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（中央社記者 潘智義 臺北3日電）默克集團執行董事暨電子科技事業體執行長賀天銘表示，AI帶動半導體產業需求，產業成長速度就像是「喫了類固醇的摩爾定律」；僅靠傳統微縮與單一材料突破，不足以支撐產業持續成長，下一波創新重點在於系統整合。默克將前段材料優勢延伸至先進封裝領域，推進半導體生態系的創新進程。
默克（Merck）集團今天在SEMICON Taiwan舉行記者會，賀天銘（Ben Hein）指出，除了系統級整合，半導體生態系的緊密協作，更是加速創新與提升長期韌性的關鍵，對於具備策略重要性的臺灣市場而言，尤為重要。
默克表示，隨著先進封裝技術持續演進，其對精密度、製程控制、品質與良率管理的要求，逐漸媲美前段製程水準。默克以深厚的材料專業為核心基礎，將前段材料優勢延伸至先進封裝領域，並提供整合式流程解決方案，協助產業減少分散、深化協作，加速推動半導體生態系的創新進程。
默克在SEMICON Taiwan展示持續轉型為「半導體產業整合解決方案夥伴」的策略佈局；面對日益複雜的晶片架構，與對系統級效能大幅提升的需求，默克透過整合式流程解決方案，結合先進材料科學、設備、量測與檢測，以及數位智慧，協助驅動人工智慧（AI）時代的半導體創新。
默克全球策略客戶管理暨業務卓越營運資深副總裁及臺灣默克集團董事長李俊隆表示，默克在臺灣的承諾遠不止於資本投資，將持續深化在地佈局，與臺灣夥伴並肩合作，串聯從原物料採購、合成純化，到分析檢測、包裝及物流的完整價值鏈，攜手打造更具韌性、符合全球品質與永續標準的半導體生態系。
默克表示，近期已完成在臺約新臺幣170億元（5億歐元）的投資，全面擴充在地化產能與創新能量，並加入SEMI半導體材料聯盟，持續深化在地策略合作，進一步強化臺灣半導體供應鏈韌性與產業競爭力。（編輯：林家嫻）1150903
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默克：半導體下波創新在系統整合 看好先進封裝領域 | 產經 | 中央社 CNA
說明事件的人事時地物與核心背景
默克集團在 SEMICON Taiwan 記者會中指出，AI 正快速推升半導體需求，產業成長速度被形容為「喫了類固醇的摩爾定律」。默克集團執行董事暨電子科技事業體執行長賀天銘表示，面對晶片架構愈來愈複雜、系統效能需求大幅提升，半導體產業若只依靠傳統製程微縮或單一材料突破，已不足以支撐下一階段成長；未來創新重點將轉向系統整合，以及整個生態系更緊密的協作。
在這樣的背景下，默克將自身在前段製程材料的專業，延伸到先進封裝領域。原文指出，隨著先進封裝技術持續演進，相關製程對精密度、製程控制、品質與良率管理的要求，已逐漸接近前段製程水準。默克因此強調整合式流程解決方案，結合材料科學、設備、量測與檢測及數位智慧，協助產業降低分散、深化合作，推動 AI 時代所需的半導體創新。
臺灣在全球半導體供應鏈中具備策略重要性，也是默克此次說明佈局的重點。臺灣默克集團董事長李俊隆表示，默克在臺承諾不只限於資本投資，將串聯原物料採購、合成純化、分析檢測、包裝與物流等價值鏈環節，與在地夥伴合作打造更具韌性且符合全球品質與永續標準的半導體生態系。默克並表示，近期已完成在臺約新臺幣 170 億元投資，擴充在地產能與創新能量，並加入 SEMI 半導體材料聯盟。
默克集團執行董事暨電子科技事業體執行長賀天銘指出，AI 正快速推升半導體需求，產業成長速度猶如「喫了類固醇的摩爾定律」。他的觀點凸顯，過去仰賴製程微縮或單一材料突破的模式，已難以單獨支撐下一階段成長；面對更複雜的晶片架構與系統級效能需求，半導體創新的重心將轉向系統整合，以及材料、設備、量測檢測與數位智慧的協同發展。
默克也強調，先進封裝技術持續演進後，對精密度、製程控制、品質與良率管理的要求，已逐漸接近前段製程水準。因此，默克將既有前段材料專業延伸至先進封裝，並以整合式流程解決方案協助產業減少分散、深化合作。這反映出先進封裝不再只是後段組裝環節，而是提升晶片效能與支撐 AI 應用的重要關鍵。
在臺灣佈局方面，默克全球策略客戶管理暨業務卓越營運資深副總裁、臺灣默克集團董事長李俊隆表示，默克對臺承諾不僅是資本投資，也包括串聯原物料採購、合成純化、分析檢測、包裝與物流等完整價值鏈。默克近期已完成在臺約新臺幣 170 億元、約 5 億歐元投資，並加入 SEMI 半導體材料聯盟，顯示其看重臺灣在全球半導體供應鏈中的策略地位與合作韌性。
默克將半導體下一波創新重點指向系統整合與先進封裝，反映產業競爭已不再只靠晶片線寬微縮推進。AI應用帶來高運算、高頻寬與低功耗需求，單一製程節點突破的效益逐漸受限，如何把不同晶片、材料、製程與檢測能力整合成穩定系統，將成為提升效能與良率的關鍵。這也意味著材料供應商的角色正從單點供料，轉向參與整體製程解決方案設計。
對臺灣而言，默克強調在地投資、加入材料聯盟並串聯原物料、純化、檢測、包裝與物流價值鏈，將有助於強化半導體供應鏈韌性。先進封裝對精密度與品質控管要求愈來愈接近前段製程，若材料、設備、量測及數位智慧能更早協同，可望縮短開發週期、降低製程分散造成的風險，並提高量產穩定性。
不過，系統整合導向也代表產業門檻持續升高。供應鏈夥伴必須在品質標準、永續要求與跨領域協作上投入更多資源，中小型業者可能面臨技術升級與認證壓力。整體來看，默克的佈局凸顯臺灣在全球先進製程與封裝生態系中的策略地位，也顯示未來半導體競爭將更重視材料、封裝與系統層級的共同創新。
默克這次談到「喫了類固醇的摩爾定律」，反映的是 AI 需求正把半導體推向更快、更複雜的升級節奏。過去產業成長高度仰賴製程微縮與材料突破，但當晶片架構愈來愈複雜，單靠前段製程往更小線寬前進，已難以完全滿足系統效能、功耗與成本的綜合要求。因此，系統整合與先進封裝的重要性持續上升，成為延續半導體創新的關鍵路徑之一。
從默克的佈局來看，材料供應商的角色也正在改變。先進封裝對精密度、製程控制、品質與良率管理的要求逐漸接近前段製程，代表材料、設備、量測檢測與數位智慧之間必須更緊密協作。默克強調從前段材料延伸到封裝領域，並提供整合式流程解決方案，顯示半導體供應鏈不再只是單點供應，而是更強調跨環節整合能力與共同開發效率。
對臺灣而言，這樣的趨勢也凸顯在地半導體生態系的策略價值。默克已完成在臺投資並加入半導體材料聯盟，目的不只是擴充產能，更是把原物料、純化、檢測、包裝與物流等環節串接起來，強化供應鏈韌性。隨著 AI 帶動高效能運算需求，臺灣若能在先進製程之外，持續深化材料、封裝與系統整合協作，將更有機會維持在全球半導體產業中的關鍵地位。
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默克：半導體下波創新在系統整合 看好先進封裝領域 | 產經 | 中央社 CNA
分析影響、風險與後續觀察方向
默克在 SEMICON Taiwan 釋出的訊息，表面上是材料供應商看好先進封裝，實際上點出 AI 時代半導體產業的核心矛盾：需求成長正在加速，但支撐成長的技術路徑已不再能單靠傳統微縮延續。賀天銘以「喫了類固醇的摩爾定律」形容 AI 帶來的產業速度，這句話的重點不只是樂觀，而是警訊。當算力需求快速推升晶片複雜度，單一材料突破或前段製程節點推進，已難以獨自承擔效能、功耗、良率與成本之間的壓力。半導體下一階段競爭，正在從「做出更小的電晶體」轉向「把不同功能、製程與材料更有效率地整合成系統」。
因此，默克強調先進封裝並非單純追逐熱門題材，而是順應產業結構變化。先進封裝過去常被視為後段製程的一環，但隨著晶片架構日益複雜，其精密度、製程控制、品質與良率管理要求，已逐漸接近前段製程水準。這意味著材料、設備、量測檢測與數位智慧不再能各自為政，供應鏈也不能只靠線性分工運作。若前段與封裝之間缺乏更緊密的共同開發與流程整合，AI 晶片所需的系統級效能提升，就可能受限於介面、材料相容性、製程穩定性與量產良率等瓶頸。
從臺灣角度看，這則新聞的關鍵不只是默克完成在臺投資、加入材料聯盟，或承諾深化在地佈局，而是全球材料大廠正在把臺灣定位為系統整合創新的重要節點。臺灣半導體優勢原本集中在製造與供應鏈密度，如今先進封裝、材料協作與在地化價值鏈被放在同一個敘事中，顯示競爭力已從單一產能擴張，轉向生態系韌性與跨環節協作能力。問題也正在此浮現：若產業仍以過去分段最佳化的思維因應 AI 浪潮，將難以跟上系統級創新的速度；唯有把材料、製程、封裝與檢測視為共同設計的整體工程，臺灣供應鏈才能在下一波半導體競爭中維持關鍵位置。
默克將半導體下一波創新重點指向「系統整合」，反映的是產業成長邏輯正在改變。過去半導體效能提升主要仰賴製程微縮與材料突破，但在 AI 需求快速擴張、晶片架構日益複雜的情況下，單靠前段製程推進已難以滿足運算效能、功耗、頻寬與成本之間的平衡。賀天銘以「喫了類固醇的摩爾定律」形容產業速度，凸顯 AI 對供應鏈形成的壓力：客戶不只需要更先進的晶片，也需要更快、更穩定、更可量產的整體解決方案。因此，先進封裝被置於關鍵位置，並非只是製程後段的補充，而是把不同晶粒、材料、製程控制與檢測能力整合起來，讓系統級效能得以延伸的重要平臺。
從默克的策略來看，其重點不只是擴大材料供應，而是把前段材料專業延伸到先進封裝，並強調設備、量測檢測與數位智慧的整合。這代表材料商在半導體生態系中的角色正在上移，從單點產品供應者轉向流程解決方案夥伴。先進封裝對精密度、品質與良率管理的要求逐漸接近前段製程，意味著材料穩定性、污染控制、分析檢測與物流品質都會影響最終良率。默克在臺完成約新臺幣 170 億元投資，並加入 SEMI 半導體材料聯盟，也可視為其因應供應鏈在地化、韌性與協作需求的佈局。
對臺灣而言，這項訊息具有產業結構上的意義。臺灣原本就在晶圓製造、封裝測試與供應鏈協作上具備關鍵地位，若先進封裝成為 AI 晶片競爭核心，材料、檢測、物流與永續標準的完整價值鏈就會更受重視。默克強調在地採購、合成純化、分析檢測到包裝物流的串聯，顯示國際材料大廠看重的已不只是市場規模，而是臺灣能否作為高階半導體生態系的協作節點。未來競爭將不只發生在單一技術突破，而是在誰能把材料、製程、封裝與供應鏈管理更緊密整合。
默克將半導體下一波創新押注在系統整合與先進封裝，方向符合AI晶片效能提升的產業趨勢，但風險也在於，先進封裝已不再只是後段組裝，而是逐漸接近前段製程的精密度與良率要求。材料、設備、量測、檢測與數位智慧必須同步整合，任何一個環節失準，都可能放大到整體製程成本與交期風險。默克強調以整合式流程解決方案降低分散、深化協作，正反映出產業複雜度上升後，單一供應商或單點技術突破已難以獨立支撐創新速度。
另一項風險來自AI需求本身的循環性與集中性。AI帶動半導體需求快速成長，賀天銘以「喫了類固醇的摩爾定律」形容其速度，但高速成長也可能造成產能配置、材料庫存與資本投資節奏的壓力。若終端AI應用落地速度不如預期，或客戶對先進封裝技術路線出現調整，供應鏈上游的材料與解決方案業者可能面臨需求波動。默克近期在臺完成約新臺幣170億元投資，強化在地產能與創新能量，雖有助於貼近臺灣半導體生態系，但也意味著必須持續確保產能利用率與客戶導入進度相互匹配。
此外，臺灣在全球半導體供應鏈具策略重要性，也使供應鏈韌性成為不能迴避的風險議題。默克提到從原物料採購、合成純化、分析檢測、包裝到物流的完整價值鏈，顯示材料供應不只是技術問題，也涉及品質一致性、永續標準與跨區域物流穩定。加入SEMI半導體材料聯盟有助於強化協作，但聯盟與在地佈局並不能完全消除外部不確定性。對產業而言，真正的考驗在於能否把材料創新、製程整合與供應鏈管理轉化為可量產、可驗證、可持續的競爭力，而非停留在策略宣示。
對臺灣半導體供應鏈而言，默克此番將前段材料能力延伸至先進封裝，提醒業者下一階段競爭不只是單點製程突破，而是材料、設備、量測檢測、封裝設計與數位化管理的整體協同。臺灣廠商若要把握 AI 帶來的高效能運算需求，應更積極建立跨企業、跨製程的共同開發機制，讓材料供應商更早參與封裝架構與量產條件討論，降低後段導入時的試錯成本。特別是先進封裝對精密度、製程控制與良率管理的要求已逐漸接近前段製程，相關業者不能再把封裝視為相對後端、低複雜度的環節，而應以系統級效能與可靠度作為研發起點。
後續觀察重點，首先是默克在臺約新臺幣 170 億元投資完成後，能否真正轉化為在地化產能、技術支援與客戶共同開發能力，而不只是供應鏈佈局的宣示。其次，默克加入 SEMI 半導體材料聯盟後，是否能促成材料標準、品質管理與永續要求的更深層合作，將影響臺灣供應鏈面對地緣風險與全球客戶稽覈時的韌性。再者，AI 需求雖強，但產業成長若如賀天銘所形容已進入高速壓力狀態，供應鏈也必須避免過度追逐短期擴產，而忽略良率、交期、能源與環境標準等長期挑戰。未來若系統整合成為半導體創新的主軸，能否把前段材料經驗、先進封裝流程與臺灣既有製造優勢串接起來，將是判斷這波 AI 半導體投資能否形成持續競爭力的關鍵。