組件等豁免額外關稅。
針對個別企業所提出之赴美投資計畫，李慧芝說，政府將持續透過已與美國政府建立的「G2G」（政府與政府）溝通機制，持續協助我國業者與美方協商個別企業享有免稅配額、豁免清單的計算與認定，確保美方未來若提出半導體232關稅，我方企業享有美方已承諾之優惠待遇。
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臺積電擴大在美投資千億美元 行政院：確保三個優先 | ETtoday政治新聞 | ETtoday新聞雲
說明事件的人事時地物與核心背景
臺積電宣佈擴大對美投資，行政院發言人李慧芝表示，這是企業因應全球市場需求、AI 高速成長及供應鏈區域化趨勢所做的自主投資規劃。行政院強調，美國是全球最大市場，政府尊重企業依國際市場需求進行全球佈局，同時也會持續協助臺積電在臺擴廠，維持臺灣在半導體產業中的關鍵地位。
行政院說明，臺積電赴美擴大投資並不代表弱化在臺佈局。臺積電已在法說會中表示，除美國投資外，目前也正在臺灣興建 13 座先進製程及先進封裝廠，未來仍會繼續擴大投資臺灣。政府將支持土地、水電、能源等基礎設施，並盤點未來預備用地，協助包括臺積電在內的半導體業者持續在臺設廠。
從整體產業背景來看，行政院指出，臺灣半導體產業近年海外佈局與國內投資同步成長，總產值由 2023 年約新臺幣 4.3 兆元，成長至 2024 年約 5.3 兆元、2025 年達 6.5 兆元，並預估 2026 年可望達約 8.4 兆元。政府因此提出「確保三個優先」方向，包括最大製造產能在臺灣、最先進技術留在臺灣，以及維護完整的臺灣科技產業生態系。
行政院對臺積電擴大赴美投資的說法，核心在於將此定位為企業因應全球市場、AI需求快速成長與供應鏈區域化的自主佈局，而非單一市場外移。行政院發言人李慧芝強調，政府尊重企業依國際需求擴大投資，同時會維持「深耕臺灣、佈局全球」原則，協助半導體產業在臺擴廠，並確保最大製造產能、最先進技術與最完整科技產業生態系優先留在臺灣。
從數據來看，行政院主張海外佈局與國內投資是同步成長。臺灣半導體產業總產值由2023年約新臺幣4.3兆元，成長至2024年約5.3兆元，2025年達6.5兆元；依產業研究機構預估，2026年可望進一步來到約8.4兆元。臺積電也被指正在臺灣興建13座先進製程及先進封裝廠，政府則承諾支援土地、水電、能源等基礎設施，並盤點未來預備用地。
國際企業投資臺灣的案例，則被行政院用來說明臺美並非單向投資關係。原文提到，輝達每年在臺支出已超過1,000億美元，AMD計畫投入超過100億美元，美光則以約18億美元收購力積電苗栗銅鑼科學園區廠房，擴大HBM與先進DRAM產能。行政院另指出，臺美投資合作備忘錄已建立雙向投資機制，並涉及臺灣企業自主投資2,500億美元、政府以信用保證支持最高2,500億美元授信額度，以及相關關稅優惠與未來半導體232關稅最惠國待遇。
臺積電擴大在美投資，短期內最直接的影響，是使臺灣半導體產業的全球佈局更貼近美國市場、AI需求與供應鏈區域化趨勢。行政院將此定位為企業依市場需求進行的自主投資，並強調政府尊重企業全球佈局，顯示官方希望降低外界對「產業外移」的疑慮，改以「深耕臺灣、佈局全球」說明其戰略意義。若臺積電能在海外擴大客戶服務與產能彈性，同時維持臺灣作為最大製造產能、最先進技術與完整生態系的核心基地，將有助於強化臺灣在全球AI與半導體供應鏈中的關鍵地位。
不過，這項佈局也使政府必須更積極處理國內投資條件，包括土地、水電、能源與預備用地等基礎設施。原文提到臺積電在美投資同時，也在臺灣興建13座先進製程及先進封裝廠，代表國內承載量能仍是政策成敗關鍵。若相關配套跟不上，可能削弱「三個優先」的說服力；反之，若能穩定支撐擴廠，則海外投資反而可能與國內供應鏈、中小企業及新創形成互補，擴大整體產業規模。
此外，臺美投資MOU與關稅優惠安排，將使企業赴美投資不只是單一公司決策，也連動到政府間協商、授信支持與未來半導體232關稅待遇。這代表臺灣半導體業的競爭條件，正同時受到市場、產業與外交經貿機制影響。政府能否持續透過G2G機制爭取免稅配額與豁免清單，將影響企業赴美成本與臺美高科技合作的穩定性。
臺積電擴大在美投資，行政院的回應重點不只在「尊重企業自主佈局」，更在於重新界定臺灣半導體全球化的敘事：海外投資不是產業外移，而是配合AI需求、供應鏈區域化與美國市場規模所形成的雙軌佈局。從原文可見，政府試圖把臺積電赴美投資與在臺擴廠並列，強調臺灣仍掌握最大製造產能、最先進技術與完整生態系，藉此回應外界對核心技術與產能是否外流的疑慮。
值得注意的是，行政院反覆提出「深耕臺灣、佈局全球」與「三個優先」，顯示半導體政策已不只是單一企業投資案，而是牽動土地、水電、能源、供應鏈與國際談判的整體工程。臺積電在臺興建多座先進製程與先進封裝廠，搭配國際大廠加碼投資臺灣，政府希望呈現的是臺灣仍是AI與半導體供應鏈的關鍵基地；同時，臺美投資MOU、關稅優惠與G2G溝通機制，則反映半導體投資已與外交、貿易及產業安全高度連動。未來觀察重點，在於政府能否同步滿足企業在臺擴產所需的基礎設施，並確保海外佈局擴大時，臺灣本土供應鏈與中小企業也能實際受益。
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臺積電擴大在美投資千億美元 行政院：確保三個優先 | ETtoday政治新聞 | ETtoday新聞雲
分析影響、風險與後續觀察方向
臺積電宣佈擴大在美投資千億美元，行政院的回應核心並不是單純替企業海外佈局背書，而是試圖把這項決策放進「深耕臺灣、佈局全球」的政策敘事中理解。從原文可見，政府一方面強調臺積電赴美投資屬於企業因應全球市場、AI需求擴張與供應鏈區域化的自主規劃；另一方面也反覆指出臺積電在臺仍有先進製程與先進封裝廠興建計畫，並以「三個優先」回應外界對產能、技術與產業生態系外移的疑慮。這種說法的政治功能很清楚：在承認全球供應鏈重組不可逆的同時，穩住社會對護國神山是否被掏空的焦慮。
真正需要診斷的問題，在於政府提出的「臺灣仍將領先」並非只靠宣示就能成立。半導體產業的競爭力，固然來自臺積電本身的技術與管理能力，但也高度依賴土地、水電、能源、人才、供應鏈密度與政策協調效率。原文中行政院提到將支持基礎設施、盤點未來用地，這正點出臺灣半導體擴張的關鍵瓶頸：若國內投資環境跟不上產業成長速度，海外佈局就容易被解讀為被迫分散，而非主動延伸。相反地，若臺灣能持續承接最先進技術、最大製造產能與完整供應鏈，赴美投資纔可能成為市場與地緣風險管理的一環，而不是產業重心轉移的起點。
因此，這則新聞的重點不只在「投資美國多少」，而在臺灣如何證明自己仍是全球半導體戰略中心。行政院引用產值成長、國際企業加碼投資臺灣、臺美投資MOU與關稅優惠安排，目的都是要建構一個雙向投資、共同成長的框架。然而，公眾真正會追問的是：三個優先如何被量化、如何被檢驗、如何在未來政策與企業決策中持續兌現。若政府只能重複信心喊話，說服力有限；若能把基礎建設、供應鏈升級與國際談判成果轉化為可被追蹤的治理成效，這項海外投資才比較可能被視為臺灣半導體實力外溢，而非核心優勢流失。
臺積電擴大在美投資，行政院的回應重點不在否認海外佈局，而是把它重新放進「深耕臺灣、佈局全球」的框架中解讀。從原文可見，政府承認AI高速成長、供應鏈區域化與美國市場規模，都是企業加碼赴美的現實背景；因此政策敘事轉向強調這是企業依市場需求做出的自主投資，而非單純產能外移。行政院反覆提出「三個優先」，其實是在回應外界對半導體核心能力是否流失的疑慮：最大製造產能、最先進技術與完整產業生態系，仍要以臺灣為主要支點。
這套說法的關鍵，是把臺積電海外投資與在臺擴廠並列為「戰略雙引擎」。原文提到臺積電在美擴大投資的同時，也在臺灣興建13座先進製程及先進封裝廠，政府並承諾支援土地、水電、能源等基礎設施。這代表臺灣半導體政策的挑戰，已不只是吸引單一龍頭企業留在本土，而是要維持從上游設備、材料，到封裝、設計與中小企業供應鏈的整體密度。若本土基礎設施跟不上，即使先進技術名義上留在臺灣，產業生態系的競爭力仍可能被成本、用地與能源限制削弱。
另一方面，行政院也刻意把臺積電赴美投資放入臺美投資MOU與關稅待遇的脈絡中，凸顯這不只是企業商業決策，也涉及國家層級的產業交換與供應鏈安全安排。臺灣企業赴美投資、政府以信用保證支持金融機構授信，以及美方提供關稅優惠待遇，形成一種互相綁定的合作模式。其政治意涵在於，臺灣試圖用投資與技術鏈結，換取更穩定的市場准入與戰略信任；但同時也必須確保談判成果能具體迴流到臺灣產業，而不只是增加企業海外佈局成本。這正是「維持臺灣領先」能否成立的真正考驗。
臺積電擴大在美投資，從原文脈絡看，是企業因應 AI 需求、全球市場與供應鏈區域化的自主佈局，也符合政府所稱「深耕臺灣、佈局全球」方向；但風險不在於海外投資本身，而在於投資重心、產能配置與政策承諾能否長期維持平衡。行政院強調臺灣仍將確保最大製造產能、最先進技術與完整生態系優先留在臺灣，這是穩定社會疑慮的核心說法。不過，當赴美投資規模持續擴大，外界自然會檢視先進製程、先進封裝、研發能量與關鍵人才是否被分散，政府後續必須用實際建廠進度、在臺投資落地情況與供應鏈受益程度來支撐這項承諾。
另一層風險來自基礎設施與外交經貿條件。原文提到政府將支持土地、水電、能源等需求，也正在盤點未來預備用地，這反映半導體持續擴廠對國內資源調度形成壓力；若供電、用水或土地取得進度跟不上，可能削弱「優先在臺」的政策可信度。同時，臺美投資 MOU、關稅優惠、免稅配額與豁免清單仍涉及後續認定與協商，即使已有 G2G 機制，企業仍需面對美方政策變動與執行細節的不確定性。整體而言，這項佈局有助提升臺灣在 AI 與半導體供應鏈的戰略地位，但真正的風險控管關鍵，在於政府能否同步守住國內產業根基，並將海外投資轉化為臺灣供應鏈與高科技生態系的增益，而非單向外移。
面對臺積電擴大在美投資，政府的首要任務不是單純重申「根留臺灣」，而是把「三個優先」轉化為可被檢驗的政策執行成果。原文已指出，臺積電在美國佈局的同時，仍在臺灣興建先進製程與先進封裝廠，政府也承諾協助土地、水電、能源等基礎設施。後續應持續觀察，這些在臺投資是否能依產業需求穩定推進，尤其是先進製程、先進封裝與本土供應鏈之間的連動是否強化。若臺灣能維持最大製造產能、最先進技術與完整生態系，海外投資就較可能被視為市場延伸，而非產業重心外移。
其次，臺美投資合作備忘錄與關稅優惠安排，將是判斷此次佈局效益的重要指標。行政院提到，政府將透過既有的政府對政府溝通機制，協助企業與美方協商免稅配額與豁免清單認定；這代表未來政策重點會從宣示進入細部談判與執行階段。應特別留意美方若推出半導體相關關稅時，臺灣企業是否能確實取得先前承諾的優惠待遇，以及赴美設廠所需設備、原物料與零組件能否降低額外成本。若相關條件不夠明確，企業雖可取得市場與政治風險分散的好處，卻也可能面臨成本上升與營運複雜度提高。
最後，國際企業加碼投資臺灣，顯示臺灣供應鏈仍具高度吸引力，但這也會加重基礎設施與人才需求。政府除協助大型企業擴廠，也應讓本土供應鏈、中小企業與新創產業能實際參與成長，避免資源過度集中於少數龍頭。後續觀察重點在於：臺灣能否同步承接國際投資、支撐本土擴產，並在全球供應鏈區域化下維持不可取代性。若能做到這點，臺積電赴美投資反而可能成為臺灣半導體影響力外擴的一環。