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▲行政院長卓榮泰3日出席「2026臺日半導體科技論壇：AI趨勢下的半導體國際合作機會」。（圖／行政院提供）
記者陶本和／臺北報導
行政院長卓榮泰3日出席「2026臺日半導體科技論壇：AI趨勢下的半導體國際合作機會」時表示，臺灣在半導體製造、晶片設計及資通訊整合方面佔有優勢，而日本在材料、設備、精密製造等方面，則是世界一流，如雙方能夠加強合作，就像武俠小說中「倚天劍與屠龍刀」一般，能夠達到「強強聯手」境界。
卓榮泰致詞時表示，2024年5、6月時任經濟部部長郭智輝萌生成立「臺日半導體科技促進會」的想法，希望協助我國企業對接日本政府、企業及學研機構，和日方進行技術合作及人才交流，帶動半導體供應鏈發展。其後，該促進會於2024年9月正式登記成立，郭前部長也與時任總統府資政謝長廷共同推動。
卓榮泰表示，今天謝前院長身兼臺灣日本關係協會會長，相信對於推動臺日民間及半導體、高科技產業交流，將能注入更多能量。他說，半導體已非單一產業的發展課題，而是關乎整體國家發展、經濟安全及產業生態鏈等議題，日本首相高市早苗曾提出「17項戰略領域」，而行政院今（2026）年也提出「13項戰略產業」，除部分與高市首相提出之領域相關外，亦有特別針對適合臺灣在地發展的產業項目，未來可望成為臺日雙邊繼續加強合作的重要基礎。
卓榮泰表示，2026年我國IC產業產值預計將達新臺幣8兆4,450億元，較2025年成長29.5%，再創歷史高峯。他強調，臺灣在半導體製造、晶片設計及資通訊整合方面佔有優勢，而日本在材料、設備、精密製造等方面，則是世界一流，如雙方能夠加強合作，就像武俠小說中「倚天劍與屠龍刀」一般，能夠達到「強強聯手」境界。
卓榮泰舉例，臺積電赴熊本投資，受到全球矚目，熊本一廠在2024年便高效率的投入量產，而未來熊本二廠建設將聚焦先進製程，兩座晶圓廠總投資超過258.9億美元，摺合新臺幣約8,000億元，是非常大型且成功的投資案，也吸引世界各國向臺積電招手，協助臺積電展開全球佈局，對我國產業帶來正面發展。
卓榮泰提到，臺灣產業下一階段發展，除了半導體製造之外，在人工智慧方面，將會從雲端走向實體世界，未來在機器人、智慧製造、車用電子及無人載具等各方面，都會更具體結合AI科技技術。
他指出，臺日貿易具有高度依賴性，日本為我國第四大貿易夥伴，臺灣則是日本第三大貿易夥伴，雙方貿易總額達到848億美元，高科技產品更是其中重要的一環。因此，臺日應更強化合作，從彼此供應鏈的互補走向共同創新的階段，並從服務彼此的市場，走向共同開拓全球市場的合作關係，建立長期、穩定、可信賴的夥伴關係。
卓榮泰表示，臺日之間除了產業互補、經濟安全以及供應鏈韌性之外，現在亟需全面建立產業合作機制。對此，經濟部正在試辦「臺日企業共同研發計畫」，包括投資環境、科技發展、人才培育、供應鏈安全等議題，都是討論的重點，並聚焦於智慧科技、智慧製造、材料與生醫科技、自主移動載具、綠能科技等五項產業，期待臺日雙方政府與民間企業能夠多方合作，共同創造屬於各自在地文化，以及企業共同的科技特色。
卓榮泰強調，政府對國內產業有責任，同時臺灣對全世界也有責任。因此，政府必須完善產業所需的人才、研發、能源、基礎建設到法規調適等各方面，才能讓國內產業與世界接軌。政府已提出「AI新十大建設」及「十三項戰略產業」，並規劃於明（2027）年度預算額度上加碼。
他說，近期行政團隊也將向總統賴清德報告明年度中央政府總預算案，將會是服務面向最廣、科技發展最快速、國家安全最到位，並達債務平衡的總預算，政府也會繼續維持良善的投資環境，以打造韌性、安全且值得信賴的民主供應鏈。
卓榮泰：臺日半導體合作如「倚天劍＋屠龍刀」 達強強聯手境界
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卓榮泰：臺日半導體合作如「倚天劍＋屠龍刀」 達強強聯手境界 | ETtoday政治新聞 | ETtoday新聞雲
說明事件的人事時地物與核心背景
行政院長卓榮泰出席「2026臺日半導體科技論壇：AI趨勢下的半導體國際合作機會」時，將臺日半導體合作形容為武俠小說中的「倚天劍與屠龍刀」，意指雙方若能結合各自強項，可達到「強強聯手」的效果。原文指出，臺灣在半導體製造、晶片設計與資通訊整合具優勢，日本則在材料、設備與精密製造等領域位居世界一流，雙方產業能力具高度互補性。卓榮泰也提到，半導體不再只是單一產業議題，而是牽涉國家發展、經濟安全與供應鏈韌性的關鍵領域。
從背景來看，臺日近年持續推進半導體合作。卓榮泰提及，時任經濟部長郭智輝曾在2024年5、6月提出成立「臺日半導體科技促進會」構想，希望協助臺灣企業對接日本政府、企業及學研機構，推動技術合作與人才交流；該促進會後於2024年9月正式登記成立。臺積電赴熊本投資也是雙方合作的重要案例，熊本一廠已於2024年投入量產，未來熊本二廠將聚焦先進製程，兩座晶圓廠總投資超過258.9億美元。卓榮泰進一步指出，隨著AI從雲端走向實體世界，機器人、智慧製造、車用電子與無人載具等領域將更具體結合AI技術，臺日合作也將從供應鏈互補，走向共同創新與開拓全球市場。
卓榮泰從政府角度強調，臺日半導體合作已不只是單一產業交流，而是牽動國家發展、經濟安全與供應鏈韌性的戰略議題。他指出，臺灣在半導體製造、晶片設計與資通訊整合具備優勢，日本則在材料、設備、精密製造等領域居世界一流水準，若雙方深化合作，可形成互補且具全球競爭力的產業組合。他也以「倚天劍與屠龍刀」比喻臺日強項結合，凸顯雙邊合作被視為提升國際半導體佈局的重要關鍵。
數據方面，卓榮泰表示，2026年我國IC產業產值預估達新臺幣8兆4,450億元，較2025年成長29.5%，再創歷史高峯；臺積電赴日本熊本投資也被視為代表案例，兩座晶圓廠總投資超過258.9億美元，摺合約新臺幣8,000億元，其中熊本一廠已於2024年投入量產，二廠將聚焦先進製程。貿易關係上，日本為臺灣第四大貿易夥伴，臺灣則是日本第三大貿易夥伴，雙方貿易總額達848億美元，顯示高科技供應鏈往來密切。
在政策面，卓榮泰提到日本首相高市早苗提出「17項戰略領域」，行政院也提出「13項戰略產業」，未來可作為臺日合作基礎。經濟部正試辦「臺日企業共同研發計畫」，聚焦智慧科技、智慧製造、材料與生醫科技、自主移動載具、綠能科技等五項產業，並把投資環境、科技發展、人才培育與供應鏈安全納入討論。
卓榮泰將臺日半導體合作比喻為「倚天劍與屠龍刀」，核心意義在於凸顯雙方產業優勢互補：臺灣強在半導體製造、晶片設計與資通訊整合，日本則在材料、設備、精密製造具備深厚基礎。若合作能從供應鏈採購與投資，進一步走向共同研發、人才交流與技術整合，將有助於提升雙方在AI帶動的新一波產業競爭中的位置，也能降低單一國家或單一環節受地緣政治、產能瓶頸影響的風險。
從臺積電熊本投資案來看，臺日合作已不只是政策宣示，而是進入具體落地階段。熊本一廠投入量產、二廠規劃聚焦先進製程，代表日本可藉由吸引臺灣關鍵企業補強本土半導體製造能力；臺灣則能透過海外佈局分散產能、貼近重要市場與客戶。這類合作若持續擴大，可能帶動材料、設備、人才培育與周邊供應鏈在日本形成更完整的聚落，同時也讓臺灣企業在全球供應鏈中取得更大的調度彈性。
不過，合作深化也意味著政府與企業必須同步處理能源、人才、法規、研發資源與供應鏈安全等配套。卓榮泰提到「AI新十大建設」、「十三項戰略產業」及臺日企業共同研發計畫，顯示政府正試圖把半導體合作延伸到智慧科技、智慧製造、自主移動載具、綠能科技等領域。若制度設計能穩定推進，臺日關係將可能從互補供應鏈，升級為共同創新與共同開拓全球市場的長期夥伴關係。
卓榮泰以「倚天劍與屠龍刀」形容臺日半導體合作，背後凸顯的是雙方在產業鏈位置上的互補性。臺灣強項集中在半導體製造、晶片設計與資通訊整合，日本則在材料、設備、精密製造等關鍵環節具備深厚基礎。當AI應用持續擴張，半導體不再只是單一產業議題，而是牽動經濟安全、供應鏈韌性與國家競爭力的核心基礎。臺日若能把既有貿易依存關係，進一步轉化為共同研發、人才交流與供應鏈協作，合作意義將不只停留在產能配置，而是朝共同創新的方向推進。
從臺積電熊本投資案例來看，臺日合作已具備具體落地經驗，也讓日本重新強化半導體製造佈局，臺灣企業則能在全球佈局中分散風險、貼近重要市場與夥伴。卓榮泰提到經濟部試辦「臺日企業共同研發計畫」，並聚焦智慧科技、智慧製造、材料與生醫科技、自主移動載具、綠能科技等領域，顯示政府希望把合作範圍從半導體本身，延伸到AI時代的下游應用與新興產業。未來關鍵在於，雙方能否建立穩定且制度化的合作機制，讓企業、政府與學研單位之間的連結不只是單一投資案，而能形成長期、可信賴的民主供應鏈。
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分析影響、風險與後續觀察方向
卓榮泰以「倚天劍＋屠龍刀」形容臺日半導體合作，表面上是政治語言中的生動比喻，實際上也點出當前半導體供應鏈重組的核心邏輯：單一國家很難獨自承擔從材料、設備、製造、設計到終端應用的完整競爭壓力。臺灣強在晶片製造、設計與資通訊整合，日本則在材料、設備與精密製造具備深厚基礎，雙方確實存在高度互補性。尤其在AI需求推升先進製程、先進封裝與高效能運算需求的背景下，臺日合作不只是雙邊產業交流，而是牽動經濟安全、供應鏈韌性與全球科技秩序的戰略選擇。
不過，這則新聞真正值得檢視的，不是「強強聯手」的口號是否漂亮，而是合作機制能否從論壇致詞、投資案例與政策願景，落實為可持續的制度安排。臺積電熊本投資案被視為成功範例，顯示臺灣製造能力與日本在地供應鏈、政府支持及產業環境可以形成加乘效果；但熊本經驗也提醒外界，跨國半導體投資不只是資本與技術輸出，還牽涉人才培育、能源供應、基礎建設、地方承載能力與長期營運成本。若只強調總投資規模與產值成長，容易低估產業外溢效應背後的治理挑戰。
因此，問題診斷應放在三個層次。第一，臺日合作需要從「互補」走向「共同創新」，否則容易停留在臺灣負責製造、日本提供材料設備的既有分工，難以共同掌握AI、智慧製造、自主移動載具與綠能科技等新應用的規格制定權。第二，政府提出「AI新十大建設」與「十三項戰略產業」，方向雖清楚，但仍須回答資源配置、人才供給與法規調適如何銜接企業需求。第三，民主供應鏈的信賴基礎不能只靠政治價值宣示，還必須建立穩定、透明、可預期的合作平臺，讓企業願意投入長期研發與跨境佈局。臺日半導體合作的關鍵，正在於能否把戰略想像轉化為制度能力。
卓榮泰以「倚天劍＋屠龍刀」形容臺日半導體合作，政治語言上容易被記住，但真正值得觀察的不是比喻本身，而是政府如何把產業互補轉化為可持續的制度安排。原文指出，臺灣強項在半導體製造、晶片設計與資通訊整合，日本則在材料、設備、精密製造具備世界級能力；這種分工確實符合近年全球供應鏈重組下的合作邏輯。尤其 AI 應用推動晶片需求擴大，半導體已不只是出口產業，而是牽動經濟安全、能源配置、人才供給與國家戰略的核心基礎。卓榮泰把臺日合作放在「13項戰略產業」與日本「17項戰略領域」的框架中，顯示政府希望把單一投資案拉高為長期政策平臺。
不過，臺日合作要從「互補」走向「共同創新」，關鍵不只在雙方企業有無意願，而在政府能否降低跨國研發、人才流動與供應鏈治理的摩擦。臺積電熊本投資被視為成功案例，代表日本地方、中央政府與臺灣企業之間已有具體合作經驗；但熊本模式能否外溢到材料、生醫科技、自主移動載具、綠能科技等領域，仍取決於共同研發機制是否能產生實質成果。經濟部試辦「臺日企業共同研發計畫」，正是把合作從設廠與採購推進到技術共創的一步，但這也會牽涉智慧財產權、人才培育、投資環境與供應鏈安全等更細緻的制度設計。
因此，這則新聞背後的重點，是臺灣正在把半導體優勢重新定位為國際合作籌碼，而非只作為單一產業成就展示。面對 AI 從雲端走向機器人、智慧製造、車用電子與無人載具等實體應用，臺灣若要維持關鍵地位，就必須同時補強能源、基礎建設、法規調適與研發人才。卓榮泰提到明年度預算將加碼「AI新十大建設」與「十三項戰略產業」，也意味政府接下來會被檢驗的，不是口號是否響亮，而是資源配置能否支撐產業升級，並讓臺日合作從供應鏈韌性，進一步成為共同開拓全球市場的能力。
臺日半導體合作的敘事雖以「強強聯手」為主軸，但真正的風險不在於雙方是否互補，而在於互補關係能否被制度化、長期化，並承受外部環境變動。原文提到臺灣強在製造、晶片設計與資通訊整合，日本強在材料、設備與精密製造，這確實構成供應鏈上的互補；然而，互補也意味著彼此依賴程度提高。一旦地緣政治、出口管制、能源供應、人才流動或投資審查出現變化，合作案可能面臨成本上升、時程延宕，甚至技術交流受限。尤其半導體已被卓榮泰定位為關乎國家發展、經濟安全與產業生態鏈的議題，代表它不再只是企業效率問題，而是會被納入國家戰略與安全考量，政策彈性反而可能變小。
另一項風險在於，政府所提出的合作框架涵蓋共同研發、人才培育、供應鏈安全、智慧製造、自主移動載具與綠能科技等多個方向，範圍相當廣。若缺乏清楚的優先順序與可檢驗的執行機制，合作容易停留在論壇、倡議與政策語言層次，難以轉化為企業真正需要的研發成果、人才管道與市場機會。臺積電熊本投資被視為成功案例，但大型投資案的可見成果也可能讓外界高估所有臺日合作都能複製同樣模式；事實上，不同產業、不同技術階段與不同企業規模，所需條件並不相同。若政策資源過度集中於少數旗艦案例，中小型供應鏈業者未必能同步受惠。
此外，AI從雲端走向實體世界，涉及機器人、智慧製造、車用電子與無人載具等應用，代表半導體合作將面對更複雜的法規、資料治理與安全責任。臺日若要從服務彼此市場走向共同開拓全球市場，除了技術互補，還必須處理標準協調、商業機密保護與國際競爭壓力。整體而言，這項合作具備高度戰略價值，但風險也正來自其戰略性：越是關鍵，就越容易受到政治、供應鏈與安全因素牽動。
臺日半導體合作若要從政治宣示走向可驗證成果，關鍵不在口號是否鮮明，而在制度化合作能否落地。行政院已提到經濟部試辦「臺日企業共同研發計畫」，並將智慧科技、智慧製造、材料與生醫科技、自主移動載具、綠能科技列為聚焦方向；後續應觀察這些計畫是否能形成穩定的媒合、補助、智財分配與成果評估機制，避免停留在論壇交流或單案投資。尤其臺灣強項在製造、設計與資通訊整合，日本強項在材料、設備與精密製造，互補性確實存在，但越是互補，越需要清楚界定雙方在技術、產能、供應安全與人才流動上的責任分工。
另一個觀察重點，是臺積電熊本投資所帶動的外溢效果能否擴大到更多臺日企業。原文提到熊本一廠已投入量產、二廠將聚焦先進製程，這代表合作不只是象徵性投資，而是牽動供應鏈佈局與區域產業聚落。政府接下來應更重視中小型供應商、設備維護、材料驗證與工程人才培育，讓合作不只集中於龍頭企業，也能提升整體產業韌性。同時，臺灣仍須審慎處理對外佈局與本土根基之間的平衡，包含能源、研發、基礎建設、法規調適與人才供給，否則即使海外合作擴大，國內產業承載力不足仍會成為限制。
在國際供應鏈重組與AI應用加速的背景下，臺日合作的下一步應從「彼此需要」推進到「共同創新」。卓榮泰提到AI將從雲端走向實體世界，並結合機器人、智慧製造、車用電子與無人載具，這些領域都需要半導體、精密製造與系統整合的長期協作。後續可觀察政府加碼「AI新十大建設」與「十三項戰略產業」後，是否能把預算轉化為具體產業項目，並與日本相關戰略領域形成銜接。若臺日能在研發、人才、供應鏈安全與全球市場開拓上建立可信賴機制，這場合作纔可能從「強強聯手」的修辭，進一步成為區域科技與經濟安全的重要支點。