新聞內容
保留原始重點，已自動清理來源污染字串
（中央社記者 鍾榮峯 臺北30日電）COMPUTEX盛會下週將盛大登場，臺灣再度成為全球焦點。除英特爾（Intel）執行長陳立武親自來臺發表主題演講，並可能與臺積電董事長暨總裁魏哲家見面外，傳出韓國SK集團會長崔泰源等韓國重要企業高層也將飛抵臺灣，參加輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳6月1日在臺灣舉辦的韓國夥伴晚宴。
2026年臺北國際電腦展（COMPUTEX）將於6月2日登場，外貿協會表示，高通、英特爾等4家公司執行長（CEO）及近30家企業高階主管將發表演講，與會公司市值規模超過10兆美元（約新臺幣314兆元）聚焦AI運算、機器人&智慧移動、次世代科技3大主題，完整涵蓋AI生態系。
以往外界將輝達與英特爾視為資料中心與晶片市場的宿敵，不過黃仁勳在29日罕見力挺英特爾，強調雙方擁有「很棒的合作夥伴關係」（great partnership）。
不僅是英特爾，專家指出，在人工智慧AI晶片與高頻寬記憶體（HBM）高度綑綁趨勢下，臺韓產業也走向新型態的競合關係；臺、美、韓三方在先進封裝、晶圓代工與記憶體三大支柱間，形成相互牽制又互不可缺的生態依存。
臺灣經濟研究院產經資料庫總監劉佩真接受中央社記者訪問分析，在AI浪潮爆發下，英特爾和臺積電之間已不是以往的「王者爭霸」，而是逐漸走向在競爭中尋求生存、合作中堆疊價值的共生狀態。
從競合角度觀察，劉佩真指出，英特爾持續推動晶圓代工事業轉型計畫，也試圖在先進製程領域與臺積電一較高下，藉此重塑半導體產業在美國製造版圖，不過從市場和技術現實考量，不論是高效能AI晶片或是關鍵處理器（CPU）模組，英特爾短期內仍高度仰賴臺積電無懈可擊的良率和先進封裝技術等先進製程，確保產品競爭力。
劉佩真表示，英特爾既是臺積電在晶圓代工的潛在對手，又是臺積電的重量級客戶之一，這樣的矛盾身分下，預期陳立武採取務實且靈活的領導風格，轉化成更講求實務的商業互利。
同時，劉佩真也說，英特爾和臺積電都意識到，在AI算力需求迎接爆發式成長的時代，與其陷入交戰死活的消耗戰，不如共同做大市場大餅，才能達到雙方利益極大化目標。
另外，韓國產業界高度重視在臺灣舉行的COMPUTEX，韓國媒體曾披露，三星電子會長李在鎔先於5月21日來臺，拜會晶片設計大廠聯發科執行長蔡力行，商討雙方合作事宜，消息震驚產業界。據瞭解，李在鎔此行也低調拜訪其他臺灣重量級半導體大廠以及電子代工服務大廠。
不僅如此，多家韓國重量級企業代表將來臺參加COMPUTEX，輝達也將於6月1日在臺北舉行晚宴，宴請來臺韓國企業代表，其中記憶體大廠SK海力士（SK Hynix）母公司-SK集團會長崔泰源將親自來臺；輝達這場晚宴由黃仁勳親自主辦，除SK海力士外，也將邀請三星電子、現代汽車集團（Hyundai Motor Group）、LG電子（LG Electronics）、斗山集團、Naver等高層代表出席。
劉佩真表示，韓國三星電子、SK海力士以及現代、LG等巨頭密集來臺互動，反映出在當前HBM記憶體與AI晶片高度綑綁的趨勢下，臺韓產業已從過去的絕對競爭，走向新型態的競合關係。她分析，韓國大廠積極爭取與臺灣IC設計大廠、系統代工廠以及臺積電生態系的緊密串聯，目的在確保自家記憶體產品，能被完美整合進主流的AI伺服器架構中，避免在輝達引領的算力洪流中面臨邊緣化。
劉佩真認為，這場跨國產業大咖的雙向奔赴，證明AI時代的競賽已不再單打獨鬥，而是全面升級為供應鏈效率、材料整合與算力平臺間的跨國聯盟體系對決。（編輯：林淑媛）1150530
臺北國際電腦展英特爾SK巨頭抵臺 臺美韓AI競合聯盟成形 2026/05/30 12:08
COMPUTEX科技大咖來臺固樁 臺AI供應鏈兵家必爭 2026/05/30 09:38
緯穎攜手生態系夥伴 COMPUTEX秀CPO光互連技術 2026/05/28 21:12
選擇與事實站在一起，您的每一份贊助，都是守護新聞自由的力量
下載中央社「一手新聞」APP，即時掌握最新消息
本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。
本站原創加值：本頁不是單純轉載原文，而是將公開新聞整理為可快速閱讀的事件重點，並在下方補充 AI 智能整理、AI 深度評論、來源查證入口與相關專題連結，協助讀者判斷新聞脈絡與後續影響。
內容會檢查繁體中文品質、摘要完整度、評論深度與圖片標示；重要資訊仍建議點選「查看原文」回到來源交叉確認。更多說明可見 內容方法與品質標準。
AI成像（由 AI 生成：僅供參考）
圖片為 AI 生成示意，輔助理解新聞情境，點擊可開新視窗放大
臺北國際電腦展英特爾SK巨頭抵臺 臺美韓AI競合聯盟成形 | 產經 | 中央社 CNA
說明事件的人事時地物與核心背景
# COMPUTEX 2026 臺美韓AI競合聯盟成形：半導體生態系重塑下的產業新局
## 【核心事實】
2026年臺北國際電腦展（COMPUTEX）將於6月2日正式登場，在全球AI供應鏈競合態勢加劇之際，本屆盛會成為國際半導體巨頭戰略佈局的關鍵舞臺。英特爾執行長陳立武將親自來臺發表主題演講，市場揣測其將與臺積電董事長暨總裁魏哲家舉行雙邊會談；與此同時，韓國SK集團會長崔泰源、三星電子會長李在鎔等韓國重量級企業領袖亦相繼飛抵臺灣，展現出跨國產業領袖對臺灣半導體生態系的高度重視。
根據外貿協會統計，本屆COMPUTEX共有高通、英特爾等4家公司執行長、近30家企業高階主管參與演講，與會企業市值規模合計超過10兆美元（約新臺幣314兆元），聚焦AI運算、機器人與智慧移動、次世代科技3大核心主題，完整覆蓋AI生態系上中下游供應鏈。
值得注意的是，輝達執行長黃仁勳於5月29日罕見公開力挺英特爾，強調雙方擁有「很棒的合作夥伴關係」（great partnership），一掃外界過往將輝達與英特爾視為資料中心與晶片市場宿敵的既定印象。此舉不僅為COMPUTEX預先營造產業和解的氛圍，更揭示在AI時代競合關係已從零和博弈走向生態系共榮的深層轉變。
## 【背景脈絡】
在半導體競合關係的歷史演進上，過去數年間，臺灣與美國、韓國在半導體領域的競合關係經歷了顯著的結構性轉變。臺灣晶圓代工龍頭臺積電與韓國三星電子長期在先進製程技術上激烈競爭，而英特爾則在處理器市場與超微（AMD）纏鬥，同時在資料中心晶片領域面臨輝達與超微的雙重夾擊。然而，隨著AI應用場景爆發式成長，原本涇渭分明的競爭版圖正被重新繪製。
在HBM與AI晶片高度綑綁的新常態下，韓國產業界對本屆COMPUTEX的高度重視，背後有更深層的戰略意涵。在高效能AI晶片與高頻寬記憶體（HBM）呈現高度綑綁的趨勢下，SK海力士、三星電子的HBM產品必須與輝達、AMD等AI晶片實現無縫整合，方能確保在AI伺服器市場的席次。這使得臺灣在半導體先進封裝與晶圓代工領域的優勢地位，成為韓國記憶體大廠無法忽視的關鍵夥伴。三星電子會長李在鎔於5月21日先行來臺，低調拜會聯發科執行長蔡力行，商討雙方在半導體設計與記憶體應用層面的合作可能性，並走訪其他臺灣重量級半導體大廠與電子代工服務大廠，顯示韓國電子產業龍頭已將臺灣視為AI時代供應鏈突圍的必經門戶。
## 【各方觀點】
臺灣經濟研究院產經資料庫總監劉佩真分析指出，在AI浪潮席捲全球之際，英特爾與臺積電之間的關係已從過往外界認知的「王者爭霸」，逐漸走向「競合共生」的狀態——在競爭中尋求生存、在合作中堆疊價值。她強調，這是一種嶄新的產業競合典範，而非傳統意義上的對抗關係。
在英特爾的戰略轉向方面，劉佩真指出，英特爾持續推動晶圓代工事業轉型計畫，試圖在先進製程領域與臺積電一較高下，藉此重塑半導體產業在美國製造版圖中的角色。然而，從市場與技術現實考量，不論是高效能AI晶片或關鍵處理器（CPU）模組，英特爾短期內仍高度仰賴臺積電無懈可擊的良率與先進封裝技術，以確保產品競爭力。英特爾身兼臺積電潛在對手與重量級客戶的雙重身分，預期陳立武將採取務實且靈活的領導風格，轉化成更講求實務的商業互利模式。雙方皆已意識到，在AI算力需求迎來爆發式成長的時代，與其陷入交戰死活的消耗戰，不如共同做大市場大餅，方能達到雙方利益極大化的目標。
在黃仁勳的戰略棋局方面，輝達執行長黃仁勳作為全球AI晶片領域的領袖人物，其6月1日在臺北舉辦的韓國夥伴晚宴成為串聯臺美韓三方產業鏈的樞紐。這場晚宴將邀請SK海力士、三星電子、現代汽車集團、LG電子、斗山集團、Naver等韓國重量級企業高層出席，由黃仁勳親自主持。此舉的戰略意涵在於：黃仁勳試圖在AI時代建立一個以輝達為核心、整合臺灣先進製程與韓國記憶體優勢的跨國供應鏈聯盟。
## 【影響分析】
在臺美韓三方依賴關係的深化方面，從供應鏈結構角度分析，臺灣、美國、韓國三方在半導體領域已形成一種相互牽制又互不可缺的生態依存關係。臺灣在半導體製造與先進封裝技術的領先地位，為全球AI晶片提供關鍵的代工服務；美國在半導體設計與AI平臺生態的優勢，使輝達、超微、高通等企業成為全球AI運算的引領者；韓國則在半導體記憶體領域扮演不可或缺的角色，尤其是HBM技術的突破使其成為AI伺服器架構中不可替代的供應商。這種三角結構使得三方之間的合作已超越傳統的買賣關係，朝向更深層的技術標準制定、產品路線圖協調與產能預留機制演進。
在半導體競合態勢的典範轉移方面，本屆COMPUTEX所呈現的產業態勢，標誌著半導體競合關係的典範轉移。過往業界習以為常的「垂直整合對抗」、「國與國之間的技術競賽」敘事，正被「生態系對生態系」的聯盟對決所取代。劉佩真的觀察精準點出這一趨勢：AI時代的競賽已不再單打獨鬥，而是全面升級為供應鏈效率、材料整合與算力平臺間的跨國聯盟體系對決。
在臺灣供應鏈的戰略價值再凸顯方面，COMPUTEX作為全球科技產業的旗艦級展會，每年皆吸引來自世界各地的產業領袖與技術專家參與。2026年的本屆展會在AI應用全面爆發的時間點登場，更凸顯臺灣在半導體供應鏈中的核心樞紐角色。與會企業市值合計超過314兆新臺幣的規模，不僅印證臺灣在全球科技產業的地位，也意味著臺灣供應鏈已成為跨國企業戰略佈局中「兵家必爭」的關鍵節點。
## 【關鍵數據】
| 項目 | 數據內容 |
|------|----------|
| COMPUTEX 2026 登場日期 | 2026年6月2日 |
| 執行長級演講廠商數 | 4家（含高通、英特爾等） |
| 高階主管演講人數 | 近30位 |
| 與會企業市值規模 | 超過10兆美元（約314兆新臺幣） |
| 黃仁勳韓國夥伴晚宴日期 | 2026年6月1日 |
| 李在鎔訪臺日期 | 2026年5月21日 |
| 演講核心主題 | AI運算、機器人與智慧移動、次世代科技 |
| 主要參與企業國別 | 臺灣、美國、韓國 |
## 【專家見解】
劉佩真強調，韓國三星電子、SK海力士與現代、LG等巨頭密集來臺互動，反映出在當前HBM記憶體與AI晶片高度綑綁的趨勢下，臺韓產業已從過去的「絕對競爭」走向新型態的「競合關係」。她分析，韓國大廠積極爭取與臺灣IC設計大廠、系統代工廠以及臺積電生態系的緊密串聯，目的在確保自家記憶體產品能被完美整合進主流AI伺服器架構中，避免在輝達引領的算力洪流中面臨邊緣化。
劉佩真認為，這場跨國產業大咖的雙向奔赴，證明AI時代的競賽已不再單打獨鬥，而是全面升級為供應鏈效率、材料整合與算力平臺間的跨國聯盟體系對決。在這一新典範下，企業之間的合作邊界不再依循傳統的競合二分法。英特爾既是臺積電潛在的競爭者，也是其重要客戶；輝達與英特爾在資料中心市場既是對手，卻又維持「很棒的合作夥伴關係」；三星與臺灣IC設計廠商之間，則在競爭中探索互利的可能性。如何在技術領先與供應鏈安全之間取得平衡，將考驗產官學研各界的智慧與遠見。
想追同一條產業線？看高收益新聞專題
本站把半導體、台股、關稅、房市交通與補助政策整理成可連續閱讀的專題頁，方便快速追蹤脈絡。
如果這則新聞影響你的產業，把它變成每週情報
我們把每日新聞整理成半導體、台股政策、房市交通、補助保險等產業訊號，提供企業試閱報告與合作洽詢。
臺北國際電腦展英特爾SK巨頭抵臺 臺美韓AI競合聯盟成形 | 產經 | 中央社 CNA
分析影響、風險與後續觀察方向
# AI 深度評論：臺美韓AI競合聯盟的形成與產業格局之影響
## 【評論導言】
2026年COMPUTEX不僅是一場科技展會，更是全球半導體產業競合關係重塑的縮影。當英特爾執行長陳立武、SK集團會長崔泰源、三星電子會長李在鎔相繼飛抵臺灣，與臺積電、輝達等臺灣半導體巨頭形成密集互動，這背後所揭示的不僅是個別企業的商業佈局，更是整個東亞半導體供應鏈板塊的重新集結。黃仁勳29日公開力挺英特爾之舉，更被視為在AI時代拋棄零和思維、擁抱生態系共贏的戰略宣言。本評論旨在深入剖析這一系列動作背後的產業邏輯與戰略意涵。
## 【深度分析】
從產業結構演進的角度觀察，臺美韓三方在半導體領域形成的競合新格局，本質上反映了AI時代技術高度整合的必然結果。過往半導體產業的競爭邏輯建立在垂直分工的基礎上，各環節之間相對清晰的邊界使得企業得以在特定領域建立護城河。然而，當HBM記憶體與AI晶片的整合程度成為決定算力效率的關鍵變數時，供應鏈的邊界便開始模糊化，取而代之的是「晶片設計—代工製造—先進封裝—記憶體整合」高度串聯的生態系競賽。
在此脈絡下，臺灣的角色已從單純的代工製造基地，躍升為全球AI供應鏈的關鍵樞紐。臺積電的先進製程與先進封裝能力、英特爾與輝達的晶片設計、以及SK海力士與三星的記憶體供應，這三條線在臺灣交匯，形成一個相互依賴的產業叢集。陳立武此行被市場揣測將與魏哲家會面，背後正是這層相互依存關係的具體體現。
黃仁勳在6月1日親自主持韓國夥伴晚宴，邀請涵蓋記憶體、代工、手機、汽車、網路等多元領域的韓國企業巨頭，這一安排清楚顯示其試圖建構一個以輝達為核心、整合臺美韓三方優勢的AI生態系聯盟。在這聯盟中，輝達提供算力平臺，臺灣提供先進製造能力，韓國提供關鍵記憶體元件，三方各取所需、相互綑綁。
## 【問題診斷】
然而，這看似穩固的競合聯盟並非全無裂痕。首先，英特爾的策略存在根本性的矛盾：一方面積極推動晶圓代工事業轉型，試圖在先進製程領域與臺積電競爭；另一方面，高效能AI晶片與關鍵CPU模組短期內仍高度仰賴臺積電的製造能力。這種「既要競爭、又要依賴」的雙重身分，使得英特爾在談判桌上始終處於相對劣勢。陳立武的務實領導風格能否化解這一結構性矛盾，仍有待觀察。
其次，臺灣在半導體供應鏈中的樞紐角色固然帶來戰略優勢，但也伴隨高度集中的風險。當全球AI算力的關鍵元件皆匯聚於臺灣製造時，任何地緣政治的不確定性都可能對全球供應鏈造成衝擊。這種集中化趨勢一方面鞏固了臺灣的不可或缺性，另一方面也使臺灣成為各種地緣政治力量角逐的焦點。
再者，韓國記憶體大廠的策略選擇同樣存在張力。三星電子會長李在鎔親自來臺與聯發科等臺灣IC設計大廠洽談合作，顯示韓國記憶體產業亟欲確保自身產品能被整合進臺灣主導的AI生態系。然而，韓國並非沒有自己的盤算——三星同時也在積極發展先進製程代工事業，試圖在臺積電之外建立替代選項。這種「既合作、又競爭」的多層次關係，使得臺韓產業互動更趨複雜。
## 【解決方案】
基於上述分析，本評論提出以下觀察與建議。首先，臺灣半導體供應鏈應持續深化「差異化不可替代性」的策略核心。當各國皆積極發展半導體自主能力時，臺灣的領先優勢必須建立在技術壁壘而非簡單的產能規模之上。臺積電的先進封裝技術、先進製程良率、以及與客戶深度綁定的設計服務能力，是構成不可替代性的關鍵要素。
其次，在維護與美韓企業合作關係的同時，臺灣應積極佈局「生態系規則制定」的話語權。在HBM與AI晶片整合的技術標準、先進封裝的介面規範、AI算力平臺的效能基準等領域，若能掌握標準制定的話語權，將比單純的代工製造更能鞏固戰略地位。
再者，臺灣應審慎因應地緣政治風險，在維繫與美國、韓國等盟友合作的同時，為潛在的供應鏈中斷情境做好準備。這包括加速多元化的客戶組合、與歐洲及東南亞市場建立更深的產業連結、以及持續投資於先進技術研發以維持技術領先地位。
## 【風險評估】
本屆COMPUTEX所呈現的臺美韓競合聯盟形態，面臨以下主要風險。首先為地緣政治升級風險：美中科技競爭加劇可能迫使相關企業在供應鏈選擇上選邊站隊，進而動搖臺美韓三方合作的基礎。若美國政府進一步收緊對中國大陸的半導體出口管制，可能迫使韓國記憶體大廠在中美市場之間做出艱難抉擇。
其次為技術替代風險：隨著各國在半導體自主可控的政策驅動下，原有的供應鏈分工格局正在重塑。中國大陸在成熟製程的快速擴張、以及歐盟在全球半導體製造的投資，皆可能在中長期改變供應鏈競爭態勢。
再者為聯盟內部張力風險：英特爾與臺積電的競合關係存在結構性矛盾，當英特爾代工事業逐步成熟後，雙方的競爭面可能超越合作面。同樣地，當三星代工能力足以威脅臺積電時，臺韓之間的競合關係亦可能出現質變。
## 【展望與建議】
展望未來，本評論認為，臺美韓AI競合聯盟的形成，標誌著全球半導體產業進入「生態系對生態系」的競賽新時代。在這一時代，企業的競爭力不再僅取決於自身技術能力，更取決於其所屬生態系的完整度與整合效率。
對臺灣而言，本屆COMPUTEX所匯聚的重量級產業領袖，既是對臺灣供應鏈能力的肯定，也是對臺灣在半導體生態系中角色定位的期待。臺灣在半導體製造與先進封裝領域的領先優勢短期內難以被撼動，但如何在技術領先與供應鏈安全之間取得平衡，如何在維繫既有合作關係的同時回應各國對供應鏈多元化的期待，將是臺灣在半導體產業政策上面臨的核心挑戰。
值得關注的是，黃仁勳29日公開力挺英特爾之舉，或許預示著AI時代的競合邏輯正在發生根本性轉變。當算力需求呈現爆發式成長、當技術整合程度日益加深，過去「不是你死就是我亡」的競爭敘事正在被「做大市場大餅」的共贏思維所取代。陳立武、崔泰源、李在鎔等重量級人物的相繼來臺，不僅是對COMPUTEX這一年度盛會的捧場，更是對這一新競合邏輯的集體背書。在可預見的未來，這種「競合共生」的產業典範將持續深化，而臺灣如何在這一典範轉移中保持戰略主動，將是決定臺灣半導體產業能否持續引領全球的關鍵觀察指標。