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（中央社記者 鍾榮峯 臺北1日電）SEMICON Taiwan國際半導體展將於2日登場，人工智慧3D視覺與機器人技術供應商所羅門表示，期間首度展示晶圓翹曲及玻璃通孔TGV檢測技術，確保晶圓廠營運安全與先進封裝良率。氣壓和液壓元件廠君帆工業展示半導體自動化關鍵零組件及客製化方案。
所羅門透過新聞稿指出，FOUP晶圓匣內全晶圓翹曲檢測技術（Full-Wafer Warpage Detection Inside FOUP/Cassette），可在檢測階段即時評估整片晶圓輪廓，防範製程中的晶圓碰撞與設備停機風險，透過側向光學感測，在機器人末端執行器進入載具前，偵測晶圓翹曲、傾斜或位移，協助避免晶圓碰撞、破裂、污染與設備停機。
此外，所羅門也聚焦玻璃通孔TGV孔徑瑕疵檢測技術（TGV Hole Diameter Defect Inspection），所羅門說明，結合AI視覺與自動光學檢測（AOI）技術，進行TGV孔洞瑕疵檢測與孔徑量測，可快速辨識未穿孔及孔徑異常等缺陷，提升檢測效率與品質穩定性，確保下一代人工智慧AI晶片先進封裝良率與品質。
在半導體廠房自主系統應用，所羅門指出，此次展會也將展示智慧設備異常偵測技術，整合AI機器視覺、自主移動機器人及機械手臂，可自主前往指定設備執行巡檢，即時完成儀表讀值、指示燈判讀、物件辨識與設備異常偵測，並透過軟體呈現數位孿生應用。
所羅門表示，透過自動化整合能力，視覺技術可為半導體製造業提供從「感知、判斷到執行」的自動化升級路徑，解決當前產業面臨的缺工與製程高複雜度等挑戰。
君帆透過新聞稿指出，半導體展將展示自動化關鍵零組件及客製化解決方案，因應半導體濕式製程對氣動元件的材質、耐酸鹼及作動穩定性要求較高，君帆依設備空間、製程環境及作動條件，開發客製化方案，配合客戶產品變更通知（PCN）管理機制，協助客戶維持設備運作穩定性，因應半導體設備供應鏈對產品穩定性與變更管理的需求。
君帆表示，持續深化自動化關鍵零組件與系統整合，積極拓展電子、半導體等高附加價值應用市場，今年上半年電子及半導體相關訂單，已較2025年同期成長約8%。（編輯：潘羿菁）1150901
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國際半導體展 所羅門秀晶圓翹曲及玻璃通孔檢測方案 | 產經 | 中央社 CNA
說明事件的人事時地物與核心背景
SEMICON Taiwan 國際半導體展將於 2 日登場，人工智慧 3D 視覺與機器人技術供應商所羅門宣佈，將首度展示晶圓翹曲及玻璃通孔 TGV 檢測技術，主軸聚焦晶圓廠營運安全與先進封裝良率。所羅門提出的 FOUP 晶圓匣內全晶圓翹曲檢測技術，可在機器人末端執行器進入載具前，透過側向光學感測即時評估整片晶圓輪廓，偵測翹曲、傾斜或位移，目的在於降低晶圓碰撞、破裂、污染與設備停機等製程風險。
在先進封裝應用方面，所羅門也展示玻璃通孔 TGV 孔徑瑕疵檢測技術，結合 AI 視覺與自動光學檢測 AOI，進行孔洞瑕疵辨識與孔徑量測，可快速找出未穿孔及孔徑異常等缺陷。隨著 AI 晶片與先進封裝需求提高，晶圓搬運、檢測精度與製程穩定性成為半導體廠的重要課題，這類檢測方案反映設備端正朝向更即時、自動化的品質控管發展。
同場展會中，氣壓和液壓元件廠君帆工業則將展示半導體自動化關鍵零組件與客製化解決方案。君帆指出，半導體濕式製程對氣動元件材質、耐酸鹼與作動穩定性要求較高，因此依設備空間、製程環境與作動條件開發客製化方案，並配合客戶產品變更通知管理機制，以維持設備運作穩定性。
所羅門在此次 SEMICON Taiwan 國際半導體展中，將展示晶圓翹曲與玻璃通孔 TGV 檢測方案，主軸放在先進封裝製程中的良率與設備安全。依其說明，FOUP 晶圓匣內全晶圓翹曲檢測技術可在機器人末端執行器進入載具前，透過側向光學感測掌握晶圓是否出現翹曲、傾斜或位移，目的在於降低晶圓碰撞、破裂、污染與設備停機風險。這反映半導體製程中，檢測已不只是事後品質確認，也逐漸前移到搬運與製程銜接階段，以避免單一異常擴大成產線損失。
在玻璃通孔 TGV 檢測方面，所羅門指出其方案結合 AI 視覺與自動光學檢測，可進行孔洞瑕疵檢測與孔徑量測，辨識未穿孔及孔徑異常等缺陷。由於 TGV 被視為下一代 AI 晶片先進封裝的重要技術之一，孔徑一致性與缺陷控制會直接影響後續封裝品質，因此相關檢測能力也成為設備供應商切入先進製程的重要切點。所羅門另提出智慧設備異常偵測，整合機器視覺、自主移動機器人與機械手臂，讓系統可自主巡檢、讀取儀表、判讀指示燈並辨識異常，對應晶圓廠缺工與製程複雜度升高的壓力。
君帆工業則從半導體自動化零組件角度切入，強調濕式製程對氣動元件材質、耐酸鹼與作動穩定性的要求較高，因此依設備空間、製程環境與作動條件提供客製化方案，並配合客戶產品變更通知管理機制。君帆表示，今年上半年電子及半導體相關訂單已較 2025 年同期成長約 8%，顯示其在電子與半導體等高附加價值應用市場仍持續拓展。
所羅門在 SEMICON Taiwan 首度展示晶圓翹曲與玻璃通孔 TGV 檢測方案，反映先進封裝製程對前段檢測與即時風險控管的需求升高。晶圓翹曲、傾斜或位移若未能在搬運前被掌握，可能造成碰撞、破裂、污染或設備停機，影響的不只是單片晶圓損失，也包括產線稼動與交期穩定。其側向光學感測設計強調在機器人末端執行器進入載具前先行偵測，代表檢測節點正往更前端、更貼近自動化搬運流程的位置移動，有助於降低製程中斷風險。
TGV 孔徑瑕疵檢測則與下一代 AI 晶片先進封裝良率直接相關。玻璃通孔若出現未穿孔或孔徑異常，後續封裝品質與可靠度都可能受影響；所羅門結合 AI 視覺與 AOI 技術，主打快速辨識瑕疵與孔徑量測，顯示半導體檢測正從單純影像判讀，朝自動化量測、缺陷分類與品質穩定管理發展。展會同步呈現智慧設備異常偵測，也凸顯晶圓廠面對缺工與製程複雜度提高時，會更依賴機器視覺、移動機器人與數位孿生等整合方案，把巡檢、判讀與異常回報納入自動化流程。
君帆展示半導體自動化關鍵零組件與客製化方案，則補足設備端穩定運作的另一面。濕式製程對氣動元件材質、耐酸鹼與作動穩定性要求高，供應商若能依設備空間與製程環境調整設計，並配合 PCN 管理，有助於降低零組件變更對產線造成的不確定性。這也意味著半導體設備供應鏈的競爭，不只在單一產品性能，更在長期穩定供貨、客製化能力與變更管理。
從所羅門此次展示的內容來看，半導體自動化已不只是把人力作業改成機器執行，而是更強調在製程前段就提前偵測風險。晶圓翹曲、傾斜或位移若等到搬運或製程中才被發現，可能造成碰撞、破裂、污染與設備停機；因此在機器人末端執行器進入載具前即進行側向光學感測，反映晶圓廠對「預防性檢測」的需求升高。隨著先進封裝製程更複雜，單一環節異常對良率與產線穩定性的影響也更明顯，檢測技術正逐步從事後確認轉向即時判斷。
玻璃通孔TGV檢測與智慧巡檢的展示，也顯示AI視覺在半導體廠的應用範圍正在擴大。前者結合AI視覺與AOI，用於孔洞瑕疵辨識與孔徑量測，對下一代AI晶片先進封裝品質具有支撐作用；後者則把機器視覺、自主移動機器人與機械手臂整合到廠務巡檢，讓儀表讀值、指示燈判讀與異常偵測更自動化。這些應用共同指向一個趨勢：半導體設備與廠房管理正從單點自動化，走向感知、判斷與執行串連的系統化能力。
君帆聚焦氣動元件與客製化方案，則補上另一個面向。半導體濕式製程對材質、耐酸鹼與作動穩定性要求高，供應商若能配合設備空間、製程環境與PCN管理機制，將更有助於客戶維持設備穩定。這也說明半導體供應鏈競爭不只在高階檢測與AI系統，基礎零組件的可靠度與變更管理，同樣是產線能否穩定運作的關鍵。
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國際半導體展 所羅門秀晶圓翹曲及玻璃通孔檢測方案 | 產經 | 中央社 CNA
分析影響、風險與後續觀察方向
SEMICON Taiwan登場前夕，所羅門選擇把晶圓翹曲、玻璃通孔TGV孔徑瑕疵檢測與半導體廠房自主巡檢放在同一個展示脈絡中，訊號相當明確：先進封裝與AI晶片製造的競爭，已不只是在設備吞吐量或單一製程參數上較勁，而是進入「能否更早發現風險、能否把人工作業的不確定性降到最低」的階段。原文提到的FOUP晶圓匣內全晶圓翹曲檢測，重點不只是量測晶圓形貌，而是在機器人末端執行器進入載具前，以側向光學感測預先辨識翹曲、傾斜或位移，降低碰撞、破裂、污染與停機風險。這反映出半導體廠真正害怕的，往往不是單點檢測慢幾秒，而是缺陷被帶入後段流程，最後放大成良率、稼動率與設備安全的連鎖成本。
同樣地，TGV孔徑瑕疵檢測被放在AI視覺與AOI結合的框架下，也凸顯玻璃基板與下一代先進封裝正在把檢測難度往更細、更密、更高速的方向推進。未穿孔、孔徑異常等缺陷若無法穩定辨識，後續互連品質與封裝可靠度就會受到影響。因此，所羅門所強調的並非單純「導入AI」的口號，而是把AI視覺放進具體製造節點：晶圓搬運前、TGV孔洞量測時、廠房設備巡檢中，讓感知、判斷到執行形成更完整的自動化閉環。這也點出目前產業的問題診斷：半導體製造複雜度升高、缺工壓力存在，傳統依賴人工巡檢與事後排除的模式愈來愈難支撐高階製程需求；但AI檢測方案要真正落地，關鍵仍在於能否穩定整合到既有設備流程，並以可驗證的方式提升良率、降低停機與維護風險。
這則展會新聞的重點，不只是所羅門與君帆各自展示新方案，而是反映半導體製造正在把「檢測」與「自動化」往更前端、更即時的位置推進。所羅門主打的晶圓翹曲檢測，場景設定在 FOUP 晶圓匣或載具內，並且是在機器人末端執行器進入前先進行側向光學感測。這代表檢測不再只是製程後段的品質確認，而是被嵌入搬運與設備動作之前，用來降低晶圓碰撞、破裂、污染與停機風險。對晶圓廠而言，這類風險一旦發生，影響往往不只是單片晶圓報廢，也可能牽動設備稼動、製程排程與潔淨環境管理，因此即時判讀晶圓翹曲、傾斜或位移，具有營運安全與良率控管的雙重意義。
玻璃通孔 TGV 檢測則指向先進封裝需求的升高。新聞中提到，所羅門結合 AI 視覺與自動光學檢測，辨識未穿孔及孔徑異常等缺陷，並強調與下一代 AI 晶片封裝良率相關。這可合理看出，隨著封裝結構更精細、材料與製程更複雜，傳統抽檢或人工判讀已難以滿足速度與穩定性要求，機器視覺必須同時負責量測、分類與異常辨識。所羅門另展示自主移動機器人、機械手臂與數位孿生應用，也顯示半導體廠房自動化正從單一設備控制，延伸到巡檢、讀值、判燈與異常偵測等日常維運環節。
君帆的訊息則補上另一個面向：半導體自動化不只依賴 AI 視覺，也需要穩定的關鍵零組件支撐。濕式製程對氣動元件的材質、耐酸鹼與作動穩定性要求高，客製化方案與產品變更管理機制，反映設備供應鏈更重視長期一致性與可追溯性。整體來看，這篇新聞呈現的產業趨勢，是半導體製造面對缺工與製程複雜化時，正同時強化前端預防、即時檢測、廠務巡檢與零組件穩定管理。AI 在其中並非單純作為展示亮點，而是被放進降低停機、提升良率與維持設備可靠度的具體場景中。
所羅門此次展示的晶圓翹曲、TGV孔徑瑕疵檢測與廠房巡檢方案，切中先進封裝與半導體自動化的痛點，但其商業化風險不宜低估。首先，這類檢測技術牽涉既有產線導入，客戶評估的不只是辨識能力，還包括與晶圓匣、機器人末端執行器、AOI設備、廠務系統及資料平臺的整合穩定性。若偵測結果無法在高節拍製程中即時轉化為可靠決策，或誤判、漏判造成不必要停機與晶圓報廢，反而會提高導入門檻。尤其晶圓翹曲檢測強調在機器人進入載具前預防碰撞，任何感測校正、光學遮蔽、載具差異或環境震動，都可能影響現場表現，必須經過長時間驗證才能取得晶圓廠信任。
其次，TGV被視為下一代AI晶片先進封裝的重要技術方向，但相關製程仍處於快速演進階段，檢測規格、缺陷型態與量測標準可能隨客戶製程而變動。所羅門若要把AI視覺與AOI方案推進量產場域，需要面對不同玻璃基板、孔徑設計與製程參數帶來的模型泛化問題，也要處理資料取得、標註品質與客戶機密保護。AI模型在實驗展示中能快速辨識缺陷，不代表能在各式量產條件下維持同等穩定性；一旦客戶要求可追溯、可解釋與可稽覈，系統架構就不能只依賴黑箱判斷。
君帆的風險則偏向供應鏈與客製化管理。半導體濕式製程對氣動元件的耐酸鹼、材質穩定與作動一致性要求高，客製化雖可貼近設備需求，卻也會增加設計、驗證、庫存與PCN管理負擔。若客戶製程或設備規格頻繁調整，供應商必須在彈性與標準化之間取得平衡。整體來看，這則新聞顯示臺灣自動化與檢測供應商正往高附加價值半導體應用靠攏，但真正的挑戰不在展會展示，而在能否通過產線長週期驗證，並把技術能力轉化為可重複交付的穩定方案。
從這則展會訊息來看，所羅門把AI視覺、AOI、自主移動機器人與機械手臂串成「感知、判斷到執行」的路徑，重點不只是展示單一檢測設備，而是試圖回應半導體製程日益複雜、缺工與停機風險升高的現場需求。對晶圓廠與先進封裝業者而言，後續評估這類方案時，不宜只看辨識速度或展示效果，還要回到實際產線條件，檢視它能否在FOUP或晶圓匣內穩定偵測晶圓翹曲、傾斜與位移，並在機器人末端執行器進入載具前提供足夠可靠的預警。若能降低碰撞、破裂、污染與設備停機，才會真正轉化為營運安全與良率改善。
TGV孔徑瑕疵檢測同樣值得持續追蹤。玻璃通孔被視為下一代AI晶片先進封裝的重要技術環節，但它對孔洞品質與量測穩定性要求高，未穿孔或孔徑異常都可能影響後續製程。因此，業者導入AI視覺與AOI時，應關注系統在不同材料狀態、孔徑條件與量產節奏下的誤判率、漏判率與資料追溯能力，而不是隻把AI當成形象標籤。若檢測結果能與製程參數、設備狀態及品質管理流程連動，纔有機會形成可持續改善的封裝品質管理機制。
至於君帆展示的氣動與液壓相關自動化零組件，觀察重點在於客製化能力與變更管理。半導體濕式製程對材質、耐酸鹼與作動穩定性要求高，設備供應鏈也重視產品穩定性及PCN管理。對設備商與晶圓廠來說，採購關鍵零組件時應同步評估長期供貨、製程相容性與變更通知流程，避免零組件更動造成驗證負擔或稼動風險。後續可觀察的是，這些檢測、自主巡檢與關鍵零組件方案，能否從展場展示進一步進入更多實際產線驗證，並在先進封裝與半導體自動化投資中取得具體應用位置。