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（中央社記者 曾筠庭 臺北17日電）投資臺灣事務所今天通過6家企業擴大投資臺灣，其中以半導體特用化學材料廠新應材投資規模最大，將斥資約新臺幣45.2億元於龍潭科學園區興建智慧化工廠與實驗室，這是新應材第3度申請臺商回臺方案，將導入AI智慧生產系統及綠色能源設施，強化研發資源整合、提升營運管理效率。
經濟部投資促進司今天透過新聞稿表示，本次通過1家適用「臺商回臺方案」的新應材，以及5家適用「中小企業方案」的貫理工業、埔豐新技材料、合億國際企業、利汎科技、伽億。
經濟部指出，新應材專注研發製造半導體應用特用化學材料，產品涵蓋微影製程光阻劑及周邊材料，以及2D、3D晶圓級封裝製程特用材料，是國內少數可供應半導體先進製程與先進封裝關鍵化學品的業者。
新應材將於龍潭科學園區興建智慧化工廠與實驗室，建置智慧生產系統並導入AI技術，整合生產、物流等資訊，以縮短研發時程、提升製程效率，可新增化學、材料及化工等專業人才就業機會。
在永續佈局方面，經濟部指出，新應材新廠將設置太陽能發電設施，並推動生質甲醇內燃機發電系統減碳計畫，利用生物質轉化液體燃料，提高綠電使用比例、降低碳排放，協助符合半導體國際供應鏈綠色轉型趨勢。
中小企業方案部分，經濟部表示，專注於汽車零件開發與製造的貫理工業將投資19.6億元，於桃園平鎮興建3座新廠，導入自動化設備及AI數位管理系統。
專門生產碳纖維與聚丙烯複合材料的埔豐新技材料將投資2.7億元於臺中東勢設廠，導入AI Agent（人工智慧代理）加速產品開發。HDPE（高密度聚乙烯）化學容器製造商合億國際企業規劃投資2.3億元於嘉義梅山興建第2廠，擴充高潔淨半導體化學容器產能。
此外，利汎科技主要從事半導體封裝用導線架的研發與製造，預計將投資2.7億元在新竹原廠區建置高精細選鍍銀智慧化產線，提升半導體封裝導線架製程能力；伽億則規劃投資10.8億元於屏東興建新廠，佈局再生鋁及高階鋁合金材料。
經濟部統計，截至目前，「投資臺灣三大方案」已吸引1787家企業投資約2兆7111億元，預估創造16萬7648個本國就業機會。
其中，臺商回臺方案已有356家企業投資約1兆4670億元，帶來9萬6144個就業機會；中小企業方案則吸引1205家企業投資約6192億元，創造4萬2221個就業機會。目前另有18家企業排隊待審。（編輯：林家嫻）1150717
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新應材3度加碼投資臺灣 砸逾45億元建龍科新廠 | 產經 | 中央社 CNA
說明事件的人事時地物與核心背景
經濟部投資促進司表示，投資臺灣事務所通過6家企業擴大投資臺灣，其中以半導體特用化學材料廠新應材規模最大。新應材將斥資約新臺幣45.2億元，在龍潭科學園區興建智慧化工廠與實驗室，這也是該公司第3度申請臺商回臺方案。此次投資將導入AI智慧生產系統與綠色能源設施，目標在於整合研發、生產與物流資訊，縮短研發時程、提升製程效率與營運管理能力，並新增化學、材料及化工等專業人才就業機會。
新應材主要研發製造半導體應用特用化學材料，產品涵蓋微影製程光阻劑及周邊材料，以及2D、3D晶圓級封裝製程特用材料。經濟部指出，該公司是國內少數可供應半導體先進製程與先進封裝關鍵化學品的業者，因此其擴大投資不僅反映企業自身產能與研發佈局，也與臺灣半導體供應鏈在地化、先進製程材料自主供應及綠色轉型需求相連。新廠規劃設置太陽能發電設施，並推動生質甲醇內燃機發電系統減碳計畫，以提高綠電使用比例、降低碳排放，回應國際半導體供應鏈對低碳製造的要求。
經濟部投資促進司此次通過6家企業擴大投資臺灣，政策面焦點在於「投資臺灣三大方案」持續吸引製造業加碼佈局。其中，新應材適用臺商回臺方案，且是第3度申請，投資規模約45.2億元，為本次最大案。經濟部說明，新應材是國內少數可供應半導體先進製程與先進封裝關鍵化學品的業者，產品涵蓋微影製程光阻劑及周邊材料，以及2D、3D晶圓級封裝製程特用材料，因此其在龍潭科學園區興建智慧化工廠與實驗室，具備強化本土半導體材料供應鏈的意義。
從企業佈局看，新應材新廠將導入AI智慧生產系統，整合生產、物流等資訊，目標是縮短研發時程、提升製程效率，並新增化學、材料、化工等專業人才就業機會；同時設置太陽能發電設施，推動生質甲醇內燃機發電系統減碳計畫，提高綠電使用比例、降低碳排放，回應半導體國際供應鏈綠色轉型需求。其他5家中小企業也各自擴產，包含貫理工業投資19.6億元、埔豐新技材料2.7億元、合億國際企業2.3億元、利汎科技2.7億元、伽億10.8億元，顯示AI數位管理、智慧化產線與材料升級已成為製造業投資共同方向。經濟部統計，三大方案累計已吸引1787家企業、約2兆7111億元投資，預估創造16萬7648個本國就業機會。
新應材第3度申請臺商回臺方案，並以約45.2億元投入龍潭科學園區新廠，顯示半導體關鍵材料供應鏈持續在臺灣加深佈局。其產品涵蓋微影製程光阻劑、周邊材料及先進封裝特用材料，屬於半導體製造中高度仰賴技術與品質穩定性的環節。新廠若能順利整合智慧生產、物流資訊與AI技術，將有助於縮短研發時程、提升製程效率，也可能強化國內先進製程與先進封裝材料的在地供應能力，降低部分關鍵材料對外部供應鏈的依賴風險。
這項投資也反映政府「投資臺灣三大方案」對企業擴產仍具吸引力。本次通過的6家企業橫跨半導體材料、汽車零件、複合材料、化學容器、導線架與再生鋁等領域，投資內容多提到自動化、AI數位管理或智慧化產線，代表製造業升級已不只是擴充產能，也包含生產管理、研發速度與能源使用效率的調整。另一方面，新應材新廠規劃太陽能發電與生質甲醇內燃機發電系統，呼應半導體國際供應鏈對減碳與綠電比例的要求；若相關設施落實，除可改善自身碳排表現，也有助於臺灣供應鏈在國際客戶審查中維持競爭力。
新應材第3度申請臺商回臺方案，且本次投資規模達45.2億元，顯示半導體材料供應鏈在臺灣持續加深佈局。相較於晶圓製造或封測產能，特用化學材料較少站在聚光燈下，卻是先進製程與先進封裝不可或缺的一環。新應材產品涵蓋光阻劑周邊材料、晶圓級封裝特用材料，若能透過龍潭新廠整合研發、製造與物流資訊，有助於縮短研發到量產的銜接時間，也讓國內半導體供應鏈在關鍵材料端增加韌性。
這次投資案的另一個觀察重點，是AI與綠色能源不再只是附加配備，而是新廠規劃的核心條件。新應材導入AI智慧生產系統，目標在提升製程效率與營運管理；同時設置太陽能發電設施，並推動生質甲醇內燃機發電系統減碳計畫，回應半導體國際供應鏈對低碳製造的要求。從同批通過的企業來看，貫理工業、埔豐新技材料也導入AI數位管理或AI Agent，反映投資臺灣方案已從單純擴廠，逐步轉向智慧化、低碳化與高階製造能力的升級。
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新應材3度加碼投資臺灣 砸逾45億元建龍科新廠 | 產經 | 中央社 CNA
分析影響、風險與後續觀察方向
新應材第3度加碼投資臺灣，斥資逾45億元在龍潭科學園區興建智慧化工廠與實驗室，表面上是一則企業擴產新聞，實際上反映的是臺灣半導體供應鏈正在往更深層、更高門檻的材料端推進。過去外界談半導體競爭力，焦點多放在晶圓製造、先進製程與封裝產能，但製程用特用化學材料同樣是關鍵環節。新應材產品涵蓋微影製程光阻劑及周邊材料，以及晶圓級封裝製程特用材料，意味著這筆投資不只是增加廠房與產線，而是強化臺灣在先進製程與先進封裝背後的基礎支撐能力。
這則新聞真正值得觀察的問題，在於「擴大投資」能否轉化為供應鏈韌性，而不只是投資金額的累加。經濟部指出，新廠將導入AI智慧生產系統，整合生產、物流等資訊，以縮短研發時程、提升製程效率；這顯示半導體材料業已不再只是傳統化工製造，而是需要結合數據治理、智慧製程與研發管理的高複雜度產業。若AI導入只停留在管理口號，效果有限；但若能真正串接研發、量產、品質控管與物流資訊，對材料驗證週期、客戶反應速度與良率穩定性都可能產生實質影響。
同時，這項投資也凸顯臺灣產業政策的雙重壓力：一方面要吸引關鍵廠商持續在臺擴產，另一方面必須回應國際供應鏈對減碳與綠色製造的要求。新應材規劃設置太陽能發電設施，並推動生質甲醇內燃機發電系統減碳計畫，方向上符合半導體供應鏈綠色轉型趨勢；但未來更重要的檢驗，不是有沒有提出綠能配置，而是減碳措施能否與實際用電結構、製程排放管理及客戶稽覈要求接軌。換言之，這次投資的重點不只在「建新廠」，而在於臺灣能否把材料自主、智慧製造與低碳供應鏈三件事整合成可持續的產業競爭力。
新應材第3度申請臺商回臺方案，且單案投資金額達45.2億元，意義不只在於擴產，而是反映臺灣半導體供應鏈正把「材料自主」推向更核心的位置。相較於晶圓製造設備或先進製程本身，特用化學材料常被視為較不顯眼的一環，但光阻劑、周邊材料與先進封裝用材料，直接牽動製程穩定度、良率與客戶認證週期。當國內業者能供應先進製程與先進封裝所需關鍵化學品，對臺灣半導體聚落而言，代表供應鏈韌性不再只依賴終端製造能力，也包含上游材料研發、量產與品質控管的在地化。
這次新廠選在龍潭科學園區，並同步規劃智慧化工廠與實驗室，顯示投資重點並非單純增加產線，而是把研發、生產、物流與營運管理整合成更即時的系統。原文提到導入AI智慧生產系統、整合生產與物流資訊，合理推論其目標在於縮短研發到量產的銜接時間，並降低高階化學材料製造中常見的批次差異與管理成本。對半導體客戶來說，材料供應商能否快速回應製程調整、穩定交付並通過長時間驗證，往往比單次報價更關鍵，因此智慧化投資會直接影響競爭力。
值得注意的是，經濟部同時強調太陽能、生質甲醇內燃機發電系統等減碳佈局，這與半導體國際供應鏈的綠色轉型要求相連。化學材料廠本身具有能源、排放與安全管理壓力，若要進入更高階供應鏈，除了技術規格，碳排與能源使用也會成為客戶審查的一部分。不過，綠電比例提升與減碳計畫能否轉化為實質競爭優勢，仍取決於後續執行規模、穩定性與成本控管。整體來看，這筆投資凸顯臺灣產業政策正從吸引資金迴流，進一步走向補強半導體關鍵材料、智慧製造與永續治理的複合型佈局。
新應材第3度加碼投資臺灣，顯示半導體特用化學材料在先進製程與先進封裝供應鏈中的戰略位置升高，但風險也集中在高度景氣循環與客戶驗證門檻。光阻劑、製程周邊材料與晶圓級封裝特用材料屬於高技術、高可靠度產品，擴建智慧化工廠與實驗室可提升研發與製程效率，卻不等於產能開出後即可順利轉化為營收。若國際半導體需求放緩、客戶擴產時程調整，或新材料導入驗證拉長，45.2億元投資將面臨折舊、資金成本與產能利用率壓力。
第二個風險在於化學材料產業的營運與環境管理要求。新廠導入AI智慧生產系統、整合生產與物流資訊，有助於降低管理成本，但化工廠的安全、品質一致性、廢棄物處理與能源供應穩定度，仍是能否取得國際供應鏈信任的關鍵。太陽能發電與生質甲醇內燃機減碳計畫，方向符合綠色供應鏈趨勢，但實際減碳效益、建置進度與維運成本，都需要長期檢驗；若綠電比例提升不如預期，仍可能受到客戶碳管理要求的壓力。
此外，這次投資臺灣方案同時通過多家企業，從汽車零件、複合材料、半導體化學容器到再生鋁與高階鋁合金，反映政策正在把AI、自動化與在地製造綁在一起推進。其共同風險是人才、土地、能源與審查資源是否足以支撐連續擴張。新應材預計新增化學、材料及化工專業人才就業機會，但相關人才本就有限，若招募與訓練跟不上投資速度，智慧工廠的效益可能被打折。整體而言，這項投資有助補強半導體關鍵材料自主性，但真正考驗不在宣佈金額，而在量產穩定、客戶認證、環安管理與低碳承諾能否同步落地。
新應材第3度申請臺商回臺方案，且本次投資金額達45.2億元，顯示半導體特用化學材料在先進製程與先進封裝供應鏈中的戰略位置持續上升。後續觀察重點不只在新廠是否如期興建，更應放在智慧化工廠與實驗室能否真正縮短研發時程、提高製程效率，並把生產、物流與營運管理資料有效整合。對政府而言，投資通過只是起點，應持續追蹤土地、水電、環評、人才與園區基礎設施能否配合，避免政策核准速度快於實際落地能力。
對企業而言，導入AI智慧生產系統不應停留在形象宣示，而要能對應化學材料產線的品質穩定、批次追溯、異常預警與研發轉量產效率。新應材產品涉及光阻劑周邊材料、晶圓級封裝特用材料等關鍵領域，客戶對品質、交期與供應穩定度要求高，若新廠能強化研發與製造銜接，將有助於提升本土供應鏈韌性。不過，半導體化學品高度仰賴專業人才與長期驗證，新增就業機會能否轉化為足夠的化學、材料、化工人才供給，也應是後續檢驗指標。
永續面向同樣值得追蹤。新廠規劃設置太陽能發電設施，並推動生質甲醇內燃機發電系統減碳計畫，方向符合國際半導體供應鏈的綠色轉型壓力；但其實際貢獻仍需看發電佔比、減碳成效與營運成本是否能長期維持。整體來看，本案代表臺灣在半導體材料端加深佈局，但投資效益不能只以金額衡量，還要看技術自主、量產能力、環境管理與人才培育是否同步推進。