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（中央社記者 曾筠庭 臺北12日電）投資臺灣事務所今天通過5家企業擴大投資臺灣，總投資金額約新臺幣50.5億元，其中半導體零組件洗淨與熔射技術業者弘潔科技在繼2021年申請臺商回臺投資方案後，因應半導體先進製程市場持續成長，再度加碼投資23.8億元，於新竹與臺南擴充產能，成為此次投資案中規模最大者。
經濟部投資促進司今天透過新聞稿表示，本次通過案件包括適用「歡迎臺商回臺方案」的弘潔科技，以及適用「中小企業方案」的彩邦界、南益鋼構、弘陽生技及永寬化學等5家企業。
其中，弘潔科技為臺灣特品化學子公司，也是中美矽晶集團關係企業，專精於新世代半導體零組件洗淨及熔射技術，並提供精密加工、表面處理及高階洗淨等整合服務。因應半導體先進製程市場需求持續成長，弘潔科技規劃興建新竹二廠及擴建臺南廠區，投資約23.8億元，預計可創造331個本國就業機會。
經濟部表示，弘潔科技新廠將導入AI技術並與既有企業資源規劃（ERP）系統整合，提升生產管理及營運效率，同時建置太陽能發電設施及推動溫室氣體盤查，落實綠色製造與永續經營。隨著產能擴充完成，可望進一步提升先進製程服務量能，強化國內半導體設備材料自主化及維修服務能力。
此外，彩邦界專營半導體零件之表面處理、零件再生與精密清洗服務，此次將投資約1.3億元，在臺南市仁德區擴增半導體零件表面處理與精密清洗產線，導入AI分析生產資訊，提升產品良率與管理效率，並設置太陽能光電系統，預計新增10個本國就業機會。
經濟部表示，鋼構加工業者南益鋼構則將於臺南七股科技工業區投資約8.1億元興建智慧化鋼構工廠，導入自動化設備、高能雷射銲接製程及AI影像辨識技術，提升生產效率與品質控管能力，預計增加40個就業機會。
食品業方面，植物性蛋白食品業者弘陽生技將投資約5.5億元，在雲林縣四湖鄉興建智慧化工廠，生產植物蛋白冷凍調理食品及鮮食產品。新廠將導入感測設備、物聯網及數據分析系統，並建置太陽能與風力發電設備，推動低碳製造。
精密化學材料廠永寬化學則規劃投資約11.8億元，在雲林縣斗六產業園區興建新廠，發展高附加價值接著材料產品。新廠將導入自動化設備、智慧物流及數位化管理平臺，以滿足高階電子材料市場需求，並提升供應鏈韌性。
經濟部統計，截至目前，「投資臺灣三大方案」已吸引1767家企業投資約2兆6874億元，預估創造16萬6864個本國就業機會。其中，臺商回臺方案已吸引353家企業投資約1兆4609億元，中小企業加速投資方案則吸引1194家企業投資約6119億元，後續另有24家企業排隊待審。（編輯：黃國倫）1150612
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投資臺灣再添5案 弘潔科技加碼投逾23億元 | 產經 | 中央社 CNA
說明事件的人事時地物與核心背景
經濟部投資促進司宣佈，投資臺灣事務所通過5家企業擴大投資臺灣，總投資金額約新臺幣50.5億元，涵蓋半導體零組件洗淨與表面處理、鋼構加工、植物性蛋白食品與精密化學材料等領域。其中規模最大的是弘潔科技，繼2021年申請臺商回臺投資方案後，因應半導體先進製程需求持續成長，再度加碼投資約23.8億元，規劃興建新竹二廠並擴建臺南廠區，預計創造331個本國就業機會。
弘潔科技是臺灣特品化學子公司，也是中美矽晶集團關係企業，主要提供新世代半導體零組件洗淨、熔射、精密加工、表面處理與高階洗淨等整合服務。此次新廠規劃導入AI技術，並與既有ERP系統整合，以提升生產管理與營運效率；同時建置太陽能發電設施、推動溫室氣體盤查，呼應半導體供應鏈對在地化、效率與永續製造的要求。隨著產能擴充完成，經濟部預期可強化國內半導體設備材料自主化及維修服務能力。
本次另有彩邦界、南益鋼構、弘陽生技與永寬化學適用中小企業方案，分別在臺南、雲林等地投資擴產或興建新廠。多數投資案均提到導入AI分析、自動化、智慧物流、物聯網或數位化管理平臺，並搭配再生能源設置，顯示「投資臺灣三大方案」不僅著重資本回流，也持續推動製造業智慧化與低碳轉型。
經濟部投資促進司指出，本次通過的5件擴大投資案合計約新臺幣50.5億元，涵蓋半導體、鋼構加工、食品與精密化學材料等領域。其中最受矚目的是弘潔科技，繼2021年申請臺商回臺投資方案後，再度投入約23.8億元，在新竹興建二廠並擴建臺南廠區，預計創造331個本國就業機會。經濟部認為，這項投資將有助於提升先進製程相關零組件洗淨、熔射與維修服務量能，並強化國內半導體設備材料供應鏈自主性。
其他企業則多以智慧化與低碳製造作為投資重點。彩邦界將投資約1.3億元擴增半導體零件表面處理與精密清洗產線，並導入AI分析生產資訊；南益鋼構規劃投入約8.1億元興建智慧化鋼構工廠，導入自動化設備、高能雷射銲接與AI影像辨識；弘陽生技投資約5.5億元興建智慧化食品工廠；永寬化學則以約11.8億元發展高附加價值接著材料。整體來看，企業投資不只擴產，也同步導入AI、物聯網、智慧物流與再生能源設備，反映製造業正將效率、品質控管與永續要求納入新廠規劃。
從累計數據觀察，投資臺灣三大方案至今已吸引1767家企業、投資約2兆6874億元，預估創造16萬6864個本國就業機會。其中臺商回臺方案累計353家、約1兆4609億元，中小企業加速投資方案則累計1194家、約6119億元，顯示政策仍持續吸引不同規模企業加碼佈局臺灣。
這次5案合計投資約50.5億元，顯示「投資臺灣三大方案」仍具延續吸引力。其中弘潔科技單案投資23.8億元、規模最大，且聚焦半導體零組件洗淨、熔射與表面處理等製程支援服務，反映先進製程擴張不只帶動晶圓製造本身，也同步拉高設備維修、材料處理與在地服務能量需求。若新竹、臺南產能如期擴充，將有助於縮短半導體供應鏈反應時間，強化國內關鍵製程支援的自主性。
從產業結構來看，本次投資案橫跨半導體、鋼構、食品與精密化學材料，且多數企業都導入AI、自動化、物聯網或數位管理系統，代表製造業升級已從大型科技廠擴散到中小企業與傳統產業。AI影像辨識、AI生產資訊分析、智慧物流與ERP整合等應用，主要影響在於提升良率、品質控管與營運效率，並降低人力與管理瓶頸。
此外，多家企業同步規劃太陽能、風力發電或溫室氣體盤查，顯示投資擴產已逐漸與低碳製造、永續經營綁定。整體而言，這批投資除可增加本國就業機會，也有助於提升供應鏈韌性；但後續成效仍取決於廠房建置進度、人才供給、能源配置與市場需求是否持續支撐。
這次投資臺灣再通過5案，值得注意的不只是總金額約50.5億元，而是投資內容呈現出「半導體供應鏈在地化」與「智慧製造升級」同步推進的趨勢。弘潔科技加碼23.8億元，擴充新竹與臺南產能，顯示先進製程帶動的不只是晶圓製造本身，也包括零組件洗淨、熔射、表面處理與維修服務等周邊關鍵環節。這類服務若能在國內形成更完整量能，有助於縮短供應鏈反應時間，並提升設備材料自主支援能力。
從5家企業規劃來看，AI、自動化、物聯網、智慧物流與數據分析已成為新投資案的共同語言。無論是半導體零件清洗、鋼構加工、食品製造或精密化學材料，企業都試圖透過數位化改善良率、效率與管理透明度。這也反映臺灣製造業的競爭壓力，已從單純擴產轉向「擴產同時升級」；未來能否真正把AI導入製程決策與品質控管，而非停留在設備採購，將影響投資效益。
另一個觀察重點是永續佈局。多家企業提到太陽能、風力發電、溫室氣體盤查或低碳製造，代表企業在擴廠時已須回應能源與碳管理要求。對出口導向產業而言，綠色製造不再只是形象工程，而是供應鏈合作、國際客戶要求與長期成本控管的一部分。投資臺灣三大方案累計規模已相當龐大，後續關鍵將在於這些投資能否轉化為穩定就業、技術深化與區域產業聚落升級。
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投資臺灣再添5案 弘潔科技加碼投逾23億元 | 產經 | 中央社 CNA
分析影響、風險與後續觀察方向
這則新聞表面上是「投資臺灣三大方案」再添5案、總投資約50.5億元的例行成果發布，但真正值得觀察的焦點，不只是金額累積，而是投資內容所揭示的產業政策轉向：從單純鼓勵企業迴流、擴廠，逐步走向半導體供應鏈在地化、製造智慧化與低碳化的同步推進。弘潔科技加碼投資23.8億元，在新竹與臺南擴充半導體零組件洗淨、熔射與相關服務量能，之所以成為本次最大案，不只因金額最高，也因其位置正好嵌入先進製程背後較少被大眾看見、卻攸關良率與設備稼動率的關鍵環節。
問題在於，臺灣過去討論半導體競爭力時，常聚焦晶圓製造、先進製程節點或大廠資本支出，較少檢視設備材料、零組件再生、表面處理、高階清洗等支援體系是否同步升級。隨著先進製程需求持續成長，製程環境對潔淨度、穩定性與維修效率的要求提高，若關鍵服務過度仰賴外部供應，將削弱整體供應鏈韌性。從新聞中可見，弘潔科技與彩邦界皆指向半導體零件清洗、表面處理與再生服務，顯示政府所核准的投資案，已不只是「有廠就好」，而是更強調補足半導體生態系中偏中後段、但高度專業的能力缺口。
同時，這批投資案也暴露另一個待解課題：AI、物聯網、自動化、智慧物流與再生能源設施，已成為企業投資計畫中的標準語彙，但真正的挑戰不在於是否「導入AI」，而在於能否把資料治理、現場流程、人才訓練與品質管理整合起來。新聞提到弘潔科技將AI技術與既有ERP系統整合，彩邦界導入AI分析生產資訊，南益鋼構導入AI影像辨識；這些做法若能落地，確實有助提升效率與良率。但若只是採購系統、裝設設備，卻缺乏跨部門流程再設計與長期維運能力，智慧製造容易停留在投資申請書上的亮點。此次5案的意義，因此不只在宣示投資臺灣持續升溫，更在提醒政策評估必須從「核准多少金額」進一步走向「是否形成可持續、可驗證、可擴散的產業升級」。
這批投資案的關鍵，不只在於總金額約50.5億元，更在於其產業分佈顯示臺灣製造業升級的兩條主軸：一是半導體供應鏈持續深化，二是傳統與民生產業同步導入智慧化、低碳化工具。弘潔科技加碼23.8億元，是此次最大案，且聚焦半導體零組件洗淨、熔射、表面處理與維修服務，這些環節雖不像晶圓製造本身受到高度關注，卻是先進製程穩定運作的重要支撐。當先進製程對潔淨度、零件壽命與設備稼動率要求提高，相關在地服務能力愈強，愈能降低供應鏈等待時間與維修風險，也有助於強化臺灣半導體聚落的完整性。
值得注意的是，這些投資案普遍提到AI、自動化、數據分析、智慧物流或影像辨識，反映「投資臺灣」已不只是擴廠與增加產線，而是把數位管理納入產能擴充的基本條件。弘潔科技將AI與ERP整合，彩邦界導入AI分析生產資訊，南益鋼構採用AI影像辨識，弘陽生技建置感測與物聯網系統，永寬化學則推動數位化管理平臺；這代表AI在製造現場的角色，更多是提升良率、排程、品質控管與營運效率，而非單純取代人力。從就業面看，弘潔科技預計新增331個本國就業機會，也說明高階製造擴張仍會帶動在地工程、品管、設備與營運人才需求。
不過，投資案能否轉化為長期競爭力，仍取決於後續執行品質。半導體相關服務擴產固然符合需求趨勢，但也會面臨人才、用水用電、環保要求與客戶認證週期等挑戰；食品、鋼構與化學材料業者導入智慧化設備，也需要累積數據治理與現場整合能力，否則AI容易停留在展示性應用。從經濟部資料看，三大方案累計投資已達約2兆6874億元，規模可觀；下一階段更重要的觀察點，是這些投資是否真正提升供應鏈韌性、降低碳排壓力，並讓中小企業在智慧製造浪潮中取得可持續的升級成果。
這波投資案顯示半導體先進製程、材料與精密清洗等供應鏈環節仍有擴充需求，但風險也不宜被「加碼投資」的正面敘事掩蓋。弘潔科技投入新竹二廠與臺南廠區擴建，主因來自先進製程服務量能成長；然而半導體景氣具有循環性，若終端需求、晶圓廠資本支出或國際供應鏈佈局調整，相關零組件清洗、熔射與表面處理服務的產能利用率可能受到影響。投資金額集中於廠房、設備與智慧化系統，回收期通常不短，一旦市場成長速度不如預期，企業將面臨折舊、能源、人力與維運成本同步上升的壓力。
其次，新聞中多家企業都提到導入AI、物聯網、自動化、智慧物流或影像辨識，這代表製造業升級方向明確，但也帶來落地風險。AI若只是用於生產資訊分析或管理效率提升，成效取決於資料品質、製程標準化程度與現場人員配合；若系統整合不順，反而可能增加導入初期的管理負擔。特別是弘潔科技規劃與既有ERP整合，彩邦界、南益鋼構等也導入AI相關應用，企業需要確保資安、資料治理與設備相容性，否則智慧化投資未必能立即轉化為良率或效率提升。
第三，地方擴廠與永續承諾之間仍需檢驗。多家企業規劃太陽能、風力發電或溫室氣體盤查，方向符合低碳製造趨勢，但半導體零組件清洗、表面處理、化學材料與鋼構加工皆涉及用電、用水、廢液、排放或工安管理。若環評、用地、能源供應或地方溝通進度不如預期，投資時程可能延宕。政府三大方案累積投資規模龐大，固然有助強化臺灣供應鏈韌性，但也應持續追蹤實際投產、就業落實與環境管理成效，避免投資承諾停留在覈準與宣示階段。
這波投資案顯示，臺灣製造業的擴產重點已不只是增加廠房與設備，而是同步導入 AI、自動化、數據管理與綠色製造。對政府而言，後續不宜只把焦點放在投資金額與就業人數，更應追蹤這些智慧化投資是否真正轉化為良率提升、交期縮短、能源效率改善與供應鏈韌性強化。特別是弘潔科技、彩邦界等半導體零組件清洗與表面處理業者，位於先進製程供應鏈的關鍵支援位置，若能提升在地維修、再生與精密處理能量，確實有助於降低設備材料過度仰賴外部供應的風險。不過，AI 導入若只停留在生產資訊分析或管理系統整合，成效可能有限，仍需搭配製程資料標準化、現場人員訓練與資安管理，才能避免智慧工廠淪為口號。
企業端則應把這次擴產視為長期競爭力工程，而非單純享受投資方案支持。半導體相關業者面對先進製程需求成長，必須同時準備景氣循環、客戶認證時程與高階人才不足等挑戰；鋼構、食品與精密化學材料業者導入 AI 影像辨識、物聯網、智慧物流與數位化管理，也應建立可衡量的績效指標，避免設備更新後未能改變管理流程。後續觀察重點包括：新竹、臺南與雲林等地的用地、水電、再生能源與交通配套是否跟上；太陽能、風力發電與溫室氣體盤查是否能落實到減碳成果；以及新增就業是否帶動在地技職培訓與薪資品質提升。若政府能持續公開投資落地進度與產業效益，並協助中小企業補足數位轉型人才缺口，這類投資案才更可能從短期擴廠，進一步形成臺灣製造業升級的實質動能。