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（中央社記者
曾仁凱
臺北7日電）人工智慧（AI）帶動臺灣經濟高速成長，相關科技業者表現一枝獨秀，傳產企業也力爭上游拚轉型，包括臺化、臺塑、新纖等老牌傳產廠最近紛紛提出擴廠或轉型計畫，各自從不同角度切入半導體供應鏈，接軌AI新科技。
上週結束的2026年臺北國際電腦展（COMPUTEX），臺化公司出現在參展名單中，由於主要業務與科技不搭軋，甚至引發主辦單位會前再三確認。而臺塑企業旗下的臺化今年首度參加COMPUTEX，創下臺塑四寶參展首例。
臺化總經理呂文進表示，面對亞洲石化產能過剩、美伊戰爭等利空，臺化這幾年真的很努力轉型，啟動瘦身計畫，放棄紅海市場，營收從高峯時期約新臺幣3800億元，降至2025年的2870億元，減少近千億元，同時間臺化積極朝高值化轉型。
臺化與日本JPP公司合作，發展茂金屬PP（聚丙烯）超潔淨材料，可滿足半導體產業對於潔淨度的嚴格要求，已獲導入半導體製程的晶圓盒、載具盒等採用，成為全世界第3家PP晶圓載具材料供應商，預計今年底開始量產。
呂文進透露，臺化投入第三代半導體材料碳化矽（SiC）研發已超過3年，由26位專業研發人員組成的團隊持續優化技術，預計2027年底對外發表。目前包括高性能複合材料等電子相關應用，佔臺化整體營收比重約4%，目標2030年佔比提升至30%；尤其像高階複合材等相關產品，毛利率可達3成以上，遠高於臺化目前毛利率僅個位數，有望帶動整體獲利提升。
臺塑5月底也召開重大訊息記者會，宣佈按比例增資轉投資公司臺塑德山5億元，打算在高雄林園廠擴建電子級異丙醇（IPA）二期工廠。
異丙醇主要應用在半導體製程的清洗，看準臺灣的半導體製造實力，臺塑與日本德山株式會社（Tokuyama）從2020年合資成立臺塑德山公司，共同投入電子級IPA生產銷售。
臺塑德山第一期年產能3萬噸已滿載，考量半導體客戶成長迅速、需求增加，臺塑德山決定啟動二期擴廠計畫，預定2028年完工營運，屆時臺塑德山的IPA產能將倍增。
臺塑董事長郭文筆在臺塑股東會中宣誓，半導體相關的化學品、關鍵材料，是臺塑接下來轉型佈局重點。臺塑已鎖定電子級氫氣、氨水、鹽酸及硫酸等半導體化學品項目，並著手開發原子層沉積釕金屬前驅物及光阻稀釋劑等關鍵材料。
同樣近期啟動二期廠計畫的還有新纖。新纖為新光集團旗下化纖大廠，2023年與比利時化學公司蘇威集團（Solvay）成立合資公司新碩先進化工，生產高純度電子級雙氧水，跨入半導體特化材料市場。
新纖指出，高純度電子級雙氧水可運用於晶圓表面的清洗、去除微粒與金屬雜質，以及蝕刻與光刻膠去除等，為半導體製程不可或缺的特用化學品。新碩一期廠產能4萬噸，目前產線稼動率已達100%；二期廠擴建已於2025年底動工，預計2027年第2季投產，屆時產能將倍增。
新纖董事長吳東昇表示，除了新碩，隨著這波AI應用快速發展，對於耐高溫、低介電損耗、尺寸穩定的高階工程塑料需求大幅躍升，新纖將從現有技術基礎延伸，優先啟動高溫材料之開發與量產，應用於AI伺服器連接器、車用電子與高速通訊等高附加價值市場。（編輯：張良知）1150607
臺塑
臺化等老牌傳產企業拚轉型 接軌AI新科技
2026/06/07 11:31
臺塑增資臺塑德山5億 攜日商擴建電子級IPA產能
2026/05/28 16:45
臺塑投資292億推動前瞻產品 鎖定半導體應用等3領域
2026/05/28 10:56
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臺化等老牌傳產企業拚轉型 接軌AI新科技
說明事件的人事時地物與核心背景
人工智慧帶動臺灣經濟成長，科技業表現突出，也促使老牌傳產企業加速調整營運重心，從特用化學品、高階材料與半導體製程供應鏈切入AI相關需求。臺化今年首度參加臺北國際電腦展，為臺塑四寶首例。臺化表示，面對亞洲石化產能過剩、美伊戰爭等不利因素，近年啟動瘦身並退出紅海市場，營收由高峯約新臺幣3800億元降至2025年的2870億元，同時推動高值化。臺化與日本JPP合作發展茂金屬PP超潔淨材料，已導入晶圓盒、載具盒等半導體製程應用，預計今年底量產；另投入碳化矽研發逾3年，預計2027年底對外發表，目標2030年電子相關應用營收佔比由目前約4%提升至30%。
臺塑則增資臺塑德山5億元，規劃在高雄林園廠擴建電子級異丙醇二期工廠，因一期年產能3萬噸已滿載，二期預定2028年完工營運後產能倍增。臺塑並將半導體化學品與關鍵材料列為轉型佈局重點，鎖定電子級氫氣、氨水、鹽酸、硫酸等項目，以及原子層沉積釕金屬前驅物、光阻稀釋劑等材料。新纖與蘇威合資的新碩先進化工生產高純度電子級雙氧水，一期產能4萬噸、稼動率已達100%，二期廠已於2025年底動工，預計2027年第2季投產後產能倍增。後續觀察重點包括各項擴廠時程、量產進度，以及高階材料是否能帶動傳產企業提高附加價值與獲利結構。
AI應用快速擴張帶動臺灣科技產業成長，半導體供應鏈需求同步升溫，也促使老牌傳產企業加速調整產品結構。臺化、臺塑、新纖等業者近期分別提出轉型與擴產計畫，切入半導體製程所需材料與化學品，從傳統石化、化纖本業延伸至高值化應用。
臺化面對亞洲石化產能過剩與國際情勢不確定等壓力，近年推動瘦身與轉型，營收由高峯約新臺幣3800億元降至2025年的2870億元，同時發展茂金屬PP超潔淨材料，已導入晶圓盒、載具盒等用途，預計今年底量產；並投入碳化矽研發，規劃2027年底對外發表。臺塑則透過增資臺塑德山，擴建電子級異丙醇產能，鎖定半導體清洗需求，二期工廠預定2028年完工營運，並佈局電子級氫氣、氨水、鹽酸、硫酸等品項。新纖則與蘇威合資生產高純度電子級雙氧水，因一期產線滿載，二期廠預計2027年第2季投產。
後續觀察重點包括相關擴產時程能否如期推進、半導體客戶認證與需求變化，以及高值化產品佔營收比重提升後，對傳產企業獲利結構的影響。
臺化總經理呂文進指出，面對亞洲石化產能過剩、美伊戰爭等不利因素，臺化近年推動瘦身與高值化轉型，放棄部分紅海市場，並將電子相關應用列為成長方向。臺化與日本JPP合作發展茂金屬PP超潔淨材料，已切入半導體晶圓盒、載具盒應用，並持續投入碳化矽等第三代半導體材料研發，目標提高電子相關營收佔比。
臺塑董事長郭文筆則在股東會表示，半導體相關化學品與關鍵材料將是臺塑後續轉型佈局重點。臺塑透過增資臺塑德山，與日本德山株式會社合作擴建電子級異丙醇產能，因應半導體製程清洗需求；同時鎖定電子級氫氣、氨水、鹽酸、硫酸及部分關鍵材料開發。
新纖董事長吳東昇表示，AI應用快速發展帶動高階工程塑料需求升溫，新纖將由既有技術基礎延伸，開發並量產高溫材料，瞄準AI伺服器連接器、車用電子與高速通訊等市場。整體而言，老牌傳產業者正透過合資、擴廠與材料升級，從不同環節接軌半導體供應鏈；後續仍需觀察量產時程、產能去化及高值化產品對獲利結構的實際貢獻。
AI應用帶動半導體需求升溫，使傳統石化、化纖業者加速調整產品結構，從原本受亞洲石化產能過剩、地緣風險等因素影響的紅海市場，轉向高值化與電子級材料。臺化首度參加COMPUTEX，並佈局茂金屬PP超潔淨材料、碳化矽等領域，顯示傳產企業正試圖以既有材料研發與製造能力，切入晶圓載具、第三代半導體材料及高階複合材料市場。
臺塑與新纖則分別透過電子級IPA、高純度電子級雙氧水擴產，對應半導體製程清洗、去除雜質、蝕刻與光阻去除等需求。相關投資若按計畫於2027年至2028年間投產，將有助於強化臺灣半導體供應鏈在特用化學品與關鍵材料的在地供應能力，也可能分散傳產企業對傳統石化景氣循環的依賴。
後續觀察重點包括各項擴廠進度、半導體客戶導入情況、產品量產後的稼動率與毛利表現，以及高值化產品佔營收比重能否如業者規劃提升。隨AI伺服器、車用電子與高速通訊需求擴大，傳產企業能否穩定取得技術、品質與客戶認證，將影響其轉型成效。
臺化近年因應亞洲石化產能過剩、美伊戰爭等外部利空推動瘦身與高值化轉型，營收由高峯約新臺幣3800億元降至2025年的2870億元，減少近千億元。臺化與日本JPP合作發展茂金屬PP超潔淨材料，已導入半導體製程晶圓盒、載具盒等應用，成為全球第3家PP晶圓載具材料供應商，預計今年底量產；另投入第三代半導體材料碳化矽研發超過3年，由26名研發人員持續推進，預計2027年底對外發表。目前電子相關應用佔臺化營收約4%，目標2030年提升至30%，其中高階複合材等產品毛利率可達3成以上。臺塑則按比例增資臺塑德山5億元，推動高雄林園電子級異丙醇二期廠，第一期年產能3萬噸已滿載，二期預定2028年完工營運後產能倍增。新纖與蘇威合資的新碩先進化工生產高純度電子級雙氧水，一期產能4萬噸、稼動率達100%，二期廠已於2025年底動工，預計2027年第2季投產後產能倍增。整體來看，老牌傳產企業正以半導體清洗化學品、關鍵材料、工程塑料及第三代半導體材料切入AI帶動的供應鏈需求，後續量產進度、客戶導入與營收佔比變化將是觀察重點。
AI帶動半導體需求升溫，傳統石化、化纖業者正以既有材料與化學品基礎切入供應鏈。從臺化首度參加COMPUTEX、佈局茂金屬PP晶圓載具材料與碳化矽研發，到臺塑擴建電子級異丙醇產能、鎖定多項半導體化學品與關鍵材料，再到新纖推進高純度電子級雙氧水二期廠及高溫材料開發，顯示老牌傳產轉型不僅是產品調整，也涉及資本支出、技術合作與客戶驗證。
後續觀察重點包括量產時程能否如期推進、半導體客戶導入進度、電子級材料品質穩定度，以及新產品對營收與毛利結構的實際貢獻。面對亞洲石化產能過剩等壓力，企業若能提高高值化產品比重，將有助分散傳統紅海市場風險；但相關材料多需長期研發、認證與產能爬坡，短期成效仍須視市場需求與執行進度而定。
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臺化等老牌傳產企業拚轉型 接軌AI新科技
分析影響、風險與後續觀察方向
臺化、臺塑、新纖等老牌傳產企業近期密集端出擴廠與轉型計畫，顯示AI浪潮帶動的不只是伺服器、晶片與資通訊業者，也正在重塑上游材料與特用化學品的競爭版圖。從臺化投入茂金屬PP超潔淨材料、碳化矽研發，到臺塑擴建電子級異丙醇產能、鎖定半導體化學品與關鍵材料，再到新纖透過高純度電子級雙氧水與高溫材料切入半導體及AI應用，傳產轉型已不再是口號，而是沿著半導體供應鏈尋找高值化位置。
從產業面看，亞洲石化產能過剩與地緣政治風險，使傳統大量製造模式承壓，企業若仍停留在紅海市場，獲利空間勢必受限；轉向半導體材料，則意味著要面對更高潔淨度、穩定性與客戶認證門檻。從政策面看，臺灣半導體製造優勢若要延伸為材料自主與供應鏈韌性，傳產企業的投入具有關鍵意義，但也需要長期研發、人才與投資環境支撐。從消費者角度，這些材料雖不直接面對終端大眾，卻會影響AI伺服器、車用電子與高速通訊等產品的品質與供應穩定。至於商業溝通，臺化首度參加COMPUTEX本身就是訊號：傳產必須讓市場理解其新定位，清楚說明技術、量產時程與營收結構改變，才能把轉型故事轉化為投資人與客戶的信任。
AI浪潮帶動臺灣科技業高速成長，也迫使傳統產業重新定位自身價值。臺化、臺塑、新纖等老牌企業近期佈局，並非直接切入AI終端產品，而是從半導體製程所需材料、化學品與高階工程塑料等環節進入供應鏈，顯示傳產轉型正朝「高值化、關鍵材料化」推進。對產業而言，這類佈局有助於分散石化與化纖本業面臨的產能過剩、紅海競爭壓力，也可能提升毛利結構；但能否真正轉化為穩定獲利，仍取決於量產能力、客戶驗證、品質穩定度與國際競爭。
從政策層次觀察，半導體供應鏈在臺灣具戰略地位，電子級IPA、高純度雙氧水、晶圓載具材料等若能在地擴產，對強化本土材料供應韌性具有意義。只是相關產品高度依賴安全、環保與製程規範，政府除鼓勵投資，也需兼顧產業升級、工安管理與區域環境承載。
對消費者而言，這些轉型多屬幕後供應鏈，短期不易直接感受；但若半導體材料供應更穩定，長期可能支撐AI伺服器、車用電子、高速通訊等應用發展。商業溝通上，傳產企業參與COMPUTEX或宣佈擴廠，象徵其試圖改變外界對「非科技業」的既有印象。不過企業仍須清楚說明技術門檻、時程與營收佔比目標，避免市場將轉型願景過度解讀為立即成果。
AI帶動臺灣經濟高速成長，但成長動能集中於科技業，傳統石化、化纖企業面臨亞洲石化產能過剩、地緣政治等外部壓力，原有紅海市場獲利空間受限，迫使臺化、臺塑、新纖等老牌傳產加速轉型。從產業面看，這些企業並非直接切入AI終端產品，而是以既有化工、材料技術延伸至半導體供應鏈，包括晶圓載具材料、電子級異丙醇、高純度電子級雙氧水及高階工程塑料等，顯示傳產轉型關鍵在於能否把既有製程能力升級為高潔淨度、高穩定性、高附加價值材料。
政策面則凸顯半導體供應鏈在臺灣產業佈局中的重要性。企業接連擴建電子級化學品產能，反映臺灣半導體製造實力帶動在地材料需求，但也意味著政府若要支持產業升級，需關注高階材料研發、投資環境與供應鏈韌性，而非只聚焦晶片製造本身。消費者層次雖不直接接觸這些材料，但AI伺服器、高速通訊、車用電子等應用最終仍會影響民眾使用的數位服務與產品品質，傳產材料升級其實是支撐AI應用普及的底層條件。
商業溝通上，臺化首度參加COMPUTEX甚至引發主辦單位確認，反映外界對傳產與科技連結仍有認知落差。企業若要成功轉型，除提出擴廠與研發時程，也必須清楚說明自身在半導體供應鏈中的定位、技術門檻與獲利改善邏輯，避免外界只將其視為追逐AI題材。對投資人與客戶而言，真正的觀察重點，是相關產品能否如期量產、產能是否獲市場消化，以及高毛利材料佔比能否實際提升。
臺化、臺塑、新纖等老牌傳產企業切入半導體供應鏈，顯示傳統石化、化纖業面對亞洲石化產能過剩、美伊戰爭等外部不確定性，正加速從紅海市場轉向高值化產品。不過，產業層面仍須面對技術門檻、量產時程與客戶驗證等挑戰。臺化的茂金屬PP超潔淨材料預計今年底量產，碳化矽材料則預計2027年底對外發表；臺塑德山電子級IPA二期廠預定2028年營運；新碩電子級雙氧水二期廠預計2027年第2季投產。這些佈局多需時間轉化為營收與獲利，短期內仍可能受景氣循環與半導體需求波動影響。
政策層面，半導體關鍵材料在供應鏈自主與產業升級上具戰略意義，企業與日商、歐洲化學公司合作，有助補強技術與市場連結；但相關投資若要穩定落地，仍需面對環保、工安、用水用電與在地溝通等公共議題檢視。消費者層面，這些材料並非直接面向一般消費市場，外界對其價值感受有限，企業若僅以「AI」包裝轉型，可能產生認知落差，需清楚說明其在晶圓清洗、載具材料、高階工程塑料等應用角色。
商業溝通上，老牌傳產接軌AI新科技具有資本市場敘事吸引力，但仍應避免過度放大題材。企業宜以具體產能、產品應用、量產進度與營收佔比目標溝通，例如臺化提出電子相關應用佔比2030年提升至30%，較能建立可信度；同時也須誠實揭露目前佔比仍低、毛利改善需待產品放量等現實，以降低市場預期落差。
面對AI帶動半導體供應鏈需求升溫，老牌傳產企業轉型不宜只停留在「跨入科技」的口號，而應以既有材料、化工與製程能力為核心，逐步提高高值化產品比重。產業層面，臺化投入茂金屬PP超潔淨材料、碳化矽研發，臺塑擴建電子級IPA並佈局半導體化學品，新纖推進高純度電子級雙氧水與高溫材料，顯示傳產切入AI供應鏈的關鍵在於品質穩定、潔淨度與客戶驗證。企業應持續強化研發、量產時程管理與國際合作，避免在石化紅海市場產能過剩壓力下，錯失轉型窗口。
政策層面，政府可聚焦半導體特用化學品、關鍵材料與第三代半導體材料等領域，協助建立更完整的在地供應鏈與人才培育環境，但仍須尊重企業投資節奏與市場需求，避免過度追逐短期題材。對消費者與社會溝通而言，傳產轉型AI供應鏈雖不直接等同終端產品創新，卻攸關晶圓清洗、載具、材料穩定性等基礎環節，企業應以易懂方式說明其產品在半導體製程中的角色，降低外界對「傳產與科技不搭軋」的疑慮。
商業溝通上，企業應避免過度渲染AI概念，改以具體產能、量產時程、應用場景與營收結構目標回應投資人關切。例如說明何項產品已導入半導體製程、何時投產、對毛利率改善的可能貢獻，才能建立可信度。整體而言，傳產接軌AI新科技的重點不在追逐熱門名詞，而是把既有製造基礎升級為半導體供應鏈不可或缺的材料能力。
AI應用帶動半導體供應鏈需求升溫，臺化、臺塑、新纖等老牌傳產企業近期動作，顯示轉型已從口號進入具體投資與產品佈局階段。產業面來看，這些企業並非直接切入晶片製造，而是從自身具備基礎的石化、化纖、特用化學與材料技術出發，供應晶圓載具材料、電子級IPA、高純度電子級雙氧水，以及高階工程塑料等半導體製程所需材料。這種路徑較能銜接既有製程能力，也有機會在亞洲石化產能過剩、傳統產品毛利承壓下，提升產品附加價值。
政策層次則可觀察，臺灣半導體製造實力帶動上游材料在地化需求，若相關投資能順利量產，將有助於強化供應鏈韌性。不過，電子級化學品與半導體材料對品質、潔淨度與客戶認證要求高，從擴廠到穩定供貨仍需時間，後續應關注臺塑德山二期、新碩二期與臺化新材料研發時程能否如期推進。
消費者雖未直接購買這些材料，但AI伺服器、車用電子、高速通訊等終端應用的發展，仍會間接受到上游材料供應能力影響。對企業而言，商業溝通也必須更清楚說明轉型成果與風險，避免僅以AI題材包裝傳產升級；能否以量產進度、客戶導入、營收佔比與獲利改善作為溝通依據，將是市場檢視其轉型可信度的重要關鍵。