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▲蔡力行獲輝達與Google重金投資，現場向臺積電等大廠喊話要產能。（圖／SEMICON Taiwan，下同）
記者閔文昱／綜合報導
聯發科（2454）近日完成總額39億美元、逾新臺幣1200億元的海外可轉換公司債發行，其中輝達（NVIDIA）認購35億美元，Google母公司Alphabet也參與認購，雙方進一步深化AI合作。聯發科副董事長暨執行長蔡力行今（2）日出席SEMICON Taiwan 2026大師論壇「爐邊對談」時，面對臺積電（2330）、日月光（3711）、欣興（3037）等供應鏈大咖同臺，笑著直接喊話：「我能多要一點產能嗎？2027年、2028年、2029年，OK？」瞬間成為全場焦點。
蔡力行這番「討產能」看似玩笑，背後卻反映AI需求快速升溫下，整條半導體供應鏈面臨的產能壓力。他指出，AI時代不再只是單一晶片公司能不能接單，而是從IC設計、晶圓製造、先進封裝、載板一路到系統，各環節能否同步準備好。臺積電副共同營運長侯永清當天也指出，AI需求成長速度驚人，產能已成為首先面臨的挑戰。
輝達35億美元投資 蔡力行：是對聯發科AI實力的信心
面對媒體詢問輝達與Alphabet參與投資的意義，蔡力行表示，這項合作「意義比金額還重要」，代表兩大夥伴及整個AI產業對聯發科在客製化AI晶片技術的信心。聯發科將導入NVIDIA NVLink Fusion生態系，協助客戶開發可整合輝達機櫃級AI系統的客製化AI基礎建設，合作範圍也延伸至AI PC及汽車等領域。
聯發科先前也表示，2026年第4季資料中心ASIC相關營收預期將超過20億美元，並持續推動AI ASIC業務。蔡力行強調，聯發科目前已有客戶對後續產品快速量產上市抱持高度信心，因此供應鏈產能是否能跟上，反而成為接下來的重要課題。臺上被他點名的日月光執行長吳田玉也笑著回應「我們會盡全力」，讓現場笑聲不斷。
對於臺灣在AI時代的競爭優勢，蔡力行認為，臺灣具備從IC設計、晶圓製造、封裝測試到載板、電子製造的完整產業鏈，最大的優勢不只是技術，更在於速度、規模、彈性以及彼此高度合作。他也以「Goodfellas（好夥伴）」形容臺灣半導體供應鏈，認為各家公司分工合作，才能共同把產品交付給全球客戶。
蔡力行同時指出，AI未來不會只侷限於資料中心，還可能進一步走向人形機器人、感測器等實體AI應用。臺灣不必什麼都自己做，除了持續強化硬體優勢，也可以尋找全球頂尖夥伴補足軟體等不足，建立「全球檯灣供應鏈」，讓臺灣企業與世界各地合作，共同把AI時代的商機做大。
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輝達砸千億挺聯發科！蔡力行向臺積、日月光喊話：3年產能多多益善 | ETtoday財經雲 | ETtoday新聞雲
說明事件的人事時地物與核心背景
聯發科近日完成總額 39 億美元、逾新臺幣 1200 億元的海外可轉換公司債發行，其中輝達認購 35 億美元，Google 母公司 Alphabet 也參與認購，使外界關注聯發科在 AI 晶片領域的佈局。聯發科副董事長暨執行長蔡力行出席 SEMICON Taiwan 2026 大師論壇時表示，這項合作「意義比金額還重要」，象徵輝達、Alphabet 及 AI 產業對聯發科客製化 AI 晶片技術的信心。聯發科將導入 NVIDIA NVLink Fusion 生態系，協助客戶開發可整合輝達機櫃級 AI 系統的客製化 AI 基礎建設，合作範圍也延伸至 AI PC、汽車等應用。
在同場活動中，蔡力行面對臺積電、日月光、欣興等供應鏈代表，半開玩笑地喊話希望 2027 年至 2029 年能取得更多產能，凸顯 AI 需求快速升溫下，半導體供應鏈從 IC 設計、晶圓製造、先進封裝、載板到系統端都面臨同步擴充壓力。臺積電副共同營運長侯永清也指出，AI 需求成長速度驚人，產能已成為首先面臨的挑戰。聯發科先前預期，2026 年第 4 季資料中心 ASIC 相關營收將超過 20 億美元，因此後續能否順利量產並交付客戶，關鍵不只在晶片設計能力，也取決於臺灣半導體供應鏈能否以速度、規模與彈性支撐新一波 AI 商機。
聯發科副董事長暨執行長蔡力行在 SEMICON Taiwan 2026 大師論壇上，把輝達與 Alphabet 參與海外可轉換公司債投資的意義，定位為對聯發科 AI 能力的信任，而不只是資金挹注。此次聯發科完成總額 39 億美元、逾新臺幣 1200 億元的海外可轉換公司債發行，其中輝達認購 35 億美元，Alphabet 也參與認購。蔡力行指出，這代表兩大夥伴以及 AI 產業，對聯發科在客製化 AI 晶片技術上抱持信心；聯發科也將導入 NVIDIA NVLink Fusion 生態系，協助客戶開發可整合輝達機櫃級 AI 系統的客製化 AI 基礎建設，合作範圍延伸至 AI PC 與汽車等應用。
從供應鏈角度看，蔡力行現場向臺積電、日月光、欣興等業者喊話，希望 2027 年至 2029 年能取得更多產能，凸顯 AI 需求升溫後，挑戰已從單一晶片設計擴大到晶圓製造、先進封裝、載板與系統端的整體協作。臺積電副共同營運長侯永清也表示，AI 需求成長速度驚人，產能已成為首先面臨的挑戰；日月光執行長吳田玉則回應會盡全力。聯發科先前預期，2026 年第 4 季資料中心 ASIC 相關營收將超過 20 億美元，顯示後續量產與交付節奏，將高度仰賴臺灣半導體供應鏈能否同步擴充並維持彈性。
輝達與Alphabet參與聯發科海外可轉換公司債，對聯發科的意義不只在資金挹注，更像是AI供應鏈合作關係的再確認。蔡力行強調「意義比金額還重要」，反映聯發科在客製化AI晶片、資料中心ASIC，以及導入NVIDIA NVLink Fusion生態系等佈局，已被國際大廠視為可共同擴張AI基礎建設的重要夥伴。這也可能強化客戶對聯發科後續產品快速量產的信心，讓其AI業務從既有行動、消費與車用領域，進一步延伸到資料中心與機櫃級系統整合。
不過，這項合作也凸顯AI需求升溫後，競爭焦點正從單一晶片設計能力，轉向整條供應鏈能否同步放大產能。蔡力行在臺積電、日月光、欣興等供應鏈業者面前喊話2027年至2029年產能「多多益善」，雖帶有玩笑語氣，但背後代表先進製程、先進封裝、載板與系統端都可能面臨更高壓力。對臺灣半導體產業而言，完整分工、快速反應與高度合作是優勢；但若任一環節擴充速度不足，也可能成為AI商機落地的瓶頸。未來臺灣若能在硬體製造基礎上結合全球軟體與系統夥伴，將更有機會把AI應用從資料中心推向更廣泛的實體場景。
聯發科這次獲輝達與Alphabet參與認購海外可轉換公司債，表面上是資金挹注，實際上更像是AI供應鏈版圖重新分工的訊號。過去市場談AI，多半聚焦輝達GPU與臺積電先進製程；但隨著雲端服務商、系統客戶開始追求客製化AI晶片，IC設計公司能否把效能、功耗、系統整合與量產時程一次做到位，重要性正在提高。蔡力行強調「意義比金額還重要」，正是因為這代表聯發科不只是接案角色，而是有機會進入更核心的AI基礎建設生態系。
蔡力行在SEMICON Taiwan現場向臺積電、日月光、欣興等供應鏈喊話要2027年至2029年產能，也凸顯AI競爭已不只是單家公司技術競賽。從晶圓製造、先進封裝到載板，只要任一環節供給不足，客製化AI晶片即使設計完成，也可能卡在量產與交付。這也是為何臺灣完整半導體聚落的價值被重新放大：速度、彈性與協作，會直接影響全球客戶能否把AI系統如期導入。
接下來值得觀察的是，聯發科能否把既有行動晶片與連網裝置經驗，延伸到資料中心ASIC、AI PC、汽車，甚至未來實體AI應用。若輝達生態系、Google等大型客戶需求持續推進，臺灣供應鏈將不只是AI熱潮的製造後盾，也可能成為客製化AI系統落地的關鍵平臺。不過，產能配置、先進封裝資源與客戶優先順序，將會是未來幾年最現實的考驗。
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分析影響、風險與後續觀察方向
聯發科這次完成總額39億美元海外可轉換公司債發行，且由輝達認購35億美元、Alphabet參與投資，表面上是資本市場事件，實際上更像是AI供應鏈權力結構的一次公開校準。蔡力行在SEMICON Taiwan現場向臺積電、日月光、欣興等供應鏈大廠半開玩笑地「討產能」，之所以會成為焦點，正是因為這句話說中了當前AI產業最核心的瓶頸：需求不是沒有，訂單也不是沒有，真正的限制正在從單一晶片設計能力，轉向晶圓製造、先進封裝、載板與系統整合能否同步放大的集體能力。
這也代表聯發科所面對的競爭，不再只是過去行動晶片或消費性晶片市場的規格、價格與出貨節奏，而是進入客製化AI晶片與資料中心基礎建設的長鏈條競賽。輝達與Alphabet投入資金，當然可被解讀為對聯發科AI技術與量產能力的信任，但這種信任同時也帶來壓力：若2026年第4季資料中心ASIC相關營收要如公司預期般放大，後續產品又要快速量產上市，聯發科就必須確保自身不只是能設計晶片，而是能在臺灣半導體生態系中取得足夠優先順序與協作速度。
問題因此不在於蔡力行是否真的能「多要一點產能」，而在於AI熱潮已讓產能分配成為產業策略的一部分。臺積電、日月光、欣興等關鍵節點不可能只服務單一客戶，當輝達、雲端服務商、ASIC業者與各類AI終端應用同時拉貨，誰能更早鎖定合作、共同規劃產品時程、降低量產風險，誰就更可能在下一輪AI基礎建設競賽中取得位置。聯發科此刻獲得國際大廠背書，是突破既有市場想像的機會，但真正的考驗，會落在它能否把資金、技術合作與臺灣供應鏈動員能力，轉化為可交付、可放量、可持續的AI產品節奏。
蔡力行在論壇上向臺積電、日月光、欣興等供應鏈業者「討產能」，表面上是輕鬆互動，實際上點出AI晶片競爭的核心已不只是設計能力，而是整體交付能力。聯發科完成39億美元海外可轉換公司債發行，且由輝達認購35億美元、Alphabet參與認購，代表其在客製化AI晶片與AI基礎建設佈局上，已被關鍵生態系夥伴視為可共同擴張的對象。蔡力行強調「意義比金額還重要」，關鍵就在於資金本身之外，這筆投資也等於替聯發科在AI ASIC、NVLink Fusion生態系、AI PC與汽車等延伸合作領域背書。
更值得注意的是，蔡力行把需求時間軸直接拉到2027、2028、2029年，顯示AI供應鏈的壓力不會只是短期拉貨，而可能形成多年期產能競賽。當資料中心ASIC營收被聯發科視為重要成長引擎，晶圓製造、先進封裝、載板與系統整合任何一段若無法同步擴充，都可能讓設計端的商機變成瓶頸。這也是為何臺積電提到AI需求成長下產能成為首要挑戰，日月光則以「盡全力」回應；在AI時代，誰能鎖定供應鏈夥伴、提高協作效率，誰就更有機會把訂單轉化為實際營收。
從臺灣產業角度看，這場對談也凸顯臺灣半導體的優勢正在從「單點技術領先」轉向「羣體作戰能力」。蔡力行以「好夥伴」形容供應鏈，核心是臺灣擁有IC設計、晶圓製造、封裝測試、載板到電子製造的密集分工，能以速度、規模與彈性回應全球客戶需求。不過，AI應用未來若從資料中心擴展到實體AI、人形機器人與感測器，臺灣也必須承認軟體與系統生態仍需國際合作補強。因此，「全球臺灣供應鏈」的意義，不只是把產能留在臺灣，而是讓臺灣硬體優勢嵌入全球AI平臺與應用市場，形成更難被取代的合作網絡。
聯發科獲輝達與 Alphabet 參與海外可轉換公司債認購，確實強化外界對其 AI ASIC 與客製化晶片能力的想像，但風險也正在同一條供應鏈上放大。蔡力行在公開場合向臺積電、日月光、欣興等夥伴喊話要 2027 至 2029 年產能，表面是輕鬆互動，實際上反映未來三年 AI 需求若持續升溫，晶圓製造、先進封裝、載板到系統整合都可能成為瓶頸。對聯發科而言，拿到策略投資與生態系合作只是第一步，能否把客戶信心轉化為穩定量產與準時交付，纔是財務與市場評價能否被支撐的關鍵。
更大的不確定性在於，AI 基礎建設需求目前高度集中於少數大型客戶與特定技術路線。聯發科導入 NVIDIA NVLink Fusion 生態系，有助於切入機櫃級 AI 系統與資料中心 ASIC 機會，但也代表產品節奏、規格演進與客戶資本支出變化會更深地影響營收能見度。若全球雲端業者擴建速度放緩、AI 投資回收期拉長，或客製化晶片案量延後，供應鏈提前準備的產能與資本配置就可能面臨落差。相反地，若需求超出預期，先進製程、封裝與載板產能不足又會限制出貨，讓有訂單卻交不出貨成為另一種成長風險。
臺灣半導體供應鏈的速度、規模與協作能力，是蔡力行所強調的核心優勢，但這種高度集中也帶來地緣政治、能源、人才與製造資源分配的壓力。AI 從資料中心延伸到 AI PC、汽車、人形機器人與感測器等實體應用，市場想像龐大，卻也意味著產品形態更分散、驗證週期不同、客戶需求更複雜。聯發科若要從手機晶片強者擴大為 AI 基礎建設關鍵供應商，必須在技術合作、產能鎖定與客戶組合之間取得平衡；否則，策略投資帶來的期待越高，任何量產延遲、毛利壓力或供應鏈失衡，都可能被市場快速放大。
聯發科這次取得輝達與Alphabet參與可轉債認購，關鍵不只在資金規模，而是它正式被放進更高強度的AI基礎建設競賽中。對聯發科而言，接下來的應對重點應放在兩件事：一是把與NVIDIA NVLink Fusion生態系的合作落到可量產、可交付的產品節奏上，二是及早鎖定晶圓製造、先進封裝、載板與測試等關鍵產能。蔡力行在公開場合向臺積電、日月光、欣興等供應鏈喊話，雖帶有玩笑語氣，但其實反映AI ASIC從設計勝出到營收落袋，中間最大的風險已不只是客戶需求，而是整條供應鏈能否同步擴張。
後續觀察上，市場不宜只看「誰投資了多少錢」，更應追蹤聯發科能否把合作轉化為長期訂單、穩定出貨與更高階的客製化晶片能力。尤其資料中心ASIC營收被公司視為成長動能後，2026年第4季相關業務進展、客戶量產時程，以及供應鏈配合程度，都會成為檢驗這次合作含金量的指標。同時，AI需求若持續外溢到AI PC、汽車、人形機器人與感測器等實體AI場景，聯發科也需要在既有手機與邊緣運算優勢之外，建立更清楚的平臺佈局，避免只扮演單一專案供應商。
對臺灣半導體產業來說，這則新聞的提醒是，AI競爭已從單點技術競賽轉向生態系與交付能力競賽。臺灣的優勢在完整供應鏈、速度與彈性，但這也代表任何一個環節產能不足，都可能限制整體商機。接下來應觀察臺積電先進製程與封裝、日月光封測、載板與系統端業者是否能形成更緊密的中長期協作，而不是隻靠臨時追加產能因應。聯發科若能在全球夥伴與臺灣供應鏈之間扮演有效整合者，纔有機會把這次資本與策略合作，真正轉化為AI時代的產業位置提升。