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（中央社記者 蔡智明 嘉義縣12日電）國科會主委吳誠文今天說，臺積電在嘉義科學園區一期設置2座先進封裝廠後，要在今天動土的嘉科二期再建3座封裝廠，打造全球先進封裝重鎮。嘉科一期先進封裝廠已開始量產。
嘉義科學園區二期基地工程今天舉行開工祈福動土儀式，由吳誠文主持，並邀請嘉義縣長翁章梁、民進黨立委蔡易餘、陳冠廷、王美惠，以及臺積電廠務副總經理莊子壽、各公共工程開發商、建廠廠商與其協力商與在地民代共襄盛舉。
吳誠文致詞表示，嘉科園區二期基地佔地約90公頃，主要由臺積電領銜打造以「先進封裝」為核心的產業聚落；未來嘉科一期、二期全面到位後，可望創造超過新臺幣3000億元年產值，並增加逾9000個就業機會。
吳誠文指出，嘉科一期臺積電先進封裝廠已於今年6月開始量產，而嘉科二期先進封裝廠與基地工程同步進行建廠中，此外園區污水廠、配水池、複合樓羣等公共工程也持續同步建置中。
吳誠文強調，嘉義科學園區是行政院「大南方新矽谷方案」核心環節，二期擴建計畫主要在回應全球對高算力晶片與先進封裝技術的殷切需求，將嘉科一、二期與南科臺南、高雄及屏東園區緊密串聯，向北銜接中科與竹科，建構全世界最完整AI與半導體廊道。
翁章梁則說，數年後再回頭看嘉義，這裡已從供應農漁特產的角色，轉變成全球高階晶片先進封裝重鎮。（編輯：陳仁華）1150712
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嘉科二期臺積電再設3座廠 打造全球先進封裝重鎮 | 產經 | 中央社 CNA
說明事件的人事時地物與核心背景
第 1 節【核心事實與背景】
嘉義科學園區第二期基地工程正式動土，國科會主委吳誠文表示，臺積電繼在嘉科一期設置2座先進封裝廠後，將於佔地約90公頃的二期基地再興建3座封裝廠，由臺積電領銜形成以先進封裝為核心的產業聚落。嘉科一期的臺積電先進封裝廠已於今年6月開始量產，二期廠房則與基地工程同步推進；園區污水處理廠、配水池及複合樓羣等公共設施，也正持續建置，顯示整體開發已從規畫階段進入實質建設。
依國科會規畫，嘉科一、二期全面到位後，可望創造超過新臺幣3000億元年產值，並增加逾9000個就業機會。此次擴建主要回應全球對高算力晶片及先進封裝技術的強勁需求，也反映人工智慧應用快速成長下，晶片製造競爭已不只集中於先進製程，能整合晶片、提升運算效能的先進封裝同樣成為關鍵環節。
嘉義科學園區也是行政院「大南方新矽谷方案」的重要據點。未來嘉科將與南科臺南、高雄及屏東園區串聯，並向北銜接中科與竹科，強化臺灣AI與半導體產業廊道。對嘉義而言，臺積電擴大設廠除帶動產值與就業，也可能促使供應鏈、公共建設及產業人才進一步聚集，使地方產業結構從以農漁特產為主，逐步增加高科技製造與先進封裝的比重。
國科會主委吳誠文表示，臺積電已在嘉義科學園區一期設置2座先進封裝廠，其中一期廠區已於今年6月開始量產；配合嘉科二期約90公頃基地開發，臺積電將再興建3座先進封裝廠，形成以先進封裝為核心的產業聚落。依國科會規劃，嘉科一、二期全面到位後，年產值可望超過新臺幣3000億元，並創造逾9000個就業機會。二期廠房目前與基地工程同步興建，污水廠、配水池及複合樓羣等公共設施也持續建置，顯示園區開發不僅是單一企業擴廠，也涵蓋支撐長期營運所需的基礎建設。
從中央政策角度來看，嘉義科學園區是行政院「大南方新矽谷方案」的重要環節。吳誠文指出，二期擴建主要回應全球對高算力晶片與先進封裝技術的需求，並將嘉科一、二期與南科臺南、高雄、屏東園區串聯，再向北銜接中科與竹科，建構AI與半導體產業廊道。嘉義縣長翁章梁則從地方發展觀點表示，嘉義未來可望從以農漁特產為主要印象的地區，轉變為全球高階晶片先進封裝重鎮。綜合相關說法，嘉科擴建除可強化臺灣先進封裝產能，也可能帶動在地就業、供應鏈進駐與區域產業結構轉型；不過，實際效益仍取決於各廠建置進度、公共工程能否如期到位，以及全球高算力晶片需求的後續變化。
第 3 節【影響分析】
臺積電規劃在嘉科二期增設3座先進封裝廠，加上嘉科一期既有2座廠，將使嘉義成為臺灣先進封裝產能的重要據點。隨著人工智慧與高算力晶片需求成長，先進封裝已成為提升晶片效能、整合不同元件的關鍵技術；嘉科一期廠區已開始量產，二期建廠又與基地工程同步推進，顯示產業佈局正由規劃階段逐步轉向實際產能建置。若一、二期如期全面到位，除可望帶動超過新臺幣3000億元年產值及逾9000個就業機會，也可能吸引設備、材料、工程服務與相關供應鏈進駐，擴大嘉義的產業基礎。
對區域發展而言，嘉科二期不只是單一企業擴廠，也肩負串聯南臺灣半導體聚落的功能。園區向南可連結南科臺南、高雄及屏東園區，向北銜接中科與竹科，有助於形成更完整的人工智慧與半導體廊道，並提升臺灣在全球先進封裝供應鏈中的重要性。嘉義過去以農漁產業形象為主，未來可望逐漸增加高科技製造與研發相關職缺，帶動人口、住宅、交通及生活服務需求；但大量產業與就業人口進入，也將考驗地方的公共建設承載能力。原文提及污水廠、配水池及複合樓羣同步建置，反映園區擴張必須兼顧用水、環境處理與生活機能，後續建設進度及區域資源調度將是產能能否順利落地的重要條件。
嘉義科學園區二期由臺積電領銜，以先進封裝為核心，顯示半導體產業競爭已不只集中於晶片製程微縮，封裝技術也成為提升運算效能、整合不同功能晶片的重要環節。隨著人工智慧與高算力應用需求成長，先進封裝產能的重要性持續上升。臺積電在嘉科一期設置的2座先進封裝廠已開始量產，二期再規劃3座，若後續工程與產能布建順利，嘉義可望在臺灣半導體供應鏈中扮演更關鍵的角色。
嘉科一、二期全面到位後，預期可創造超過新臺幣3000億元年產值及逾9000個就業機會，影響範圍將不只限於園區內部。建廠、設備、材料、廠務與周邊服務需求可能帶動地方產業發展，也將考驗交通、居住、教育及公共服務能否跟上人口與就業結構變化。園區污水廠、配水池與複合樓羣等工程同步建置，反映大型產業聚落必須由公共基礎設施共同支撐，後續仍需觀察建設進度及地方承載能力。
從區域佈局來看，嘉科是「大南方新矽谷方案」的重要環節，向南可串聯臺南、高雄與屏東園區，向北銜接中科與竹科。這項佈局有助於強化臺灣AI與半導體廊道，但能否形成完整產業聚落，仍取決於供應鏈廠商進駐、專業人才培育與跨區交通等條件。嘉義由農漁業重鎮轉向先進封裝基地的過程，也需要在產業升級、在地就業與既有生活環境之間取得平衡。
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嘉科二期臺積電再設3座廠 打造全球先進封裝重鎮 | 產經 | 中央社 CNA
分析影響、風險與後續觀察方向
第 1 節【評論導言與問題診斷】
嘉義科學園區二期由臺積電再設三座先進封裝廠，加上一期既有兩座廠，顯示嘉義正被納入臺灣半導體產業最關鍵的擴產佈局。這不只是單一企業增加產能，也反映人工智慧與高效能運算需求持續推升先進封裝的重要性。當晶片效能提升愈來愈仰賴不同晶粒的整合，封裝便不再只是製程末端，而是左右產品效能、供貨能力與產業競爭力的核心環節。從一期已開始量產，到二期廠房與基地工程同步推進，政策與企業投資顯然都在搶時間，企圖把市場需求轉化為臺灣下一階段的技術及產能優勢。
然而，「打造全球先進封裝重鎮」不能只以廠房數量、預估年產值與就業人數衡量。原文提出一、二期全面到位後可望創造超過三千億元年產值及逾九千個工作機會，但未交代職缺所需技能、人才來源、薪資結構，以及在地居民能否實質參與。若高階職務主要仰賴外地人才，而地方教育、交通、住宅與生活機能未能同步升級，嘉義可能先承受人口移入、房價與通勤壓力，卻未必能完整取得產業升級的利益。這也是從農漁業重鎮轉向高科技聚落時，不能被宏觀產值敘事掩蓋的分配問題。
另一項診斷重點是基礎設施與環境承載。報導提到污水廠、配水池及複合樓羣正同步建置，恰好說明先進封裝擴產高度依賴水、電、土地及廢水處理能力。公共工程能否如期銜接廠區進度、資源調度是否排擠民生與既有產業，以及環境治理資訊能否被持續公開，將直接影響園區的社會信任。所謂串聯南科、中科與竹科的半導體廊道，固然有助形成產業聚落，卻也加深臺灣經濟對單一產業及大型企業投資節奏的依賴。真正的政策課題，因此不是證明嘉義能蓋多少座廠，而是確認產業紅利、公共成本與發展風險之間，是否建立了可長期承受且讓地方共享的平衡。
臺積電在嘉義科學園區一期設置兩座先進封裝廠後，再於二期規劃三座廠，顯示先進封裝已從半導體製造的後段環節，躍升為高效能運算與人工智慧供應鏈的關鍵產能。隨著晶片效能提升愈來愈仰賴多晶粒整合，先進製程不再是競爭力的唯一來源，如何透過封裝縮短晶片間距、提高傳輸效率並整合不同功能，也直接影響產品效能與量產能力。嘉科一期廠已開始量產，二期又同步推動廠房與基地工程，反映臺積電正以連續擴充方式回應全球高算力晶片需求，也有助於降低先進封裝產能不足對整體出貨形成的限制。
從區域發展來看，嘉科二期約九十公頃，由臺積電領銜形成先進封裝聚落，意義不只在新增三座工廠。若一期、二期全面到位，官方預估可創造超過三千億元年產值及逾九千個就業機會，將使嘉義由傳統農漁業重鎮，逐步增加高科技製造與工程服務的產業比重。園區污水廠、配水池及複合樓羣等公共工程同步建置，則說明大型晶圓與封裝投資能否順利落地，仍取決於水電、環境處理、交通、居住及人才供給等配套，而非僅有企業建廠即可完成。
更大的政策意涵，在於嘉義被納入南部半導體版圖後，可與臺南、高雄及屏東園區串聯，並向北銜接中科與竹科，讓臺灣的先進製程、封裝及相關供應鏈形成更完整的產業廊道。這種佈局可擴大聚落效應，帶動設備、材料、廠務及技術服務業者就近投資，但也會考驗地方承接能力。未來成效不能只看廠房數量與產值目標，還須觀察就業機會能否由在地人才分享、公共建設是否跟上人口與產業成長，以及環境資源能否在擴產壓力下維持穩定。嘉科要成為全球先進封裝重鎮，關鍵將是產能、供應鏈與地方治理能否同步成熟。
第 3 節【風險評估】
嘉義科學園區一、二期以先進封裝為核心，並由臺積電合計佈局5座廠，確實有助於形成產業聚落，但高度集中也意味著景氣與技術路線風險將同步放大。此次擴建主要回應全球高算力晶片及先進封裝需求，若人工智慧投資熱潮降溫、客戶調整資本支出，或先進封裝技術快速迭代，新增產能的利用率與投資回收速度都可能受到影響。原文提出園區全面到位後可望創造逾3000億元年產值及9000多個就業機會，屬於建立在建廠進度、市場需求與供應鏈進駐順利等前提上的預期，不能直接視為必然成果。地方政府與中央在擴張產業願景時，仍須持續揭露實際投資、量產、招商及就業品質，避免以總體產值掩蓋產業集中度過高的脆弱性。
建設執行也是另一項關鍵風險。二期基地約90公頃，封裝廠與污水廠、配水池、複合樓羣等工程同步推進，工程介面多、時程彼此牽動；只要供水、用電、污水處理、交通或施工人力其中一環未能及時到位，就可能影響建廠及量產節奏。先進封裝製程對水電穩定、環境管理與物流效率要求高，嘉科又被定位為串聯臺南、高雄、屏東並向北銜接中科、竹科的半導體廊道，因此區域基礎設施不能只以單一園區需求規劃，還須評估極端氣候、旱象、電力調度及跨區運輸中斷的韌性。
此外，9000多個就業機會能否真正轉化為嘉義在地居民可承接、且具有長期發展性的職缺，仍取決於人才培育、住宅供給、通勤交通與公共服務能否同步改善。短期建廠可能推升土地、租金與生活成本，也可能加劇工程及技術人才競逐；若周邊機能與培訓速度跟不上，企業仍可能仰賴跨區通勤或外地人才，地方承受開發壓力，卻未必完整取得產業升級效益。嘉義從農漁業重鎮轉向高階封裝基地，也不應被理解為產業取代，而應兼顧既有農業用水、土地利用與環境承載，建立透明監測及居民溝通機制，才能降低科技園區快速擴張帶來的社會成本。
第 4 節【應對建議與後續觀察】
嘉義科學園區由一期兩座先進封裝廠擴展至二期再設三座廠，顯示先進封裝已成為高算力晶片與人工智慧產業競爭的關鍵環節。面對產能與產業聚落快速擴張，中央與地方政府不宜只以超過三千億元年產值及逾九千個就業機會衡量成效，更應建立跨部門協調機制，持續檢視供水、供電、污水處理、交通與住宅等承載能力。原文提及污水廠、配水池及複合樓羣正同步建置，後續應公開工程進度、環境監測與資源調度資訊，避免廠房建設領先公共設施，造成營運風險或地方生活成本上升。園區與周邊鄉鎮的道路、通勤及公共服務也須提早規劃，讓產業投資效益不侷限於園區內部。
人才佈局同樣是能否形成先進封裝重鎮的核心。政府、臺積電及在地教育體系可強化產學合作，培育製程、設備、廠務、環安與供應鏈管理人才，並提供在職轉訓與青年就業銜接，使新增職缺能實際帶動地方薪資與職涯發展。嘉義原有農漁產業不應被視為必然退場，而應透過土地使用管理、用水協調及區域發展政策，降低產業擴張對既有生產與居民生活的排擠。地方政府亦須留意人口移入可能帶來的租屋、醫療、教育與交通需求，提早補足公共服務。
後續觀察可聚焦三項訊號：首先，二期三座封裝廠能否依建廠與基地工程進度順利推進，以及一期量產後的產能爬升情形；其次，嘉科與臺南、高雄、屏東園區的供應鏈分工是否真正形成，並進一步串聯中科與竹科，而非僅停留在政策宣示；最後，全球高算力晶片需求若出現波動，龐大投資與單一龍頭領銜的聚落能否維持韌性。政策上應同步扶植設備、材料、工程與服務業者，擴大在地採購及技術合作，並以定期揭露的就業、產值、公共建設與環境指標檢驗成果，才能判斷嘉義是否真正完成產業轉型。