新聞內容
保留原始重點，已自動清理來源污染字串
（中央社記者鍾榮峯臺北24日電）鴻海集團今天宣佈，旗下鴻海研究院聯手國立陽明交通大學，成功研發「高容量矽光子發射器」技術，相關研究成果登上全球光學界權威學術期刊Optics Express，相關技術可大幅提升矽光子傳輸速度，相當於1秒鐘可下載完幾千部高畫質電影。
鴻海研究院指出，這項技術僅需單一雷射光源，不僅可傳輸快速也可省電，突破晶片發熱與耗電問題，此項由臺灣自主研發的綠能晶片核心技術，可加速未來人工智慧AI與雲端服務應用普及。
鴻海研究院表示，相關研究成果可為未來的共同封裝光學（CPO）元件奠定基礎，協助AI資料中心後臺蓋一條寬敞的「光速專用道」，讓晶片間能以每秒34兆位元速度互通，大幅提升AI算力。
鴻海透過新聞稿說明，人工智慧AI應用帶動網路高速傳輸需求，資料中心加速運算AI應用，後臺數據傳輸網路面臨嚴重「大塞車」。
鴻海表示，為瞭解決難題，矽光子技術備受矚目，也就是把晶片裡的傳輸「馬路」，從「走電子」改成「走光子」，讓晶片利用雷射光傳遞訊號，藉此邁向不發熱、不耗電的效能。
鴻海指出，此次鴻海研究院與合作團隊採用3個創新技術，突破以往矽光子技術欲增加傳輸量，但晶片內塞進多顆雷射光源因此受限的瓶頸。
鴻海形容，這3項技術包括超寬頻量子點梳狀雷射（一盞燈變出23道光）、PAM4訊號調變（把資料疊高）、以及多核心光纖等，藉此矽光子傳輸速度大幅提升，相當於1秒鐘可下載完幾千部高畫質電影。
鴻海說明，相關「高容量矽光子發射器」技術，也可抗幹擾且省電，為未來的人工智慧AI資料中心應用鋪路。
鴻海形容，透過高頻GSSG電極配置（防護罩設計），讓晶片內的敏感元件穿上防彈衣，可隔絕隔壁鄰居的電磁幹擾，讓晶片在高頻率運作時，訊號依然清晰。此外設計使用單一光源，晶片發熱量可大幅降低，資料中心可更省電又環保，達到「綠能省電」效果。（編輯：黃國倫）1150724
CSP巨頭狂砸AI基建 伺服器臺廠加速北美擴廠應戰 2026/07/24 20:09
鴻海：突破矽光子技術瓶頸 加速AI算力更省電 2026/07/24 18:40
臺股量縮下挫1195點歷史第9大跌點 週線翻紅 2026/07/24 14:52
臺股盤中震盪挫逾千點 跌破季線失守44000點 2026/07/24 11:30
選擇與事實站在一起，您的每一份贊助，都是守護新聞自由的力量
下載中央社「一手新聞」APP，即時掌握最新消息
本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。
AI成像（由 AI 生成：僅供參考）
圖片為 AI 生成示意，輔助理解新聞情境，點擊可開新視窗放大
鴻海：突破矽光子技術瓶頸 加速AI算力更省電 | 產經 | 中央社 CNA
說明事件的人事時地物與核心背景
鴻海集團宣佈，旗下鴻海研究院與國立陽明交通大學合作，成功研發「高容量矽光子發射器」技術，研究成果已登上全球光學領域期刊 Optics Express。鴻海指出，這項由臺灣自主研發的技術，能以單一雷射光源大幅提升矽光子傳輸速度，並兼顧抗幹擾與省電特性，未來可望支撐人工智慧與雲端服務所需的高速資料傳輸。
這項成果的背景，是 AI 應用快速擴張後，資料中心內部晶片與系統之間的資料流量大增，傳統以電子傳輸為主的架構面臨發熱、耗電與頻寬壓力。矽光子技術的核心概念，是把晶片內的訊號傳遞從「走電子」轉向「走光子」，利用雷射光傳輸資料，以改善高效能運算環境中的傳輸效率與能源消耗問題。
鴻海研究院表示，這次突破結合超寬頻量子點梳狀雷射、PAM4 訊號調變與多核心光纖等技術，克服過去若要增加傳輸量，往往需在晶片內導入多顆雷射光源而受限的瓶頸。相關技術可為未來共同封裝光學元件奠定基礎，協助 AI 資料中心後臺建立更高速的資料通道，讓晶片間能以每秒 34 兆位元速度互通，進一步提升 AI 算力並降低資料中心用電負擔。
鴻海集團指出，旗下鴻海研究院與國立陽明交通大學合作，已成功研發「高容量矽光子發射器」技術，研究成果登上光學期刊 Optics Express。鴻海研究院的說法是，這項技術以單一雷射光源達成高速傳輸，能降低晶片發熱與耗電，並突破過去矽光子技術在提升傳輸量時，因晶片內需塞入多顆雷射光源而受限的瓶頸。其技術組合包括超寬頻量子點梳狀雷射、PAM4 訊號調變與多核心光纖，藉由「一盞燈變出 23 道光」、提高資料承載方式及擴大光纖通道，讓矽光子傳輸速度大幅提升。
從應用面來看，鴻海將此成果連結到 AI 資料中心與雲端服務需求。隨著人工智慧應用帶動高速網路與資料中心運算，後臺數據傳輸容易形成瓶頸；鴻海形容，矽光子可把晶片內傳輸從「走電子」改為「走光子」，讓晶片利用雷射光傳遞訊號，協助晶片間以每秒 34 兆位元速度互通。鴻海研究院並表示，相關成果可為未來共同封裝光學元件奠定基礎，等於替 AI 資料中心後臺建立更寬的傳輸通道。另在穩定性與節能方面，新聞稿提到高頻 GSSG 電極配置可降低電磁幹擾，使高頻運作下訊號仍清晰；單一光源設計則有助於降低發熱量，讓資料中心朝更省電、環保的方向發展。
鴻海研究院與陽明交通大學公佈的高容量矽光子發射器，核心意義在於回應 AI 資料中心日益嚴重的資料傳輸瓶頸。隨著 AI 訓練與推論需求擴大，晶片之間不只需要更高算力，也需要更快、更穩定且更低耗能的互連能力。原文提到這項技術可讓晶片間以每秒 34 兆位元速度互通，並以單一雷射光源搭配多項調變與光纖技術提升傳輸容量，代表其價值不只是單點速度突破，而是可能成為未來共同封裝光學元件的重要基礎。
對鴻海而言，這項成果有助於強化其在 AI 伺服器與資料中心供應鏈中的技術角色。過去市場多聚焦於伺服器組裝、散熱與電源配置，但 AI 基礎建設的競爭正逐步延伸到晶片封裝、光互連與節能架構。若矽光子技術能降低發熱與耗電，將有助於資料中心控制能源成本，也符合大型雲端與 AI 服務業者對綠能省電的要求。不過，研究成果登上期刊仍屬技術驗證的重要里程碑，後續能否量產、整合進實際資料中心架構，仍取決於成本、可靠度與供應鏈配合程度。
鴻海這次強調的矽光子發射器，核心意義不只在單點技術突破，而是回應 AI 資料中心正在面臨的結構性瓶頸。隨著模型訓練與推論需求升高，算力不再只取決於單顆晶片效能，晶片之間、伺服器之間能否高速交換資料，也會影響整體效率。原文提到的共同封裝光學元件，正是把光傳輸更靠近運算晶片的一種方向，若能降低資料搬移過程中的耗電與發熱，對大型資料中心的營運成本與能源壓力都具有實質意義。
值得觀察的是，鴻海研究院與陽明交通大學採用單一雷射光源，搭配量子點梳狀雷射、PAM4 訊號調變與多核心光纖等設計，試圖在提升傳輸容量的同時控制能耗與幹擾問題。這反映矽光子競爭不只是「傳得更快」，也包括能否穩定整合到未來封裝與資料中心架構中。對鴻海而言，若相關研發成果後續能銜接 AI 伺服器、雲端服務與高效能運算供應鏈，將有助於從硬體製造進一步往關鍵技術平臺延伸。不過，從學術成果走向量產應用，仍需面對製程整合、成本、可靠度與客戶導入週期等考驗，後續能否形成可商用的解決方案，會是判斷其產業影響力的關鍵。
想追同一條產業線？看高收益新聞專題
本站把半導體、台股、關稅、房市交通與補助政策整理成可連續閱讀的專題頁，方便快速追蹤脈絡。
如果這則新聞影響你的產業，把它變成每週情報
我們把每日新聞整理成半導體、台股政策、房市交通、補助保險等產業訊號，提供企業試閱報告與合作洽詢。
鴻海：突破矽光子技術瓶頸 加速AI算力更省電 | 產經 | 中央社 CNA
分析影響、風險與後續觀察方向
鴻海研究院與陽明交通大學發表高容量矽光子發射器成果，核心意義不只在於「傳得更快」，而是指向 AI 基礎設施正面臨的共同瓶頸：算力持續擴張後，晶片與晶片、伺服器與伺服器之間的資料搬移，已成為效能、耗電與散熱壓力的關鍵來源。原文以 AI 資料中心後臺網路「大塞車」形容這個問題，雖然語氣偏新聞稿式，但問題本身確實成立。當模型訓練與推論需要大量加速器協同運作，資料傳輸若仍高度依賴傳統電子訊號，頻寬、延遲、功耗與熱管理都會逐步放大，最後不只影響單一晶片效能，也會牽動整座資料中心的建置成本與能源效率。
這次成果值得注意之處，在於它試圖用單一雷射光源搭配超寬頻量子點梳狀雷射、PAM4 訊號調變與多核心光纖等設計，突破過去提高矽光子傳輸量時，需要塞入多顆雷射光源而帶來的體積、耗電與發熱限制。換言之，這不是單純把「電子馬路」改成「光子馬路」的概念展示，而是更接近未來共同封裝光學元件所需的工程條件：在有限晶片空間內，讓高速傳輸、抗幹擾與低功耗同時成立。原文提到每秒 34 兆位元互通，以及相當於一秒下載幾千部高畫質電影，凸顯的是傳輸能力的想像空間；但真正的產業問題，仍在於這類技術能否從期刊成果走向可量產、可封裝、可驗證可靠度，並與既有 AI 伺服器供應鏈整合。對鴻海而言，這項研究若能延伸到資料中心與 AI 伺服器佈局，才會從技術亮點轉化為更具戰略意義的競爭籌碼。
鴻海此次公佈的「高容量矽光子發射器」研究，核心意義不只在於傳輸速度提升，而是指向 AI 資料中心正在面臨的結構性瓶頸。隨著大型 AI 模型訓練與推論需求攀升，伺服器內部、機櫃之間乃至資料中心網路的資料搬移量快速增加，算力不再只取決於單顆晶片效能，也取決於晶片之間能否以更低延遲、更低耗能交換資料。原文提到每秒 34 兆位元互通、單一雷射光源、PAM4 訊號調變、多核心光纖與量子點梳狀雷射等設計，顯示這項研究試圖從「光源數量、訊號承載、傳輸通道」三個面向同時提高頻寬，並降低多雷射配置帶來的發熱與整合限制。
對鴻海而言，這項成果也具有產業佈局上的訊號意義。鴻海長期在伺服器、資料中心硬體與 AI 基礎建設供應鏈中扮演製造與整合角色，若能在矽光子、共同封裝光學等關鍵技術上累積自主研發能量，將有助於從系統組裝往更高技術門檻的元件與平臺整合延伸。不過，學術期刊發表與大規模商用之間仍有距離，未來關鍵在於製程良率、封裝可靠度、與既有資料中心設備的相容性，以及成本能否符合雲端服務商的部署需求。換言之，這項技術可視為臺灣切入下一代 AI 基建核心環節的重要進展，但真正影響產業格局，仍取決於能否從實驗成果走向穩定量產與系統級導入。
鴻海研究院與陽明交通大學的成果，顯示臺灣在矽光子關鍵元件上具備自主研發能量，但從期刊論文走向資料中心大規模導入，仍有明顯落差。新聞中強調單一雷射光源、量子點梳狀雷射、PAM4 訊號調變與多核心光纖等設計，可提升傳輸速度並降低發熱與耗電；然而，這類技術要進入 AI 資料中心，必須通過長時間穩定性、良率、封裝整合、散熱設計與既有網路架構相容性的考驗。尤其共同封裝光學牽涉晶片、光學元件、封裝、測試與系統廠協作，任何一個環節若成本或可靠度未達商用要求，都可能延後落地時程。
另一項風險在於市場期待可能跑在實際部署之前。AI 算力需求快速成長，確實推高資料中心內部高速傳輸與省電需求，但客戶是否願意導入新型矽光子方案，取決於總持有成本、供應穩定性與維運風險，而不只是峯值傳輸能力。新聞所稱「更省電」與「大幅提升」具有方向性意義，但仍需更多系統級驗證，才能判斷在真實資料中心負載下能節省多少能源、降低多少熱管理壓力。若後續量產成本偏高，或與既有電連接方案相比優勢不夠明確，商業化速度可能受限。
此外，矽光子是全球半導體與雲端服務供應鏈共同競逐的技術路線，鴻海即使取得研究突破，仍需面對國際大廠、光通訊業者與晶片平臺商的標準競爭。對鴻海而言，風險不只在技術成熟度，也在能否把研究成果轉化為可被大型 AI 客戶採用的產品規格與供應鏈位置。若能把自主技術與伺服器、資料中心整機能力結合，將有機會提高附加價值；但若缺乏關鍵客戶驗證或量產節奏落後，這項成果可能較長時間停留在研發與展示階段。
鴻海研究院與陽明交通大學此次提出的高容量矽光子發射器，重點不只在「速度更快」，而是在AI資料中心面臨算力擴張、晶片互連頻寬不足與耗電壓力同步升高時，提供一條可能兼顧效能與能源效率的技術路線。對鴻海而言，後續應把這項研究成果從學術驗證推進到可製造、可封裝、可測試的工程階段，特別是共同封裝光學元件若要進入AI伺服器與雲端服務供應鏈，穩定性、良率、熱管理、封裝成本與量產一致性，都會比單一實驗成果更關鍵。鴻海可善用既有伺服器、資料中心與電子製造佈局，提早建立矽光子模組、測試平臺與系統整合能力，避免技術停留在元件層級，無法轉化為客戶可採用的解決方案。
後續觀察上，第一是這項技術能否與未來AI資料中心的網路架構真正接軌。新聞提到單一雷射光源、量子點梳狀雷射、PAM4訊號調變與多核心光纖等設計，代表其價值在於提高傳輸容量並降低光源數量帶來的發熱與耗電問題，但實際導入仍需面對標準化、封裝整合與長時間運作可靠度考驗。第二是臺灣供應鏈能否藉此從伺服器組裝與系統製造，向更上游的關鍵通訊元件與綠能晶片核心技術延伸。若鴻海能把研究院、學研合作與製造能力串起來，將有機會在AI基礎建設競爭中取得更高技術含量的位置。第三則是市場採用時程仍須審慎看待，矽光子被寄予厚望，但資料中心客戶導入新技術通常會以可靠度、總持有成本與供應穩定性為優先，因此後續是否出現更明確的產品化路線、合作對象與應用場景，將是判斷這項突破能否形成商業影響力的關鍵。