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（中央社記者 張欣瑜 舊金山29日專電）臺灣新創科穎達專注光學技術創新，開發AI平臺解決超穎透鏡產品從設計走向「量產」的問題，其技術除可應用於消費性電子產品，也能應用於無人機熱影像系統，在中國管制鍺材料出口之際，備受國防領域關注。
經濟部推動TREE計畫，今年選送14家臺灣新創到矽谷特訓。
曾獲得美國陸軍xTech競賽優勝、未來可望爭取進一步合作的臺灣新創科穎達（MetaRosetta）為其中一家團隊，其主要技術在於超穎光學元件的開發與設計。
科穎達執行長許維綸接受中央社訪問指出，「超穎透鏡」利用半導體製程，在晶圓上打造奈米級微結構，透過這些微結構做光學調控，讓光學元件能夠非常薄、非常小。
針對這項技術可以應用的場景，許維綸表示，科穎達目前佈局的產品線，包括近紅外光和熱影像超穎透鏡；前者可運用在消費性電子產品和矽光子，後者可運用於國防。
「我們正加強佈局熱影像」，許維綸說明，傳統熱影像鏡片材料為「鍺」，但鍺供應鏈主要在中國，近年受中國出口管制影響，市場需要替代方案，科穎達可尋求切入。
俄烏戰爭凸顯無人機作為不對稱武器的核心角色，熱影像可應用於無人機夜間偵察。
許維綸強調，科穎達優勢是團隊自主開發的AI平臺，能解決超穎透鏡「從設計到量產」會遇到的問題；盼利用臺灣半導體強項，讓臺灣成為下個光學界的世界重鎮。
除科穎達外，此次還有多家在AI應用領域的團隊。當中，Morale AI以製造業專用AI代理（Agent） ，將工廠原始資料轉為可解釋、可規模化，且能直接導入生產的決策。
Morale AI在臺灣的客戶涵蓋半導體製造和測試、工具機，及傳統紡織業等領域。在美國政府推動製造業迴流下，許多企業赴美設廠，Morale AI技術可協助加速流程。
Morale AI執行長高聖翔受訪表示，評估臺灣方面可能約有150至200家企業有赴美設廠需求；Morale AI已和臺灣半導體供應鏈廠商合作，協助做資訊系統的建置，讓企業能更快速地把臺灣研發的知識或品管的經驗導入美國廠區。（編輯：張芷瑄）1150730
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臺灣新創科穎達佈局無人機熱影像 國防應用受關注 | 科技 | 中央社 CNA
說明事件的人事時地物與核心背景
臺灣新創科穎達（MetaRosetta）專注於超穎光學元件開發與設計，並入選經濟部 TREE 計畫，今年隨 14 家臺灣新創赴矽谷特訓。科穎達的核心技術是「超穎透鏡」：利用半導體製程在晶圓上製作奈米級微結構，藉此調控光線，使光學元件能做得更薄、更小。執行長許維綸表示，科穎達目前佈局近紅外光與熱影像超穎透鏡，前者可應用於消費性電子產品與矽光子，後者則與國防應用相關。
這項技術受到關注，與熱影像供應鏈和戰場需求變化有關。傳統熱影像鏡片常使用鍺材料，但鍺供應鏈主要在中國，近年中國管制鍺材料出口，使市場更需要替代方案。科穎達正加強佈局熱影像，嘗試切入相關需求。另一方面，俄烏戰爭凸顯無人機在不對稱作戰中的重要性，而熱影像可用於無人機夜間偵察，因此科穎達的技術也受到國防領域關注。
科穎達曾獲美國陸軍 xTech 競賽優勝，未來有機會爭取進一步合作。許維綸強調，團隊自主開發的 AI 平臺是關鍵優勢，可協助解決超穎透鏡從設計走向量產時會遇到的問題。從產業脈絡來看，科穎達希望結合臺灣半導體製造強項，推動臺灣在新一代光學技術中取得更重要的位置。
從科穎達的角度來看，超穎透鏡的關鍵價值在於把光學元件做得更薄、更小，並透過半導體製程在晶圓上形成奈米級微結構，進一步調控光線。執行長許維綸指出，團隊目前佈局近紅外光與熱影像兩條產品線；前者可對應消費性電子與矽光子需求，後者則與國防應用連結更深。尤其熱影像鏡片傳統仰賴鍺材料，而鍺供應鏈主要集中在中國，近年又受到出口管制影響，使市場對替代方案的需求升高，這也讓科穎達的技術受到更多關注。
從政策與產業環境觀察，經濟部今年透過 TREE 計畫選送 14 家臺灣新創赴矽谷特訓，科穎達是其中之一，並曾在美國陸軍 xTech 競賽獲得優勝，未來仍有爭取進一步合作的可能。俄烏戰爭凸顯無人機在不對稱作戰中的重要性，夜間偵察所需的熱影像能力，也讓相關光學技術更具國防戰略意義。另一方面，同批團隊中的 Morale AI 則聚焦製造業 AI 代理，協助半導體、工具機與紡織等產業把原始資料轉為可導入生產的決策；其評估約有 150 至 200 家臺灣企業可能有赴美設廠需求，反映 AI 應用正同時推動國防、製造與供應鏈轉型。
科穎達的發展重點，反映臺灣新創正從單純軟體或應用服務，往半導體製程、光學元件與AI設計平臺結合的深技術領域推進。超穎透鏡若能透過AI平臺縮短設計到量產的落差，將有助於把實驗室技術轉化為可規模化供應的產品，並延伸臺灣既有半導體製造優勢。這不只是單一新創的商業機會，也可能使臺灣在光學元件供應鏈中取得更關鍵的位置。
國防應用受到關注，主要來自熱影像系統與無人機需求的交會。俄烏戰爭凸顯無人機在夜間偵察與不對稱作戰中的重要性，而熱影像鏡片傳統仰賴鍺材料；在中國管制鍺出口的背景下，市場對替代方案的需求升高。科穎達若能以超穎透鏡切入熱影像產品線，可能降低特定材料與供應來源的依賴，對國防韌性與供應鏈安全具有戰略意義。
不過，從受關注到形成實際國防採用，仍取決於量產穩定性、成本、效能驗證與客戶導入進度。科穎達曾在美國陸軍xTech競賽獲得優勝，代表其技術具備進一步合作的能見度，但未來能否擴大落地，仍需經過產業與國防需求端的檢驗。同時，Morale AI等團隊切入製造業AI代理，也顯示臺灣新創赴美佈局不只著眼市場拓展，更與製造業迴流、海外設廠和供應鏈重組趨勢相連。
科穎達受到關注，不只是因為超穎透鏡本身具備「薄、小」的光學元件優勢，更在於它切中兩個產業脈絡：一是臺灣半導體製程能力能否延伸到新型光學元件量產，二是熱影像關鍵材料供應鏈在地緣政治下出現替代需求。原文提到，傳統熱影像鏡片材料鍺的供應鏈主要在中國，近年又受出口管制影響，這使得可降低對特定材料依賴的方案，更容易被國防與高階製造領域放大檢視。
從應用面來看，俄烏戰爭讓無人機夜間偵察、低成本部署與不對稱作戰的價值更清楚浮現，熱影像技術因此不再只是單一感測器規格，而是牽動整套任務能力的關鍵環節。科穎達若能透過自研 AI 平臺處理超穎透鏡從設計到量產的落差，代表臺灣新創有機會把既有半導體優勢轉化為光學與國防應用的新供應鏈角色。不過，從技術受關注到真正進入穩定量產與採購體系，仍需面對可靠度驗證、成本、客戶導入週期與國防市場門檻等考驗。
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臺灣新創科穎達佈局無人機熱影像 國防應用受關注 | 科技 | 中央社 CNA
分析影響、風險與後續觀察方向
這則新聞表面上是在介紹臺灣新創科穎達赴矽谷特訓與拓展海外機會，但真正值得深究的焦點，是一項看似高度專業的光學技術，如何被供應鏈風險、國防需求與臺灣半導體優勢共同推到戰略位置。科穎達主打的超穎透鏡，利用半導體製程在晶圓上打造奈米級微結構，使光學元件變得更薄、更小；這不只是產品微型化的工程問題，也牽涉到臺灣能否把既有晶圓製造能力延伸到新一代光學元件。當技術應用從近紅外光、消費性電子與矽光子，進一步擴及熱影像與無人機夜間偵察，其商業敘事便不再只是新創募資或產品落地，而是進入國防科技與關鍵材料自主的討論。
問題的核心在於，科穎達所面對的機會並非單純來自技術突破，而是來自既有體系的脆弱性。傳統熱影像鏡片仰賴鍺材料，而鍺供應鏈主要集中在中國；在中國管制相關材料出口的背景下，市場自然尋找替代方案。俄烏戰爭又凸顯無人機在不對稱作戰中的角色，使夜間偵察所需的熱影像系統受到更多關注。換言之，科穎達的技術受到國防領域注意，不只是因為它「先進」，更因為它可能回應兩個同時存在的缺口：一是材料與供應鏈受制於人的風險，二是新型作戰場景對輕量化、可量產感測元件的需求。不過，新聞也提醒我們，從研發亮點到實際國防應用之間仍有距離。科穎達強調其自主 AI 平臺能解決超穎透鏡從設計到量產的問題，這正說明量產纔是關鍵門檻；若無法穩定製造、符合成本與可靠度要求，再好的設計也難以成為可部署的系統。
科穎達受到關注的關鍵，不只是「超穎透鏡」本身夠新，而是它同時踩在三個趨勢交會點上：供應鏈去風險、無人機軍事應用升溫，以及臺灣半導體製程能力外溢到新型光學元件。傳統熱影像鏡片仰賴鍺材料，而原文指出鍺供應鏈主要在中國，近年又受出口管制影響，這使替代方案不再只是成本或性能選項，而帶有戰略物資自主的意義。若超穎透鏡能以半導體製程在晶圓上形成奈米級微結構，並達到熱影像系統可用的光學調控效果，就可能讓鏡片更薄、更小，也讓生產邏輯更接近臺灣熟悉的晶圓製造與封裝供應鏈。
不過，從技術亮點到國防採用，中間仍有很長的驗證距離。軍用或準軍用熱影像系統重視的不只是元件尺寸，還包括夜間偵察穩定度、環境耐受性、量產良率、成本、交期與供應安全。科穎達強調自家 AI 平臺能解決超穎透鏡「從設計到量產」的問題，這點正對準超穎光學商業化的痛點：奈米結構設計若只能在實驗室成立，無法穩定轉入製程，就難以形成產品線。換言之，AI 在此不是新聞常見的泛用標籤，而是被放在設計迭代、製程可製造性與量產調校的鏈條中，這也使其與臺灣既有半導體優勢產生連結。
俄烏戰爭讓無人機的不對稱作戰價值更受重視，熱影像在夜間偵察上的用途也因此被放大。科穎達曾獲美國陸軍 xTech 競賽優勝，並透過經濟部 TREE 計畫赴矽谷特訓，顯示其技術敘事已不只面向消費性電子，也開始進入國防與國際合作的視野。但現階段仍應把它視為具潛力的技術切入點，而非已被證明可大規模取代鍺鏡片的成熟方案。真正值得觀察的是，臺灣能否把半導體製造、AI 設計工具與新型光學元件整合成可量產、可驗證、可被信任的供應鏈能力。
科穎達的機會來自兩個方向交會：一是超穎透鏡若能以半導體製程量產，確實可能改變傳統光學元件厚重、材料受限的成本結構；二是中國管制鍺材料出口後，熱影像鏡片供應鏈的替代需求上升，讓臺灣廠商在國防與無人機應用上更容易被看見。不過，這也意味著科穎達面對的風險不只是技術競爭，而是技術成熟度、供應鏈可信度與國防採購週期的綜合考驗。新聞中提到其AI平臺可解決超穎透鏡從設計走向量產的問題，但「可量產」與「能穩定供應國防等級產品」之間仍有距離，包含良率、可靠度、環境耐受性與系統整合，都可能成為商業化速度的關鍵變數。
另一項風險在於應用場景本身高度敏感。熱影像與無人機夜間偵察連結後，技術價值會被放大，但也更容易受到出口管制、軍民兩用審查、客戶保密要求與地緣政治壓力影響。科穎達曾在美國陸軍xTech競賽獲得肯定，未來若爭取更深入合作，將有助於驗證市場需求，卻也可能拉高合規與資安要求。對臺灣而言，半導體製程能力是優勢，但國防應用不是單靠元件性能就能成立，還需要穩定的封裝測試、在地與盟友供應鏈協作，以及能通過採購單位驗證的長期紀錄。因此，科穎達受到關注並不等於已經跨過產業化門檻；真正的風險在於，市場需求明確浮現時，公司能否把實驗室與競賽中的技術亮點，轉化為可交付、可維護、可被信任的產品。
科穎達的案例顯示，臺灣新創若要把深科技推向國防與高階製造市場，關鍵不只在技術展示，而在能否跨過量產、驗證與供應鏈信任門檻。超穎透鏡若可降低熱影像系統對鍺材料的依賴，確實具備戰略意義；但後續仍須觀察其產品在解析度、耐候性、良率、成本與系統整合上的實際表現。對政府而言，TREE計畫不應只停留在矽谷曝光與媒合，更應延伸到試製、測試場域、國防採購規格理解，以及與半導體供應鏈的銜接，讓新創有機會把原型變成可被採用的產品。
企業端則需避免把「AI平臺」視為單一賣點，而應清楚證明它如何縮短設計週期、提升量產可預測性，並降低客戶導入風險。國防應用尤其重視可靠度與可追溯性，若科穎達要爭取美方或臺灣相關合作，除了技術性能，也必須建立資料安全、製程控管與供應來源透明度。後續可觀察三個方向：一是熱影像超穎透鏡是否能形成具體商用或軍民兩用訂單；二是臺灣半導體製程優勢能否真正轉化為光學元件量產能力；三是中國材料管制帶來的替代需求，是否會讓臺灣新創在國際供應鏈中取得更明確位置。Morale AI等團隊的發展也提醒，AI落地的核心仍在產業知識與導入能力；新創若能把技術優勢與客戶場景緊密結合，纔有機會在美國製造業迴流與供應鏈重組中站穩腳步。