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（中央社記者 鍾榮峯 臺北20日電）臺積電持續擴產CoWoS並革新技術，欲鞏固先進封裝領先，與艾克爾簽訂長約盼緩解產能喫緊，也讓英特爾EMIB技術有可趁之機。專家分析，已有科技巨擘轉向英特爾EMIB封裝，使英特爾封裝業務獲得突破，對臺積電形成實質市佔分流壓力。
臺灣經濟研究院產經資料庫總監劉佩真接受中央社記者訪問表示，短線不會動搖臺積電龍頭地位，但也逼迫臺積電更積極佈局次世代CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）先進封裝技術。
因應人工智慧（AI）晶片先進封裝強勁需求，臺積電除了在臺灣和美國亞利桑那州積極擴充CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進封裝產能外，技術上擴大光罩尺寸發展，整合更多邏輯與高頻寬記憶體（HBM）晶粒。
臺積電在5月中旬技術論壇透露，今年將量產全球最大的5.5倍光罩尺寸CoWoS，良率高於98%，未來5年CoWoS將持續每年放大尺寸發展，規劃14倍光罩尺寸的CoWoS版本。
但臺積電CoWoS產能仍供不應求，積極與半導體後段專業封測代工大廠合作，6月16日臺積電與艾克爾（Amkor）宣佈簽訂10年合作協議，除了強化在美國亞利桑那州先進半導體封裝與測試能力，也向艾克爾採購先進封裝與測試服務。市場解讀，這包括艾克爾支援CoWoS封裝產能。
臺積電CoWoS產能供給喫緊，不僅讓艾克爾受惠外溢效應，包括日月光、矽品、力成等，有機會切入CoWoS部分先進封裝製程或提供扇出型面板級封裝（FOPLP），藉此分食大餅。
值得注意的是，市場傳出英特爾（Intel）透過自家EMIB技術，積極搶攻先進封裝訂單，不僅韓國記憶體大廠SK海力士對英特爾EMIB抱持高度興趣，谷歌（Google）張量處理器（TPU）、亞馬遜AWS及Meta的特殊應用晶片（ASIC）方案，也持續評估導入可能性。
法人分析，英特爾EMIB先進封裝技術，可因應AI晶片異質整合封裝尺寸持續擴大的設計趨勢，在電力供應、降低雜訊及支援HBM記憶體整合技術，具有一定實力，且英特爾也長期佈局玻璃基板相關技術，臺積電正強攻CoPoS先進封裝，持續面臨英特爾強大競爭。
劉佩真分析，臺積電與艾克爾簽訂10年協議、並釋出部分先進封裝訂單，主因是當前AI晶片市場對CoWoS強烈需求，已遠超臺積電自身產能負荷，透過委外代工，能有效緩解產能缺口，並深化美國在地供應鏈。
劉佩真指出，此舉也給英特爾切入契機，包括Google、AWS、Meta等科技巨頭及SK海力士，因排不到CoWoS產能轉向英特爾EMIB封裝拋出橄欖枝，不僅讓英特爾在晶圓代工與封裝業務取得突破，也對臺積電形成實質的市佔分流壓力。
展望這場先進封裝產業爭奪戰，劉佩真預期，短期內市場轉移不會動搖臺積電龍頭地位，反而促使臺積電加速擴產，並精進製程。
長遠來看，劉佩真表示，這也加速市場尋找非臺積電替代方案的趨勢，逼迫臺積電必須更積極佈局次世代CoPoS技術。
她指出，為了防堵對手蠶食市場，臺積電未來勢必將CoPoS技術，作為跨入超大型AI晶片封裝的戰略武器，藉此鞏固在超高階運算領域的技術獨佔與價格主導權。（編輯：張良知、萬淑彰）1150620
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臺積電攻CoPoS鞏固先進封裝霸主 英特爾緊追 | 產經 | 中央社 CNA
說明事件的人事時地物與核心背景
臺積電正以擴產與技術升級雙軌並進，鞏固其在先進封裝市場的領先地位。因人工智慧晶片需求快速升溫，CoWoS 產能持續供不應求，臺積電除在臺灣與美國亞利桑那州擴充產能，也推進更大光罩尺寸的 CoWoS 技術，強化邏輯晶粒與高頻寬記憶體整合能力。公司並與艾克爾簽訂 10 年合作協議，藉由外部封測夥伴補足先進封裝與測試能量，緩解短期產能缺口，同時深化美國在地供應鏈佈局。
不過，產能喫緊也讓競爭者取得切入機會。市場傳出英特爾憑藉 EMIB 先進封裝技術，吸引 SK 海力士以及 Google、AWS、Meta 等科技巨擘評估導入，主因是部分客戶排不到臺積電 CoWoS 產能，轉而尋找替代方案。專家劉佩真分析，這短期內不至於撼動臺積電龍頭地位，但已形成實質市佔分流壓力，並迫使臺積電加快次世代 CoPoS 技術佈局。長遠來看，CoPoS 將成為臺積電跨入超大型 AI 晶片封裝、維持高階運算市場技術與價格主導權的重要戰略工具。
臺灣經濟研究院產經資料庫總監劉佩真指出，臺積電目前在先進封裝仍具龍頭優勢，短期內不會因英特爾EMIB技術追趕而動搖地位。不過，AI晶片對CoWoS需求快速升溫，已超出臺積電自身產能負荷，因此臺積電一方面在臺灣與美國亞利桑那州擴產，另一方面也與艾克爾簽訂10年合作協議，藉由委外封裝與測試服務緩解產能缺口，並強化美國在地供應鏈。
從技術與產能數據來看，臺積電已宣佈今年將量產全球最大的5.5倍光罩尺寸CoWoS，良率高於98%，並規劃未來5年持續放大尺寸，朝14倍光罩尺寸版本推進，以整合更多邏輯晶粒與高頻寬記憶體。然而，CoWoS供不應求也讓英特爾取得切入機會。市場傳出SK海力士、Google、AWS與Meta等業者，因難以取得足夠CoWoS產能，開始評估英特爾EMIB封裝方案，使英特爾在晶圓代工與封裝業務獲得突破。
法人觀察，英特爾EMIB在支援AI晶片異質整合、供電、降低雜訊與HBM整合方面具備競爭力，加上長期佈局玻璃基板技術，對臺積電形成實質市佔分流壓力。劉佩真認為，這將迫使臺積電加速擴產並精進製程，長期更需把CoPoS作為超大型AI晶片封裝的戰略武器，以防堵競爭者蠶食高階運算市場。
這則新聞反映的核心影響，是先進封裝已從臺積電的技術優勢，逐步變成全球AI晶片供應鏈競逐的關鍵瓶頸。CoWoS需求遠超臺積電自身產能，使Google、AWS、Meta等大型科技業者與SK海力士開始評估英特爾EMIB等替代方案，代表客戶不再只看技術領先，也會把交期、產能可得性與供應鏈分散納入決策。短期來看，臺積電龍頭地位仍穩固，但產能喫緊已讓競爭對手取得切入高階封裝市場的機會。
對臺積電而言，與艾克爾簽訂10年合作協議，有助於緩解CoWoS供應壓力，也能強化美國在地封裝與測試能力，符合客戶對區域供應鏈韌性的期待。不過，釋出部分先進封裝訂單也意味著市場利益將外溢到艾克爾、日月光、矽品、力成等後段封測業者，先進封裝生態系可能更加分工化。長期而言，英特爾若憑EMIB在電力供應、雜訊控制與HBM整合取得更多客戶信任，將對臺積電形成實質市佔分流壓力，迫使臺積電加速擴產並推進CoPoS，將其作為超大型AI晶片封裝的戰略武器，以維持技術門檻與價格主導權。
臺積電在先進封裝的壓力，已不只是「產能夠不夠」的短期問題，而是AI晶片供應鏈是否開始尋找第二套解方的長期訊號。CoWoS因AI需求爆發而供不應求，讓臺積電必須一面擴產、一面與艾克爾等後段封測業者合作，藉由委外與美國在地供應鏈分工緩解瓶頸。這顯示先進封裝已從晶圓製造後段配角，成為決定高階AI晶片能否量產、交付與放大的核心環節。
英特爾EMIB受到科技大廠與記憶體業者評估，反映客戶在排不到CoWoS產能時，會提高對替代封裝方案的接受度。短期看，臺積電仍握有技術與客戶基礎優勢，市佔分流未必立即撼動其地位；但只要AI晶片異質整合、HBM搭配與封裝尺寸持續擴大，客戶就會更重視供應彈性與多來源選項。這也是臺積電加速CoPoS佈局的關鍵：不只是延續CoWoS優勢，更是用更大尺寸、更高整合能力的次世代封裝，守住超高階運算市場的技術門檻與議價主導權。
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臺積電攻CoPoS鞏固先進封裝霸主 英特爾緊追 | 產經 | 中央社 CNA
分析影響、風險與後續觀察方向
這則新聞表面上談的是臺積電、英特爾在先進封裝技術上的競逐，實際上揭示的是 AI 晶片供應鏈正在從「製程領先」進入「系統整合能力」的下一階段競爭。過去外界談半導體霸主，焦點多放在先進製程節點；但隨著 AI 加速器愈做愈大，邏輯晶片、高頻寬記憶體與基板之間的整合難度快速升高，封裝不再只是後段製程，而是決定算力、功耗、良率與交期的戰略瓶頸。臺積電持續擴充 CoWoS，並規劃往更大光罩尺寸推進，正是因為客戶需求已經超越單純晶圓代工範疇，轉向要求完整的高階運算解決方案。
問題在於，臺積電的領先並不等於沒有壓力。原文指出 CoWoS 產能仍供不應求，臺積電因此與艾克爾簽訂長約，並釋出部分先進封裝與測試需求；這一方面有助於緩解產能缺口、深化美國在地供應鏈，另一方面也等於承認目前需求成長速度已超過自身擴產節奏。當 Google、AWS、Meta 或 SK 海力士等大型客戶評估英特爾 EMIB，關鍵未必是英特爾已全面超越臺積電，而是客戶在排程、風險分散與供應韌性上，開始需要第二來源。這種分流短期內不會推翻臺積電地位，卻會削弱「非臺積電不可」的談判優勢。
因此，CoPoS 的戰略意義不只是技術升級，而是臺積電對未來封裝主導權的防線。若 AI 晶片持續朝超大型化、異質整合與更高記憶體頻寬發展，傳統晶圓級封裝遲早會面臨尺寸、成本與產能彈性的挑戰。臺積電積極佈局 CoPoS，等於是在回應兩個問題：如何把更大的晶片系統做得出來，以及如何在英特爾等競爭者趁產能缺口切入時，維持技術規格與價格主導權。這場競爭的核心，已不只是誰能封得更先進，而是誰能替 AI 巨頭提供最可靠、可擴張且不易被替代的算力基礎設施。
這則新聞的核心，不只是臺積電與英特爾在先進封裝技術上的競逐，而是 AI 晶片供應鏈進入「封裝決定算力交付速度」的新階段。過去外界多把半導體競爭焦點放在先進製程，但隨著 AI 加速器需要整合更多邏輯晶粒與高頻寬記憶體，封裝能力已成為雲端大廠能否如期取得晶片、擴充算力的關鍵瓶頸。臺積電 CoWoS 需求供不應求，代表其技術與客戶黏著度仍強；但同時也暴露出單一供應鏈過度集中時，客戶必然會尋找替代方案，以降低排產不確定性。
英特爾 EMIB 在此時獲得關注，並不等於臺積電領先地位立即鬆動，而是反映市場正在重新評估「足夠好且可取得」的價值。對 Google、AWS、Meta 或記憶體業者而言，若 CoWoS 產能無法滿足時程，能否以其他封裝方案支撐異質整合、HBM 連接與電力穩定，就會成為實際商業決策。這也是臺積電與艾克爾簽訂長約的重要意義：它不只是委外紓解產能，更是在美國供應鏈佈局中補上封裝與測試能力，避免客戶因等待時間過長而加速轉向競爭對手。
從長線看，CoPoS 纔是臺積電防守與進攻的戰略支點。當 AI 晶片封裝尺寸持續放大，傳統晶圓級封裝可能面臨成本、尺寸與基板技術限制，面板級思維與玻璃核心基板等方向就會被推上前線。臺積電若能在 CoPoS 上建立量產良率、供應鏈協作與客戶設計生態，便有機會把先進封裝的主導權從 CoWoS 延伸到下一世代；反之，若擴產速度與技術轉換不及客戶需求，英特爾等競爭者即使短期市佔有限，也可能逐步切入高階 AI 晶片供應鏈，形成更實質的分流壓力。
臺積電在先進封裝的最大短期風險，並非技術領先立刻被逆轉，而是需求成長速度持續高於供給擴張，使客戶在排不到CoWoS產能時，開始認真評估替代方案。原文提到，Google、AWS、Meta及SK海力士等可能轉向或評估英特爾EMIB，反映AI晶片供應鏈已不再只看單一技術性能，也會把交期、產能可得性與供應鏈韌性納入決策。對臺積電而言，這種分流即使短期不動搖龍頭地位，也可能削弱其在高階封裝產能分配與價格談判上的主導力。
第二個風險在於委外合作的雙面性。臺積電與艾克爾簽訂長約，有助於緩解美國在地先進封裝與測試產能壓力，也能回應客戶對供應穩定性的期待；但部分訂單外溢，也代表先進封裝生態系的價值鏈逐步擴散。日月光、矽品、力成等封測廠若切入部分製程或相關封裝方案，雖可壯大整體供應能力，卻也可能讓客戶習慣多來源配置，降低對臺積電一站式整合的依賴。這不是立即流失核心競爭力，而是長期議價結構可能發生變化。
更長線的挑戰則來自技術路線競爭。臺積電推進更大尺寸CoWoS並佈局CoPoS，是因應超大型AI晶片對異質整合、HBM整合與封裝面積擴張的需求；英特爾EMIB若能在電力供應、雜訊控制與HBM支援上持續取得客戶認可，將使市場形成「效能之外還要看可量產性與交付能力」的比較框架。因此，臺積電真正需要防範的不是單一訂單得失，而是替代技術被大型雲端與AI晶片客戶驗證後，逐步累積信任。CoPoS能否順利放大、穩定量產並維持良率，將成為臺積電守住高階封裝霸權的關鍵風險點。
臺積電面對的核心挑戰，不只是CoWoS產能短缺，而是客戶在AI晶片迭代速度加快下，對供應彈性與交期可預期性的要求升高。因此，與艾克爾簽訂長約、擴大美國在地封裝與測試能量，應被視為防守與進攻並行的佈局：短期先緩解CoWoS供不應求，降低客戶轉單誘因；中期則透過外部夥伴分擔部分後段產能壓力，讓臺積電能把更多資源投入更高階的封裝技術演進。對臺積電而言，關鍵不是完全避免客戶評估英特爾EMIB，而是確保即使客戶採取多供應商策略，最尖端、最高價值的AI運算封裝需求仍優先留在臺積電生態系內。
後續觀察應聚焦三條線索。第一，是CoWoS擴產與委外合作能否實際縮短交期，若產能瓶頸持續，英特爾EMIB取得試單或小量訂單的機會就會提高。第二，是CoPoS推進速度與良率表現，因為超大型AI晶片封裝將牽涉更大面積整合、HBM配置與基板技術，若臺積電能順利把CoPoS轉化為可量產、可穩定交付的方案，就能重新拉開技術門檻。第三，是Google、AWS、Meta與SK海力士等關鍵客戶的實際採用動向；這些業者若只是分散風險，對臺積電影響有限，但若逐步建立英特爾封裝替代路線，先進封裝市場的議價結構就可能出現變化。
整體來看，臺積電短期仍具備製程、封裝、客戶信任與生態系整合優勢，但先進封裝已從單純技術競賽，轉為產能、地緣佈局與客戶風險管理的綜合競爭。臺積電接下來必須同時守住CoWoS交付能力、加速CoPoS成熟，並讓外部合作不削弱自身技術主導權；英特爾則會利用臺積電產能緊繃的窗口，爭取客戶驗證與封裝能見度。這場競爭未必立刻改寫龍頭地位，卻會迫使臺積電用更快節奏證明：它不只是目前最強的供應商，也是下一世代AI封裝最可靠的答案。